电子制造中的电气互联技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:周德俭

出品人:

页数:378

译者:

出版时间:2010-3

价格:49.00元

装帧:

isbn号码:9787121104480

丛书系列:

图书标签:

• 电子制造
• 电气互联
• SMT
• PCB
• 电子封装
• 可靠性
• 测试
• 焊接
• 微电子
• 电子组装

《电子制造中的电气互联技术》是一本探讨如何实现电子产品内部各组件之间可靠、高效电气连接的专业书籍。它深入剖析了各种连接技术的原理、设计、制造工艺以及质量控制方法，旨在为电子工程师、制造技术人员和相关领域的研究者提供全面的技术指导和实践参考。 本书的内容涵盖了电子制造中常见的几种核心电气互联技术。首先，对于印刷电路板（PCB）的制造，本书将详细介绍从基础设计规则、多层板的构建、高密度互连（HDI）技术，到表面处理工艺（如沉金、OSP、电镀镍金等）的选择与应用。它会深入探讨板材的选择原则，如介电常数、损耗因子等对信号完整性的影响，以及铜箔厚度、线宽线距的计算与优化。此外，对于PCB组装，将重点介绍焊接技术，包括回流焊、波峰焊、选择性焊的工艺参数设置、焊膏选择、助焊剂作用，以及如何通过X-ray、AOI等检测手段来保证焊点的可靠性。 其次，本书将详细阐述半导体器件的封装互连技术。这部分内容将涵盖引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片（Flip Chip）、凸点阵列（BGA）以及铜柱（Copper Pillar）等主流封装互连方式。对于引线键合，会深入讲解金线键合、铜线键合的工艺流程、键合质量的评估标准（如拉力测试、剪切测试）以及常见缺陷的成因与预防。对于倒装芯片技术，则会重点介绍焊球（Solder Ball）的形成、凸点（Bump）的制备工艺（如电镀、蒸发），以及倒装工艺中的对准、回流焊等关键步骤，并分析其在提升器件性能和减小尺寸方面的优势。BGA和铜柱技术部分，将侧重于其在实现高密度I/O接口和提高散热性能方面的作用。 接着，对于连接器（Connectors）的设计与应用，本书将提供详尽的指导。内容将涵盖不同类型连接器的结构设计、材料选择（如绝缘体材料的阻燃性、耐温性，导体材料的导电性、耐腐蚀性），以及接触件的设计原理（如弹性、压力、表面涂层）。它会深入分析连接器的电气性能，如接触电阻、额定电流、耐压等级、信号传输特性（如阻抗匹配、串扰），并探讨连接器的可靠性问题，包括插拔寿命、环境适应性（如耐湿热、耐盐雾、耐振动）。此外，还会介绍一些特殊的连接器技术，如射频连接器、高速数据连接器和防水连接器。 此外，本书还将专题探讨线缆组件（Cable Assemblies）的制造与测试。这包括线缆的选型（如导线材质、绝缘层材料、护套材料），端接方式（如压接、焊接、注塑），以及线缆组件的设计原则，以满足不同应用场景下的信号传输、电源传输和环境要求。本书会详细介绍线缆的屏蔽技术，如何有效抑制电磁干扰（EMI），确保信号的纯净度。在测试方面，将重点讲解线缆的功能测试、耐压测试、绝缘电阻测试以及线束导通性测试等。 在电磁兼容性（EMC）设计方面，本书将整合电气互联技术，阐述如何在连接层面上考虑EMC问题。这包括PCB走线策略对辐射和敏感性的影响，屏蔽技术的应用（如屏蔽罩、屏蔽线缆、金属外壳），接地策略的优化，以及如何通过滤波和去耦技术来抑制噪声。 本书还将涉及先进的制造和检测技术。例如，对于PCB，会介绍激光钻孔、电镀铜、图形转移等先进工艺；对于半导体封装，会涉及TSV（硅通孔）技术、扇出晶圆级封装（FCoWLP）等前沿技术。在检测方面，除了前面提到的AOI、X-ray，还会讲解ICT（在线测试）、ATE（自动化测试设备）等在连接可靠性验证中的应用。 最后，本书还会对未来的发展趋势进行展望，例如柔性电子中的互联挑战，3D封装中的垂直互联技术，以及低功耗、高可靠性在物联网（IoT）设备中的互联需求。 总而言之，《电子制造中的电气互联技术》旨在为读者构建一个扎实的理论基础和全面的实践知识体系，帮助他们理解并掌握各种连接技术的精髓，从而在日益复杂和微型化的电子产品设计与制造过程中，实现高性能、高可靠性的电气连接。

