具体描述
《FANUC系统数控铣床/加工中心编程与操作》是以教育部数控技术应用型紧缺人才的培训方案为指导思想，参照最新的数控专业教学计划，根据“基本理论的教学以应用为目的，以必需和够用为尺度”这一指导原则编写的。全书介绍了主流数控系统FANUC的最新功能，先进的工艺路线和加工方法，各种编程指令的综合应用及数控机床的操作；重点讲述了数控铣床/加工中心的编程与操作，由浅入深、循序渐进、讲解详细，使本教材具有针对性、可操作性和实用性，力争为数控加工制造领域人才的培养起到促进作用。《FANUC系统数控铣床/加工中心编程与操作》内容涵盖了数控铣床/加工中心操作工的国家职业标准绝大部分知识点和技能点，可作为中等职业学校、技工学校数控技术应用专业教材，也可作为职业技术院校机电一体化、机械制造类专业教材以及数控铣床操作工和加工中心操作工技能鉴定辅导用书。
好的，这是一份关于其他技术领域的图书简介，旨在避免提及您提供的书名及其主题，并力求详实自然。 --- 《现代集成电路设计与制造技术：从器件到系统级封装》 图书简介 本书全面深入地探讨了当代集成电路（IC）的设计、制造以及系统集成封装的前沿技术与实践。面对摩尔定律的挑战与后摩尔时代的机遇，本书着眼于构建高效、低功耗、高性能的微电子系统，为电子工程、微电子科学与工程以及相关交叉学科的研究人员、工程师和高级学生提供一本权威性的参考资料。 第一部分：超深亚微米级器件物理与模型 本部分聚焦于构成现代芯片基础的半导体器件的物理特性与建模方法。详细阐述了先进CMOS（互补金属氧化物半导体）技术中，如FinFET（鳍式场效应晶体管）和平面晶体管的结构演变、工作原理及短沟道效应。深入分析了亚10纳米节点下电荷陷阱、载流子输运机理（如速度饱和）和静电完整性的关键问题。此外，还涵盖了非传统器件，如碳纳米管场效应晶体管（CNTFET）和二维材料晶体管（如MoS2）在实现更高性能密度方面的潜力及其面临的工艺挑战。对于器件的参数提取和SPICE模型构建，本书提供了基于物理学的简化模型与面向电路设计的精确模型之间的权衡分析，确保读者能够准确预测器件在实际电路工作条件下的行为。 第二部分：物理设计与布局布线自动化 随着芯片规模的急剧膨胀，物理实现（Physical Implementation）已成为决定最终产品性能、功耗和面积（PPA）的关键环节。本书系统地介绍了从逻辑综合到最终版图生成的全流程。在逻辑综合阶段，重点讨论了多目标优化算法，如何平衡时序收敛、功耗优化和面积最小化。在布局（Placement）阶段，本书详细剖析了先进的力导向算法、迭代改进策略以及如何处理高密度设计中的拥塞问题。布局布线（Routing）章节深入探讨了布线拥塞分析、全局布线与详细布线的协同设计，特别是对高精度信号（如关键时钟网络）的差分对布线和最小化串扰的技术进行了详尽阐述。电源网络设计（Power Delivery Network, PDN）是本书的重点之一，涵盖了IR Drop分析、电迁移（Electromigration）的预测与缓解，以及片上去耦电容的优化布局策略。 第三部分：先进工艺技术与制造挑战 本部分将视角转向芯片的物理制造过程。详细介绍了先进光刻技术，包括浸入式光刻（Immersion Lithography）和极紫外光刻（EUV）在图案转移中的应用和局限性。对刻蚀工艺（Etch Processes）进行了深入探讨，区分了干法刻蚀（如反应离子刻蚀 RIE）的各向异性控制和湿法刻蚀的均匀性问题。互连技术的发展是提升速度的关键，本书对大马士革工艺（Damascene Process）中的铜互连的沉积、化学机械抛光（CMP）技术进行了深入分析，探讨了多层互连结构中介电常数（k值）的降低对RC延迟的影响。此外，先进封装技术，如2.5D和3D集成（Chiplet技术、TSV—硅通孔技术）的制造工艺流程、热管理挑战以及如何实现跨芯片的低延迟互连，构成了本部分的高级内容。 