綫性集成電路設計

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頁數:370
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出版時間:2010-7
價格:49.00元
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isbn號碼:9787030274311
叢書系列:
圖書標籤:
  • 集成電路
  • 模擬電路
  • 綫性電路
  • 電路設計
  • 電子工程
  • 模擬電子
  • 射頻電路
  • 濾波器
  • 運算放大器
  • 電源管理
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具體描述

《綫性集成電路設計(第3版)》第一版寫於1991年,多次再版,重印,是一本綫性集成電路設計課程的經典教材。《綫性集成電路設計(第3版)》共10章;。詳細介紹瞭IC的生産工藝、741係列運放的應用、555計時器、565 PLL、綫性穩壓器IC、78/?9XX、723、A/D和D/A轉換器,采用741的有源濾波器、開關電容濾波器以及OTA等器件的特性、功能、結構及設計方法。《綫性集成電路設計(第3版)》內容闡述簡明扼要,條理清晰,各章都配有大量例題和習題,便於自學。

《綫性集成電路設計(第3版)》可作為高等院校電氣工程、計算機工程等相關專業師生的參考用書,也可供相關科研工作者及工程技術人員參考。

《現代射頻前端係統設計與實踐》 圖書簡介 本書深入探討瞭現代無綫通信係統中至關重要的射頻(RF)前端係統的設計、分析與實踐。在移動通信、物聯網(IoT)以及衛星通信等領域對更高數據速率、更低功耗和更廣覆蓋範圍的需求驅動下,射頻前端的設計麵臨著前所未有的復雜性和挑戰。本書旨在為電子工程、通信工程等相關專業的學生、研究人員以及從事射頻電路和係統開發的工程師提供一本全麵且實用的參考指南。 第一部分:射頻基礎理論與係統概述 本書首先迴顧瞭射頻電路設計所需的核心基礎理論。詳細闡述瞭電磁場理論在射頻係統中的應用,包括傳輸綫理論、史密斯圓圖的使用、阻抗匹配的原理與方法,以及S參數在分析高頻電路中的關鍵作用。我們著重解析瞭射頻電路中噪聲、非綫性和失真等關鍵性能指標的物理意義及其對係統性能的影響。 接著,本書係統地介紹瞭現代射頻係統的基本架構。從接收機(RX)到發射機(TX)的完整鏈路被分解為若乾關鍵模塊,包括低噪聲放大器(LNA)、混頻器、壓控振蕩器(VCO)、鎖相環(PLL)、功率放大器(PA)以及濾波器等。我們對比瞭超外差(Superheterodyne)、直接變頻(Direct Conversion)和零中頻(Zero-IF)等主流接收機架構的優缺點及其在不同應用場景下的適用性。 第二部分:關鍵射頻模塊的深度設計 本書的中間部分聚焦於射頻前端各個核心模塊的深入設計方法。 低噪聲放大器(LNA)設計: 詳細講解瞭LNA設計的目標——如何在保證足夠增益的同時,將噪聲係數(NF)降至最低。內容涵蓋瞭基於噪聲匹配和增益匹配的設計權衡,不同拓撲結構(如共源共柵、反饋式LNA)的選擇依據,以及在CMOS、GaAs等不同工藝平颱下的實現細節。特彆強調瞭如何處理片上電感和電容的寄生效應。 混頻器與下變頻/上變頻: 對無源混頻器(如雙平衡混頻器)和有源混頻器(如開關式混頻器)的工作原理進行瞭深入分析。重點討論瞭混頻器的隔離度、本振泄漏、輸入/輸齣阻抗特性以及交叉調製失真(IMD)的抑製技術。對於零中頻架構,混頻器的I/Q通道平衡和直流混頻抑製技術被作為核心內容進行講解。 頻率閤成器(PLL與VCO): 頻率閤成是實現頻率選擇性和穩定性的基石。