電子製造中的電氣互聯技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 在線閱讀 2026

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

出版者:

作者:周德儉

出品人:

頁數:378

译者:

出版時間:2010-3

價格:49.00元

裝幀:

isbn號碼:9787121104480

叢書系列:

圖書標籤:

• 電子製造
• 電氣互聯
• SMT
• PCB
• 電子封裝
• 可靠性
• 測試
• 焊接
• 微電子
• 電子組裝

《電子製造中的電氣互聯技術》是一本探討如何實現電子産品內部各組件之間可靠、高效電氣連接的專業書籍。它深入剖析瞭各種連接技術的原理、設計、製造工藝以及質量控製方法，旨在為電子工程師、製造技術人員和相關領域的研究者提供全麵的技術指導和實踐參考。 本書的內容涵蓋瞭電子製造中常見的幾種核心電氣互聯技術。首先，對於印刷電路闆（PCB）的製造，本書將詳細介紹從基礎設計規則、多層闆的構建、高密度互連（HDI）技術，到錶麵處理工藝（如沉金、OSP、電鍍鎳金等）的選擇與應用。它會深入探討闆材的選擇原則，如介電常數、損耗因子等對信號完整性的影響，以及銅箔厚度、綫寬綫距的計算與優化。此外，對於PCB組裝，將重點介紹焊接技術，包括迴流焊、波峰焊、選擇性焊的工藝參數設置、焊膏選擇、助焊劑作用，以及如何通過X-ray、AOI等檢測手段來保證焊點的可靠性。 其次，本書將詳細闡述半導體器件的封裝互連技術。這部分內容將涵蓋引綫鍵閤（Wire Bonding）、倒裝芯片（Flip Chip）、凸點陣列（BGA）以及銅柱（Copper Pillar）等主流封裝互連方式。對於引綫鍵閤，會深入講解金綫鍵閤、銅綫鍵閤的工藝流程、鍵閤質量的評估標準（如拉力測試、剪切測試）以及常見缺陷的成因與預防。對於倒裝芯片技術，則會重點介紹焊球（Solder Ball）的形成、凸點（Bump）的製備工藝（如電鍍、蒸發），以及倒裝工藝中的對準、迴流焊等關鍵步驟，並分析其在提升器件性能和減小尺寸方麵的優勢。BGA和銅柱技術部分，將側重於其在實現高密度I/O接口和提高散熱性能方麵的作用。 接著，對於連接器（Connectors）的設計與應用，本書將提供詳盡的指導。內容將涵蓋不同類型連接器的結構設計、材料選擇（如絕緣體材料的阻燃性、耐溫性，導體材料的導電性、耐腐蝕性），以及接觸件的設計原理（如彈性、壓力、錶麵塗層）。它會深入分析連接器的電氣性能，如接觸電阻、額定電流、耐壓等級、信號傳輸特性（如阻抗匹配、串擾），並探討連接器的可靠性問題，包括插拔壽命、環境適應性（如耐濕熱、耐鹽霧、耐振動）。此外，還會介紹一些特殊的連接器技術，如射頻連接器、高速數據連接器和防水連接器。 此外，本書還將專題探討綫纜組件（Cable Assemblies）的製造與測試。這包括綫纜的選型（如導綫材質、絕緣層材料、護套材料），端接方式（如壓接、焊接、注塑），以及綫纜組件的設計原則，以滿足不同應用場景下的信號傳輸、電源傳輸和環境要求。本書會詳細介紹綫纜的屏蔽技術，如何有效抑製電磁乾擾（EMI），確保信號的純淨度。在測試方麵，將重點講解綫纜的功能測試、耐壓測試、絕緣電阻測試以及綫束導通性測試等。 在電磁兼容性（EMC）設計方麵，本書將整閤電氣互聯技術，闡述如何在連接層麵上考慮EMC問題。這包括PCB走綫策略對輻射和敏感性的影響，屏蔽技術的應用（如屏蔽罩、屏蔽綫纜、金屬外殼），接地策略的優化，以及如何通過濾波和去耦技術來抑製噪聲。 本書還將涉及先進的製造和檢測技術。例如，對於PCB，會介紹激光鑽孔、電鍍銅、圖形轉移等先進工藝；對於半導體封裝，會涉及TSV（矽通孔）技術、扇齣晶圓級封裝（FCoWLP）等前沿技術。在檢測方麵，除瞭前麵提到的AOI、X-ray，還會講解ICT（在綫測試）、ATE（自動化測試設備）等在連接可靠性驗證中的應用。 最後，本書還會對未來的發展趨勢進行展望，例如柔性電子中的互聯挑戰，3D封裝中的垂直互聯技術，以及低功耗、高可靠性在物聯網（IoT）設備中的互聯需求。 總而言之，《電子製造中的電氣互聯技術》旨在為讀者構建一個紮實的理論基礎和全麵的實踐知識體係，幫助他們理解並掌握各種連接技術的精髓，從而在日益復雜和微型化的電子産品設計與製造過程中，實現高性能、高可靠性的電氣連接。

