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《电子制造中的电气互联技术》介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。
《电子制造中的电气互联技术》可作为高等院校电子制造工程类专业方向的教材，也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。
《电子制造中的电气互联技术》是一本探讨如何实现电子产品内部各组件之间可靠、高效电气连接的专业书籍。它深入剖析了各种连接技术的原理、设计、制造工艺以及质量控制方法，旨在为电子工程师、制造技术人员和相关领域的研究者提供全面的技术指导和实践参考。 本书的内容涵盖了电子制造中常见的几种核心电气互联技术。首先，对于印刷电路板（PCB）的制造，本书将详细介绍从基础设计规则、多层板的构建、高密度互连（HDI）技术，到表面处理工艺（如沉金、OSP、电镀镍金等）的选择与应用。它会深入探讨板材的选择原则，如介电常数、损耗因子等对信号完整性的影响，以及铜箔厚度、线宽线距的计算与优化。此外，对于PCB组装，将重点介绍焊接技术，包括回流焊、波峰焊、选择性焊的工艺参数设置、焊膏选择、助焊剂作用，以及如何通过X-ray、AOI等检测手段来保证焊点的可靠性。 其次，本书将详细阐述半导体器件的封装互连技术。这部分内容将涵盖引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片（Flip Chip）、凸点阵列（BGA）以及铜柱（Copper Pillar）等主流封装互连方式。对于引线键合，会深入讲解金线键合、铜线键合的工艺流程、键合质量的评估标准（如拉力测试、剪切测试）以及常见缺陷的成因与预防。对于倒装芯片技术，则会重点介绍焊球（Solder Ball）的形成、凸点（Bump）的制备工艺（如电镀、蒸发），以及倒装工艺中的对准、回流焊等关键步骤，并分析其在提升器件性能和减小尺寸方面的优势。BGA和铜柱技术部分，将侧重于其在实现高密度I/O接口和提高散热性能方面的作用。 接着，对于连接器（Connectors）的设计与应用，本书将提供详尽的指导。内容将涵盖不同类型连接器的结构设计、材料选择（如绝缘体材料的阻燃性、耐温性，导体材料的导电性、耐腐蚀性），以及接触件的设计原理（如弹性、压力、表面涂层）。它会深入分析连接器的电气性能，如接触电阻、额定电流、耐压等级、信号传输特性（如阻抗匹配、串扰），并探讨连接器的可靠性问题，包括插拔寿命、环境适应性（如耐湿热、耐盐雾、耐振动）。此外，还会介绍一些特殊的连接器技术，如射频连接器、高速数据连接器和防水连接器。 此外，本书还将专题探讨线缆组件（Cable Assemblies）的制造与测试。这包括线缆的选型（如导线材质、绝缘层材料、护套材料），端接方式（如压接、焊接、注塑），以及线缆组件的设计原则，以满足不同应用场景下的信号传输、电源传输和环境要求。本书会详细介绍线缆的屏蔽技术，如何有效抑制电磁干扰（EMI），确保信号的纯净度。在测试方面，将重点讲解线缆的功能测试、耐压测试、绝缘电阻测试以及线束导通性测试等。 在电磁兼容性（EMC）设计方面，本书将整合电气互联技术，阐述如何在连接层面上考虑EMC问题。这包括PCB走线策略对辐射和敏感性的影响，屏蔽技术的应用（如屏蔽罩、屏蔽线缆、金属外壳），接地策略的优化，以及如何通过滤波和去耦技术来抑制噪声。 本书还将涉及先进的制造和检测技术。例如，对于PCB，会介绍激光钻孔、电镀铜、图形转移等先进工艺；对于半导体封装，会涉及TSV（硅通孔）技术、扇出晶圆级封装（FCoWLP）等前沿技术。在检测方面，除了前面提到的AOI、X-ray，还会讲解ICT（在线测试）、ATE（自动化测试设备）等在连接可靠性验证中的应用。 最后，本书还会对未来的发展趋势进行展望，例如柔性电子中的互联挑战，3D封装中的垂直互联技术，以及低功耗、高可靠性在物联网（IoT）设备中的互联需求。 总而言之，《电子制造中的电气互联技术》旨在为读者构建一个扎实的理论基础和全面的实践知识体系，帮助他们理解并掌握各种连接技术的精髓，从而在日益复杂和微型化的电子产品设计与制造过程中，实现高性能、高可靠性的电气连接。
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