本書詳盡闡述瞭鎖相環(PLL)的結構、傳遞函數、鎖定範圍、相位噪聲特性以及環路濾波器(LPF)的設計準則。對於壓控振蕩器(VCO),我們分析瞭其調諧範圍、相位噪聲産生機製(如金相位噪聲模型)、以及利用高Q值諧振器(如螺鏇電感或介質諧振器)來提升性能的技術。 功率放大器(PA)設計與綫性化技術: PA是射頻前端中功耗和效率的關鍵瓶頸。本書全麵覆蓋瞭功率放大器的基本參數(P1dB, PAE, ACPR),並深入探討瞭不同偏置模式(A, AB, C, D, E, F類)的選擇。針對現代通信係統對高綫性度的要求,書中詳細介紹瞭多種數字預失真(DPD)、模擬預失真(APD)以及包絡跟蹤(ET)等先進的綫性化和效率提升技術。 第三部分:集成與電磁兼容性(EMC) 在高度集成的時代,係統級的考量變得至關重要。本書在後半部分轉嚮瞭射頻係統的集成化設計和驗證。 濾波器設計與集成: 詳細介紹瞭用於帶通、低通和高通濾波的分布式元件(如L/C梯形網絡、末端加載綫)和集總元件濾波器。重點分析瞭腔體濾波器、陶瓷濾波器以及在半導體工藝中實現的片上濾波器(如MIM電容和螺鏇電感構成的諧振器)的設計與性能指標。特彆強調瞭如何通過優化Q值和抑製耦閤來提高濾波器的選擇性和插入損耗。 係統級噪聲與失真分析: 引入瞭級聯電路的噪聲係數分析公式,並結閤實際接收鏈路,演示如何通過鏈路預算(Link Budget)來確定每個子模塊必須達到的性能指標。針對發射機,深入剖析瞭互調失真(IP3/IIP3)和雜散輻射的産生機理及其抑製方法,確保係統滿足國際電信標準(如3GPP/Wi-Fi規範)。 電磁兼容性(EMC)與版圖設計: 成功的射頻設計不僅僅是電路本身,更是其物理實現。本書提供瞭詳盡的射頻IC和PCB版圖設計指南。內容包括:地平麵(Ground Plane)的優化、電源旁路電容(Decoupling Capacitor)的選型與放置、信號走綫的耦閤抑製、高Q值電感的版圖技巧,以及如何通過屏蔽(Shielding)和隔離技術來最小化模塊間的相互乾擾(Crosstalk),從而實現可靠的係統性能。 第四部分:新興技術與未來趨勢 最後,本書展望瞭射頻集成電路領域的前沿技術。探討瞭寬帶和多頻段設計所麵臨的挑戰,如對S參數的動態控製。此外,還介紹瞭基於SOI、SiGe和GaN等先進工藝在毫米波(mmWave)和更高頻率應用中的優勢與應用前景,並探討瞭大規模MIMO係統對射頻模塊集成度提齣的新要求。 適用對象: 本書適閤作為通信工程、電子信息工程專業高年級本科生及研究生的教材或參考書,尤其適閤對射頻電路、射隨頻收發機設計有誌於深入研究的工程師。閱讀本書需要具備紮實的電路理論基礎和初步的微波工程知識。

作者簡介

目錄資訊

讀後感

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用戶評價

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翻開這本書的目錄,我立刻被它清晰的邏輯結構所吸引。從基礎的半導體器件物理到復雜的係統級集成,內容覆蓋麵相當廣闊,這預示著它並非一本隻專注於某一小塊知識點的書籍。我尤其對其中關於射頻集成電路(RFIC)部分的內容抱有濃厚的興趣。在當前的無綫通信時代,如何設計齣高Q值的無源器件,如何處理匹配網絡,以及如何實現低相位噪聲的鎖相環(PLL),這些都是決定係統性能的關鍵。我期望這本書能夠深入淺齣地剖析這些挑戰,也許能提供一些先進的設計技巧,例如如何利用先進的CMOS工藝節點來優化這些模塊的性能。此外,我對低功耗設計策略也十分關注,在物聯網和移動設備日益普及的今天,如何通過電路拓撲的選擇和偏置點的優化來實現超低功耗,是衡量一個集成電路設計水平的重要標準。如果書中能提供一些現代低功耗設計範例的對比分析,那對我來說無疑是巨大的收獲。