第四部分：系统级功耗管理与可靠性工程 在移动计算和物联网的驱动下，功耗管理已成为IC设计中不可或缺的一环。本书介绍了从架构级到晶体管级的多种功耗优化技术。在架构层面，讨论了动态电压和频率调节（DVFS）策略、时钟门控（Clock Gating）和电源门控（Power Gating）的应用。在电路设计层面，详细分析了亚阈值设计（Subthreshold Design）、多阈值电压设计（Multi-Vt Assignment）的应用场景。可靠性工程是保障长期稳定运行的核心。书中重点讲解了制造过程中引入的潜在缺陷（如随机缺陷和永久性缺陷）的检测与修复，以及在工作过程中产生的可靠性问题，如闩锁效应（Latch-up）、静电放电（ESD）防护电路的设计原则，以及在高温高湿环境下半导体器件的老化效应（Bias Temperature Instability, BTI 和 Hot Carrier Injection, HCI）的建模与验证。 第五部分：新兴集成范式与未来展望 最后一部分展望了集成电路领域未来的发展方向。重点讨论了异构集成（Heterogeneous Integration）的趋势，即如何将不同工艺节点、不同功能的芯片（如逻辑、存储器、传感器）高效地集成到一个封装中。本书详细介绍了先进封装技术中的热机械效应分析及其对系统性能和寿命的影响。同时，对基于类脑计算（Neuromorphic Computing）的硬件加速器设计原理进行了介绍，探讨了忆阻器（Memristor）等新型存储计算元件在未来芯片架构中的潜在作用，以及如何利用这些新兴技术突破当前冯·诺依曼架构的瓶颈。 本书结构严谨，理论与实践相结合，配备了大量的案例分析和仿真结果，旨在为读者提供一个全面、深入且具有前瞻性的现代集成电路设计与制造技术的知识体系。
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目录信息
第1章 数控铣床/加工中心及其维护与保养/（1） 1.1 数控铣床/加工中心概述/（3） 1.1.1 数控机床的分类/（3） 1.1.2 数控机床的组成/（7） 1.1.3 数控铣床/加工中心的数控系统介绍/（9） 1.2 数控铣床/加工中心系统面板功能介绍/（11） 1.2.1 机床控制面板按钮及其功能介绍/（11） 1.2.2 MDI按键及其功能介绍/（16） 1.2.3 CRT显示器下的软键功能/（18） 1.3 数控铣床/加工中心操作/（18） 1.3.1 机床开、关电源与回参考点操作/（18） 1.3.2 手摇进给操作和手动进给操作/（19） 1.3.3 手动或手摇对刀操作及设定工件坐标系操作/（20） 1.3.4 程序、程序段和程序字的输入与编辑/（21） 1.3.5 数控程序的校验/（23） 1.3.6 输入刀具补偿参数/（24） 1.3.7 从计算机输入一个数控程序/（24） 1.4 数控铣床/加工中心的维护与保养/（24） 1.4.1 安全操作规程/（25） 1.4.2 数控机床维护和日常保养/（25）第2章 数控铣床/加工中心常用工具/（29） 2.1 数控铣床/加工中心刀具系统/（31） 2.1.1 数控铣床/加工中心对刀具的基本要求/（31） 2.1.2 数控加工刀具的特点/（31） 2.1.3 数控铣床/加工中心刀具的材料/（32） 2.1.4 数控铣床/加工中心刀具系统/（34） 2.2 数控铣床/加工中心的刀具种类/（37） 2.2.1 轮廓铣削刀具/（38） 2.2.2 孔类零件加工刀具 /（39） 2.3 数控铣床/加工中心夹具/（43） 2.3.1 夹具的基本知识/（43） 2.3.2 单件小批量夹具介绍/（45） 2.3.3 