具体描述
Modern electronics testing has a legacy of more than 40 years. The introduction of new technologies, especially nanometer technologies with 90nm or smaller geometry, has allowed the semiconductor industry to keep pace with the increased performance-capacity demands from consumers. As a result, semiconductor test costs have been growing steadily and typically amount to 40 per cent of today's overall product cost. This book is a comprehensive guide to new VLSI Testing and Design-for-Testability techniques that will allow students, researchers, DFT practitioners, and VLSI designers to master quickly System-on-Chip Test architectures, for test debug and diagnosis of digital, memory, and analog/mixed-signal designs.It emphasizes VLSI Test principles and Design for Testability architectures, with numerous illustrations/examples. It has the most up-to-date coverage available, including Fault Tolerance, Low-Power Testing, Defect and Error Tolerance, Network-on-Chip (NOC) Testing, Software-Based Self-Testing, FPGA Testing, MEMS Testing, and System-In-Package (SIP) Testing, which are not yet available in any testing book. It covers the entire spectrum of VLSI testing and DFT architectures, from digital and analog, to memory circuits, and fault diagnosis and self-repair from digital to memory circuits. It discusses future nanotechnology test trends and challenges facing the nanometer design era; promising nanotechnology test techniques, including Quantum-Dots, Cellular Automata, Carbon-Nanotubes, and Hybrid Semiconductor/Nanowire/Molecular Computing. It includes practical problems at the end of each chapter for students.
作者简介
目录信息
读后感
用户评价
这本书的叙事节奏把握得相当精准，它没有那种堆砌术语的枯燥感，而是以一种引导性的口吻，带领读者逐步深入到那些原本看似晦涩难懂的技术细节之中。我特别欣赏它在探讨故障建模与诊断算法时的那种系统性思维。不同于市面上许多只关注特定测试技术（如ATPG）的教材，此书将故障模型置于整个测试流程的起点，清晰地阐释了不同级别抽象层次下的故障模型如何直接影响到后续测试向量的生成效率和最终的缺陷分类准确性。书中对延迟故障测试的引入和分析，也体现了作者对当前先进工艺节点挑战的敏感性——随着时钟域的复杂化和信号边沿速率的提高，静态测试已不能完全满足需求。作者提供的那些关于片上测量（On-Chip Measurement, OCM）技术的应用场景和局限性对比，为设计团队在技术选型时提供了坚实的决策依据。这种平衡了理论深度与工程实践性的论述方式，使得本书既能成为高校高级课程的参考用书，也能成为企业研发部门案头的实用手册。
评分这本书的理论深度足以满足那些希望深入研究测试算法的学者，同时其对实际部署的关注又紧密贴合了行业需求。我特别留意了其中关于混合信号测试（Mixed-Signal Testing）章节的论述，这往往是传统纯数字DFT书籍容易忽略的盲区。作者并未将混合信号部分简单化，而是详尽地讨论了如何在数字测试骨架中嵌入模拟测试接口，并探讨了高精度ADC/DAC在片上测试激励和响应采集中的误差源分析。此外，书中对半导体器件制造工艺演变对测试方法学的影响进行了前瞻性的讨论，例如，在FinFET等先进结构中，工艺窗口的缩小如何迫使测试工程师采用更精细的参数测试而不是单纯的功能性通过/失败判断。这种跨学科的视野，让整本书的价值远超一般的技术手册，更像是一份关于未来芯片验证战略的蓝图。
评分这部著作的出版对于半导体设计领域的研究者和工程师来说，无疑是一次及时的雨露。它巧妙地构建了一个从宏观架构到微观实现的全景式视角，深入剖析了现代集成电路设计，特别是那些复杂系统级芯片（SoC）在验证和测试阶段所面临的结构性挑战。作者显然花费了大量心血去梳理那些常常被文献碎片化处理的概念，比如扫描链的优化布局策略、内建自测试（BJT）的有效注入点选择，以及如何在高密度互连结构中保证测试覆盖率的同时，将测试引入带来的性能损耗降至最低。尤其值得称赞的是，书中对时序相关的测试向量生成技术进行了详尽的阐述，这对于追求极致性能的芯片设计来说至关重要。它不仅仅是停留在理论层面，还穿插了大量的实际案例分析，展示了在面对特定IP核集成或跨域同步问题时，业界标准是如何演进和被实际应用的。阅读过程中，我深感作者对该领域发展的脉络有着深刻的理解，能预判未来几年技术可能出现的瓶颈，并提前布局相应的解决方案。
评分从排版和内容的组织来看，编辑团队显然进行了大量的优化工作，使得原本可能显得过于技术化的内容变得易于消化。这本书最令人印象深刻的一点是，它并没有将测试架构仅仅视为一个“后期添加”的环节，而是将其提升到了与功能设计同等重要的地位，强调了“Design for Testability (DFT)”的早期介入价值。书中对可测试性设计规则的梳理，比如边界扫描（Boundary Scan）的部署规范以及在低功耗设计（LPD）背景下如何管理测试模式下的功耗泄露，都展现了作者对现代芯片设计约束条件的全面认知。特别是关于测试数据压缩和去压缩机制的探讨，不仅清晰地描述了线性反馈移位寄存器（LFSR）的应用，还对比了各种熵编码方法在实际芯片资源占用上的权衡。对于我们这些需要处理TB级别测试数据的工程师而言，这种对资源效率的关注是决定项目成败的关键要素。
评分阅读完此书，我最大的感受是它的结构严谨性与内容的广博性达到了一个极高的平衡点。作者在处理复杂概念时，善于使用类比和图示来降低读者的认知负荷，这一点在讲解诸如测试资源调度和测试时序重叠优化等抽象问题时尤为有效。书中对“可重构测试结构”的论述，尤其引人深思，它预示了未来芯片测试资源将不再是固定的硬件块，而是可以根据测试任务动态配置的软件定义资源。这种灵活性的引入，对于应对快速迭代的SoC设计周期具有巨大的现实意义。总而言之，这部作品不仅系统性地总结了当前行业内的最佳实践，更重要的是，它为我们指明了在面对下一代异构集成和Chiplet技术挑战时，测试架构应如何进化，其前瞻性和实用性是毋庸置疑的。
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