评分☆☆☆☆☆

這本書的紙張質量上乘,裝幀堅實,拿在手裏很有分量感,這通常意味著內容也經得起推敲。作為一名資深工程師,我更看重的是對設計流程中“陷阱”的揭示和規避。比如,在高速數據轉換器(ADC/DAC)的設計中,時鍾抖動(Jitter)如何影響有效位數(ENOB),以及如何通過過采樣和噪聲整形來提高性能,這些細節往往是初級教材所忽略的。我期待這本書能提供更深層次的見解,探討在不同工藝平颱下,設計約束是如何相互製約的。例如,當嘗試提高帶寬時,我們通常需要犧牲噪聲係數或功耗,這本書是否能提供一個清晰的決策框架?我還關注於可靠性設計,諸如ESD保護和Latch-up的預防,這些對電路的長期穩定運行至關重要。如果書中能詳細闡述這些“軟性”但至關重要的環節,那麼它對高級設計人員的指導意義將非同一般。

评分☆☆☆☆☆

初翻這本書的扉頁,我感受到瞭一種嚴謹的學術氛圍,但願內容不會過於晦澀難懂。我希望它能在係統集成方麵提供新的思路。在現代SoC設計中,模擬、射頻和數字電路的混閤集成帶來瞭巨大的挑戰,特彆是不同模塊間的隔離和接口設計。例如,如何設計高效的片上電磁(On-chip EM)耦閤模型,如何進行跨域的電源噪聲分析,這些都是非常前沿和實用的課題。我特彆希望看到關於設計自動化(EDA)工具在現代IC設計流程中的作用的討論,以及如何利用這些工具來加速迭代和驗證。這本書如果能提供一個貫穿始終的、相對完整的示例項目,從係統規格到最終流片前的驗證,那就太棒瞭。通過這樣一個完整的案例,讀者可以清晰地看到各個子模塊是如何協同工作,最終實現整體性能目標的。我期待它能激發我在下一代集成電路設計中的創新思路。

评分☆☆☆☆☆

這本書的字體和排版處理得非常舒服,長時間閱讀下來眼睛也不會感到疲勞。從第一印象來看,它似乎在努力搭建一座從理論到應用的橋梁。我個人更偏嚮於對電源管理集成電路(PMIC)感興趣。一個優秀的電源管理方案是整個電子係統的“生命綫”。我希望書中能詳盡地介紹開關型穩壓器(Buck/Boost)的設計細節,比如環路補償的設計,瞬態響應的優化,以及如何處理開關噪聲對敏感模擬電路的影響。此外,電池充電管理電路的設計,包括各種保護機製和充電協議的實現,也是我非常期待的內容。如果書中能夠引入一些最新的器件模型和仿真工具的應用心得,比如如何使用Spice或Verilog-A進行精確的建模和仿真,那這本書的實用價值將大大提升。我希望它不僅僅是理論的堆砌,更能體現齣優秀工程師的“匠心”所在,將復雜的物理現象轉化為可控、可預測的設計結果。

评分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得非常吸引人,采用瞭簡潔的藍白配色,給人一種專業而嚴謹的感覺。雖然我還沒深入閱讀具體內容,但從書名和設計風格來看,我期待它能提供一個全麵而深入的視角來探討現代電子工程中集成電路的理論與實踐。我希望作者能夠不僅僅停留在教科書式的理論推導,而是能結閤實際案例,講解如何在設計過程中權衡性能、功耗和麵積這“鐵三角”。比如,在模擬前端設計中,如何處理噪聲和失真問題?在高速數字電路設計中,時序收斂和信號完整性又該如何應對?這些都是我非常關心的實際工程挑戰。如果書中能提供一些設計流程的剖析,比如從係統級架構定義到具體電路模塊的實現和仿真驗證,那將會非常有價值。我還特彆關注版圖設計(Layout)對最終性能的影響,希望書中能對版圖設計規則和寄生參數的提取有深入的討論。總的來說,我對這本書抱有很高的期望,希望它能成為我工具箱裏一本常備的參考書,指導我解決未來設計中遇到的復雜問題。

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