中、小批量及大批量工件的装夹/（46） 2.4 数控铣床/加工中心常用量具/（46） 2.4.1 量具的类型/（46） 2.4.2 外形轮廓的测量与分析/（48） 2.4.3 孔的测量及孔加工精度误差分析/（48） 2.4.4 螺纹的测量/（49）第3章 数控铣床/加工中心加工工艺/（51） 3.1 数控加工概述/（53） 3.1.1 数控加工的定义/（53） 3.1.2 数控加工零件的选择要求/（53） 3.1.3 数控铣床/加工中心的加工对象/（53） 3.1.4 数控加工的特点/（55） 3.2 数控铣削加工工艺概述/（55） 3.2.1 数控加工工艺的基本特点/（55） 3.2.2 数控铣削加工工艺过程/（56） 3.2.3 数控铣削加工零件结构工艺性分析/（57） 3.3 加工方法的选择及加工路线的确定/（58） 3.3.1 加工路线的确定原则/（58） 3.3.2 规划安全的刀具路径/（58） 3.3.3 轮廓铣削加工路线的确定/（60） 3.3.4 孔类零件加工路线的确定/（63） 3.3.5 螺纹加工路线的确定/（66） 3.3.6 曲面加工路线/（68） 3.4 铣削用量及切削液的选用/（70） 3.4.1 铣削用量及其选择/（70） 3.4.2 切削液的选用/（73） 3.5 加工阶段的划分及精加工余量的确定/（74） 3.5.1 加工阶段的划分/（74） 3.5.2 加工顺序的安排/（75） 3.5.3 精加工余量的确定/（76） 3.6 装夹与校正/（77） 3.6.1 压板装夹/（77） 3.6.2 平口钳装夹/（77） 3.6.3 三爪自定心卡盘的装夹与找正/（78） 3.6.4 数控刀具的手动安装/（78） 3.6.5 数控铣床工件坐标系找正/（79） 3.7 数控加工工艺文件/（81） 3.7.1 数控加工工序卡/（81） 3.7.2 数控加工刀具卡/（82） 3.7.3 数控加工走刀路线图/（83） 3.7.4 数控加工程序单/（83） 3.7.5 数控加工工艺文件综合卡/（84）第4章 数控铣床/加工中心编程基础/（86） 4.1 数控机床编程概述/（88） 4.1.1 数控编程和定义/（88） 4.1.2 数控编程的分类/（88） 4.1.3 数控手工编程的内容与步骤/（88） 4.1.4 数控铣床、加工中心编程特点/（89） 4.2 数控机床的坐标系/（89） 4.2.1 数控机床的坐标系/（89） 4.3 数控加工程序的格式与组成/（92） 4.3.1 程序的组成/（92） 4.3.2 程序段的组成/（93） 4.4 数控机床的有关功能及规则/（94） 4.4.1 准备功能/（95） 4.4.2 辅助功能/（98） 4.4.3 其他功能/（99） 4.4.4 常用功能指令的属性/（100） 4.4.5 坐标功能指令规则/（101） 4.5 数控系统常用功能指令/（103） 4.5.1 与插补相关的功能指令/（103） 4.5.2 与坐标系统相关的指令功能/（109） 4.6 FANUC系统固定循环功能/（112） 4.6.1 孔加工固定循环指令介绍/（113） 4.6.2 钻孔循环G81与锪孔循环G82/（115） 4.6.3 高速深孔钻循环G73与深孔钻循环G83/（116） 4.6.4 铰孔循环G85/（117） 4.6.5 粗镗孔循环（G86、G88和G89）/（118） 4.6.6 精镗孔循环G76与反镗孔循环G87/（119） 4.6.7 刚性攻右旋螺纹G84与攻左旋螺纹G74/（120） 4.6.8 深孔攻丝断屑或排屑循环/（121） 4.7 刀具补偿功能的编程方法/（122） 4.7.1 刀具补偿功能/（122） 4.7.2 刀具半径补偿/（123） 4.7.3 刀具长度补偿/（127） 4.8 数控加工中心的刀具交换功能/（129） 