药物合成设计

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出版者:
作者:张万年 编
出品人:
页数:403
译者:
出版时间:2010-6
价格:75.00元
装帧:
isbn号码:9787548100119
丛书系列:
图书标签:
  • 药物化学
  • 药物设计
  • 有机合成
  • 药物合成
  • 计算化学
  • 分子建模
  • 药物发现
  • 药物研发
  • 合成化学
  • 药物结构
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具体描述

《药物合成设计》介绍了化学药物的设计与合成是现代药物研究与生产的一项最重要的核心技术。一个好的药物分子设计方案或含量极微的天然先导化合物,如果不能用化学方法合成出来,那就什么研究也开展不了。一个很好的候选药物即便可以合成出来,但如果成本太高难以实现产业化生产,还是不能成为药物。市场上非常畅销的药物,如果生产厂家很多,市场竞争会十分激烈,这时先进的低成本合成工艺就成为生产企业的生命线。因此,对于药物研究、生产或相关技术服务的从业人员来说,熟练地掌握药物合成设计技术是必不可少的至胜法宝。

药物化学合成技术的发展经历了一个非常漫长曲折的历史进程,长期以来一直被人们视为一种复杂而又高深莫测的技术。化学大师Woodward的维生素B。全合成把复杂化合物的合成技术作为一种艺术最完美地展现在世人面前,又由当代最著名的化学家Corey把化学合成由艺术转变成为科学,他综合运用有机化学理论、化学反应知识、各种先进的合成技术和计算机技术,创立了反合成分析法,为药物合成设计奠定了坚实的基础。

《药物合成设计》就是从这项近代发展起来的反合成分析法入手,系统地讲述了反合成分析法的基本规则、原理和策略,并通过展示大量目标化合物的合成设计实例,重点介绍了反合成分析法进行药物合成设计的基本步骤、主要手段和运用技巧。药物合成设计中最常遇到、也是最难解决的技术问题是化学反应的选择性控制和手性合成技术,《药物合成设计》针对这两项技术单列两章作了系统的阐述。对于同一个目标化合物用反合成分析法可以设计出多条合成路线,如何正确的评价与选择一条最理想的合成路线至关重要,为此《药物合成设计》设立专门章节讲述了合成路线评价的原则与标准。

现代材料科学:从原子尺度到宏观应用 内容简介 本书深入探讨了现代材料科学的前沿领域,全面覆盖了从基本原理到尖端应用的广阔图景。它旨在为读者提供一个结构清晰、内容详实的知识体系,揭示材料的微观结构如何决定其宏观性能,以及如何通过精确的材料设计和制备技术来满足日益复杂的技术需求。 第一部分:材料科学基础与结构表征 本书的开篇聚焦于材料科学的基石——原子、电子结构与晶体结构。我们首先回顾了固体物理学的核心概念,包括晶格缺陷(点缺陷、线缺陷、面缺陷)对材料力学和电学性能的决定性影响。详细阐述了晶体衍射技术(如X射线衍射、电子衍射)在确定晶体结构和相组成中的核心作用,并引入了先进的显微镜技术,如透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM),用以实现对材料微观形貌、晶界结构和纳米尺度的直接观察。 第二部分:金属材料的强度、韧性与疲劳 本部分专注于工程结构中应用最广泛的金属材料。我们深入分析了塑性变形的机制,即位错的运动、交互作用及其对屈服强度和加工硬化的影响。重点讨论了如何通过热处理(固溶处理、时效析出强化)和加工强化(冷加工)来调控微观结构以优化机械性能。此外,书中用大量篇幅探讨了金属的断裂行为,包括韧性断裂和脆性断裂的判据,并详细介绍了断裂韧性的量化方法(如KIC值)。疲劳问题,作为导致结构失效的主要原因之一,被系统性地分析,涵盖了S-N曲线的构建、疲劳裂纹的萌生与扩展机制,以及疲劳寿命的预测模型。 第三部分:高分子材料的结构与动态行为 高分子材料因其轻质、可加工性和独特的弹性而占据重要地位。本书从聚合物的合成化学出发,解释了分子量分布、支化度和拓扑结构如何影响聚合物的粘弹性行为。我们详细阐述了聚合物的玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)的意义,并利用动态力学分析(DMA)等技术来表征聚合物的粘弹性松弛过程。此外,书中对纤维增强复合材料(FRP)的力学性能进行了深入分析,包括纤维/基体界面的作用、各向异性力学模型的建立,以及层合板的铺层设计对整体性能的影响。 第四部分:陶瓷与玻璃材料的热力学与结构稳定性 陶瓷材料以其优异的耐高温、耐腐蚀和高硬度特性,在航空航天和能源领域不可或缺。本章阐述了离子键和共价键的特性如何赋予陶瓷材料高熔点和硬度。书中详尽分析了陶瓷材料的烧结过程,包括液相烧结、固相烧结的动力学模型,以及如何控制孔隙率以实现材料性能的最优化。对陶瓷的断裂韧性(如利用洛卡德裂纹扩展模型)进行了专业探讨。同时,针对玻璃材料,我们研究了其无序结构、粘度随温度的变化规律,以及退火和钢化的过程对内部残余应力的影响。 第五部分:先进功能材料:电子、磁性与光学 本书的最后一部分聚焦于现代工程和信息技术所依赖的先进功能材料。 半导体材料:详细介绍了半导体的能带理论,P型和N型掺杂的物理基础,以及PN结的形成及其在二极管和晶体管中的应用原理。对于新型半导体(如宽禁带半导体)的特性也有所介绍。 磁性材料:区分了顺磁、抗磁、铁磁和反铁磁行为的本质,阐述了磁畴理论、居里温度和布洛赫线的概念。重点分析了软磁材料(如坡莫合金)和硬磁材料(如钕铁硼)的微观结构设计与磁性能优化。 光学材料:讨论了光的吸收、发射和散射机制,特别是激光材料、光纤材料的特性。对透明导电氧化物(如ITO)的电学和光学耦合特性进行了深入探讨。 第六部分:材料的制备与表面工程 最后,本书提供了对材料制备方法论的综述。从传统的大块材料制备(如铸造、粉末冶金)到现代的薄膜沉积技术(如化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD)。特别强调了表面工程的重要性,包括热喷涂、离子注入和表面改性技术如何以较低成本显著提升材料的耐磨损、耐腐蚀和抗氧化性能,从而延长关键部件的使用寿命。 本书内容结构严谨,逻辑清晰,结合了大量的实例分析和最新的研究进展,是材料科学专业本科生、研究生及相关领域工程师和研究人员的理想参考书。

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