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这本书的结构安排堪称典范，逻辑链条清晰得令人赞叹。它没有一开始就陷入高深的技术细节，而是从电子系统功能实现的基础——即信号如何在不同单元之间可靠、高效地传递——这一哲学高度切入。我特别欣赏作者在讨论不同连接器标准时所展现出的历史观。他不仅介绍了当前最先进的BGA或LGA技术，还回顾了早期引脚连接的局限性，从而更深刻地解释了现代互联技术所克服的核心挑战。这种宏观视野使得读者不会迷失在各种技术术语的迷宫中。对于新手来说，这是一份极好的入门指南，因为它奠定了坚实的理论基础；而对于经验丰富的工程师而言，书中对“为什么”的深入剖析，也能提供全新的视角来审视自己习以为常的工作流程。

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这本《电子制造中的电气互联技术》读起来，感觉作者对这个领域有着非常深厚的积累和独到的见解。虽然我主要关注的是微电子封装和先进材料的应用，但这本书在基础理论和实际操作层面的阐述，给我带来了很多启发。它不仅仅是罗列了一堆技术规范，更深入地探讨了为什么某些设计会在实际生产中遭遇瓶颈，以及如何通过优化电气互联的结构来提升整体系统的可靠性和性能。尤其是关于高频信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的章节，作者没有停留在教科书式的介绍，而是结合了大量的实际案例，分析了不同布线策略在不同工作频率下的表现差异，这对于我们设计高速电路板时至关重要。书中对不同焊接技术（如回流焊、波峰焊）在微小互联点上的热应力分析也非常细致，让我对未来更小型化、更密集化的电子产品制造有了更清晰的认识。整体来说，这是一本将理论深度与工程实践完美结合的优秀著作。

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坦白说，我最初是抱着怀疑态度的来翻阅这本书的，因为“电气互联技术”这个主题听起来未免有些过于宽泛和基础。然而，一旦深入阅读，我立刻被其内容的广度和深度所震撼。作者的叙事风格极其平实，但每一个论点背后都有扎实的实验数据支撑。特别是关于PCB钻孔工艺对后续镀层的均匀性影响这一段，描述得极其生动——从机械损伤到化学处理的连锁反应，作者把一个看似微不足道的制造步骤，提升到了影响整个产品寿命的高度。对于我们这些需要与供应商打交道的设计师来说，理解制造的“痛点”至关重要。这本书让我学会了如何用制造的视角来优化我的设计规格书，确保我们提出的要求在量产中是可行且经济的。它极大地缩短了设计与制造之间的理解鸿沟。

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读完这本书，我感觉自己对电子产品内部世界的理解提升到了一个全新的维度。作者在处理热管理和电气性能交叉影响的部分，展现出了非凡的洞察力。例如，在描述引脚的翘曲和虚焊风险时，他并没有孤立地讨论机械力或热力学，而是建立了一个多物理场耦合的模型，这在业内是相当少见的。书中使用的案例研究非常具有说服力，每一个失效分析都像是一部微型的技术侦探小说，将读者的注意力引向那些隐藏在表面之下的根本原因。这本书的阅读体验是沉浸式的，它不仅是传授知识，更像是在进行一场与行业顶尖专家的深度对话。它让我开始重新审视那些被视为“理所当然”的PCB走线和元器件贴装过程，意识到每一个微小的连接点，都蕴含着巨大的工程智慧和潜在的风险。

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这本书的视角非常新颖，它成功地将传统电气工程的严谨性与现代制造工艺的快速迭代紧密地联系在了一起。我原本以为这会是一本偏向于流程管理或设备维护的书籍，但事实是，它深入到了材料科学和界面物理的层面。印象最深的是关于PCB层压板的介电常数随频率变化的讨论，这对于射频电路设计者来说简直是福音。作者用了很大篇幅去解析不同基材在高温高湿环境下的长期性能衰减模型，这在以往的同类书籍中是很少见的。阅读过程中，我不断地停下来思考，作者是如何将如此复杂的电磁理论，用如此清晰的图表和直观的语言表达出来的。它仿佛是一本为资深工程师准备的“内功心法”，告诉你如何从根本上理解并驾驭电子产品中的每一个连接点，而不是简单地套用现成的设计模板。这本书的价值在于，它教你如何思考，而不是教你如何操作。

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