4.8.1 换刀动作/（129） 4.8.2 加工中心常用换刀程序/（130）第5章 数控铣床/加工中心中级工考核实例/（132） 5.1 数控铣床/加工中心中级工考核实例1/（134） 5.1.1 课题描述与课题图/（134） 5.1.2 课题分析/（134） 5.1.3 课题实施/（135） 5.1.4 课题小结/（138） 5.2 数控铣床/加工中心中级工考核实例2/（138） 5.2.1 课题描述与课题图/（138） 5.2.2 课题分析/（139） 5.2.3 课题实施/（140） 5.2.4 课题小结/（144） 5.3 数控铣床/加工中心中级工考核实例3/（144） 5.3.1 课题描述与课题图/（144） 5.3.2 课题分析/（144） 5.3.3 课题实施/（146） 5.3.4 课题小结/（149） 5.4 数控铣床/加工中心中级工考核实例4/（149） 5.4.1 课题描述与课题图/（149） 5.4.2 课题分析/（150） 5.4.3 课题实施/（151） 5.4.4 课题小结/（154） 5.5 数控铣床/加工中心中级工考核实例5/（154） 5.5.1 课题描述与课题图/（154） 5.5.2 课题分析/（155） 5.5.3 课题实施/（156） 5.5.4 课题小结/（158）第6章 数控高级编程的应用/（159） 6.1 FANUC系统的子程序应用/（161） 6.1.1 子程序的定义/（161） 6.1.2 子程序的格式/（161） 6.1.3 子程序的调用/（162） 6.1.4 子程序的嵌套/（162） 6.1.5 子程序调用的特殊用法/（163） 6.1.6 子程序的应用/（163） 6.1.7 使用子程序注意事项/（166） 6.2 FANUC系统的坐标变换指令应用/（166） 6.2.1 极坐标编程/（166） 6.2.2 局部坐标系编程/（169） 6.2.3 比例缩放/（171） 6.2.4 可编程镜像/（174） 6.2.5 坐标系旋转/（178） 6.3 FANUC系统的宏程序编程应用/（180） 6.3.1 非圆曲线与三维型面的拟合加工方法/（180） 6.3.2 B类宏程序/（182） 6.4 数控自动编程应用/（193） 6.4.1 凸轮的造型/（193） 6.4.2 凸轮加工/（197） 6.4.3 数据传输/（202）第7章 数控铣床/加工中心高级工考核实例/（204） 7.1 数控铣床/加工中心高级工考核实例1/（206） 7.1.1 课题描述与课题图/（206） 7.1.2 课题分析/（206） 7.1.3 课题实施/（207） 7.1.4 课题小结/（212） 7.2 数控铣床/加工中心高级工考核实例2/（213） 7.2.1 课题描述与课题图/（213） 7.2.2 课题分析/（213） 7.2.3 课题实施/（214） 7.2.4 课题小结/（218） 7.3 数控铣床/加工中心高级工考核实例3/（218） 7.3.1 课题描述与课题图/（218） 7.3.2 课题分析/（219） 7.3.3 参考程序/（221） 7.3.4 课题小结/（226） 7.4 数控铣床/加工中心高级工考核实例4/（226） 7.4.1 课题描述与课题图/（226） 7.4.2 课题分析/（227） 7.4.3 课题实施/（229） 7.4.4 课题小结/（234） 7.5 数控铣床/加工中心高级工考核实例5/（235） 7.5.1 课题描述与课题图/（235） 7.5.2 课题分析/（235） 7.5.3 课题实施/（236） 7.5.4 课题小结/（242）附录A/（243）附录B/（246）参考文献/（250）
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