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排堪稱典範，邏輯鏈條清晰得令人贊嘆。它沒有一開始就陷入高深的技術細節，而是從電子係統功能實現的基礎——即信號如何在不同單元之間可靠、高效地傳遞——這一哲學高度切入。我特彆欣賞作者在討論不同連接器標準時所展現齣的曆史觀。他不僅介紹瞭當前最先進的BGA或LGA技術，還迴顧瞭早期引腳連接的局限性，從而更深刻地解釋瞭現代互聯技術所剋服的核心挑戰。這種宏觀視野使得讀者不會迷失在各種技術術語的迷宮中。對於新手來說，這是一份極好的入門指南，因為它奠定瞭堅實的理論基礎；而對於經驗豐富的工程師而言，書中對“為什麼”的深入剖析，也能提供全新的視角來審視自己習以為常的工作流程。

评分☆☆☆☆☆

讀完這本書，我感覺自己對電子産品內部世界的理解提升到瞭一個全新的維度。作者在處理熱管理和電氣性能交叉影響的部分，展現齣瞭非凡的洞察力。例如，在描述引腳的翹麯和虛焊風險時，他並沒有孤立地討論機械力或熱力學，而是建立瞭一個多物理場耦閤的模型，這在業內是相當少見的。書中使用的案例研究非常具有說服力，每一個失效分析都像是一部微型的技術偵探小說，將讀者的注意力引嚮那些隱藏在錶麵之下的根本原因。這本書的閱讀體驗是沉浸式的，它不僅是傳授知識，更像是在進行一場與行業頂尖專傢的深度對話。它讓我開始重新審視那些被視為“理所當然”的PCB走綫和元器件貼裝過程，意識到每一個微小的連接點，都蘊含著巨大的工程智慧和潛在的風險。

评分☆☆☆☆☆

這本《電子製造中的電氣互聯技術》讀起來，感覺作者對這個領域有著非常深厚的積纍和獨到的見解。雖然我主要關注的是微電子封裝和先進材料的應用，但這本書在基礎理論和實際操作層麵的闡述，給我帶來瞭很多啓發。它不僅僅是羅列瞭一堆技術規範，更深入地探討瞭為什麼某些設計會在實際生産中遭遇瓶頸，以及如何通過優化電氣互聯的結構來提升整體係統的可靠性和性能。尤其是關於高頻信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的章節，作者沒有停留在教科書式的介紹，而是結閤瞭大量的實際案例，分析瞭不同布綫策略在不同工作頻率下的錶現差異，這對於我們設計高速電路闆時至關重要。書中對不同焊接技術（如迴流焊、波峰焊）在微小互聯點上的熱應力分析也非常細緻，讓我對未來更小型化、更密集化的電子産品製造有瞭更清晰的認識。整體來說，這是一本將理論深度與工程實踐完美結閤的優秀著作。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我最初是抱著懷疑態度的來翻閱這本書的，因為“電氣互聯技術”這個主題聽起來未免有些過於寬泛和基礎。然而，一旦深入閱讀，我立刻被其內容的廣度和深度所震撼。作者的敘事風格極其平實，但每一個論點背後都有紮實的實驗數據支撐。特彆是關於PCB鑽孔工藝對後續鍍層的均勻性影響這一段，描述得極其生動——從機械損傷到化學處理的連鎖反應，作者把一個看似微不足道的製造步驟，提升到瞭影響整個産品壽命的高度。對於我們這些需要與供應商打交道的設計師來說，理解製造的“痛點”至關重要。這本書讓我學會瞭如何用製造的視角來優化我的設計規格書，確保我們提齣的要求在量産中是可行且經濟的。它極大地縮短瞭設計與製造之間的理解鴻溝。

评分☆☆☆☆☆

這本書的視角非常新穎，它成功地將傳統電氣工程的嚴謹性與現代製造工藝的快速迭代緊密地聯係在瞭一起。我原本以為這會是一本偏嚮於流程管理或設備維護的書籍，但事實是，它深入到瞭材料科學和界麵物理的層麵。印象最深的是關於PCB層壓闆的介電常數隨頻率變化的討論，這對於射頻電路設計者來說簡直是福音。作者用瞭很大篇幅去解析不同基材在高溫高濕環境下的長期性能衰減模型，這在以往的同類書籍中是很少見的。閱讀過程中，我不斷地停下來思考，作者是如何將如此復雜的電磁理論，用如此清晰的圖錶和直觀的語言錶達齣來的。它仿佛是一本為資深工程師準備的“內功心法”，告訴你如何從根本上理解並駕馭電子産品中的每一個連接點，而不是簡單地套用現成的設計模闆。這本書的價值在於，它教你如何思考，而不是教你如何操作。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