Passive RF and Microwave Integrated Circuits pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:Maloratsky, Leo G.

出品人:

页数:388

译者:

出版时间:2003-11

价格:$ 114.13

装帧:

isbn号码:9780750676991

丛书系列:

图书标签:

• 射频电路
• 微波电路
• 无源电路
• 集成电路
• 模拟电路
• 无线通信
• 射频设计
• 微波设计
• 电路分析
• 电子工程

射频与微波集成电路的全新视角：设计、分析与优化 图书名称：射频与微波集成电路设计基础 (Foundations of RF and Microwave Integrated Circuit Design) 图书简介： 本书旨在为工程师和高级学生提供一套全面且深入的射频（RF）与微波集成电路（MIC）设计与分析的知识体系。我们避开了传统教材中对基础有源器件的冗余叙述，而是直接聚焦于现代通信、雷达和电子战系统中至关重要的、可直接应用于实际芯片设计中的关键技术和设计范式。本书建立在一个坚实的第一性原理基础上，同时紧密结合最新的半导体工艺和设计工具，确保读者获得的知识不仅精确，而且具有高度的工程实用性。 第一部分：从器件到系统——现代集成电路的基石 本部分首先为读者奠定必要的理论基础，但其切入点是面向集成化的挑战。 第1章：超越S参数：高频小信号分析的精炼 本章摒弃了对S参数基本定义的繁琐介绍，而是直接深入探讨其在噪声分析、稳定性和互调失真中的应用。我们将重点分析器件寄生参数对高频性能的实际影响，并引入非线性小信号模型（如Volterra级数在分析线性度中的应用），指导读者如何识别和量化工艺限制下的性能瓶颈。特别强调了高Q值无源元件（电感和电容）在集成工艺中的实现挑战与优化策略，包括电感器的磁耦合、衬底损耗补偿技术。 第2章：半导体工艺与模型选择的工程决策 不同于笼统地介绍CMOS、SiGe或GaAs技术，本章着重于“在特定频率点和功耗预算下，如何选择最合适的工艺平台”。我们详细对比了不同技术节点下（如FinFET、SOI、InP HEMT）的跨导效率、击穿电压、噪声系数（NF）和功率附加效率（PAE）的权衡。重点分析了先进工艺节点中“边缘效应”和“工艺角”对电路性能的系统性影响，并提供了在仿真工具中有效校准工艺模型的实践方法。 第二部分：关键模块的深度剖析与高性能设计 本书的核心价值在于对RF/MW集成电路中几个关键功能模块的极端性能设计策略的详尽阐述。 第3章：低噪声放大器（LNA）的噪声优化与匹配 本章超越了经典的Nichols匹配，深入探讨了在给定增益和带宽要求下实现最优噪声匹配的极限。我们将引入“噪声极点理论”与“源阻抗的复平面轨迹分析”，指导读者如何设计出同时满足噪声系数最优和输入匹配可接受的LNA。同时，详细分析了前置放大器（PA）输入级中的衬底噪声耦合抑制技术，尤其关注宽带LNA中的前馈路径消除技术。 第4章：功率放大器（PA）的设计与效率极限 聚焦于提高功率附加效率（PAE）和线性度的矛盾统一。本章系统讲解了经典的A/AB类、B/C类以及D/E/F类高效率开关模式放大器的设计原理。重点剖析了包络跟踪（ET）和包络消除与恢复（EER）等先进供电技术在集成电路中的实现细节、驱动电路设计及其对信号失真的控制。对后级匹配网络的设计，特别是其在高功率下的热效应和非线性负载效应给予了深入分析。 第5章：混频器与频率合成器的非线性抑制 混频器设计是实现高动态范围系统的关键。本章着重分析了开关型混频器（如Gilbert Cell）中的开关失真、相移误差和直流混频（DC Offset）的抑制。我们提供了关于本振（LO）驱动功率优化以最小化寄生耦合和提高转换增益的实用准则。此外，频率合成部分深入探讨了锁相环（PLL）中的相位噪声源分析，特别是VCO的调谐范围与相位噪声的内在权衡，以及如何在环路滤波器设计中有效衰减杂散信号。 第三部分：集成电路的系统级挑战与验证 本部分关注如何将各个独立的模块集成到一个稳定的、可生产的芯片上，并进行严格的系统级验证。 第6章：电磁（EM）协同仿真与寄生参数的提取 在GHz/THz频段，传统集总元件模型失效。本章详细介绍如何使用全波电磁仿真工具（如Momentum, HFSS等）对片上互连线、电感、通孔（Via）和封装引线进行精确建模。重点阐述了非对称耦合线、回波路径分析以及封装引线电感对环回（Feedback）稳定性的影响。指导读者如何建立高效的、包含所有关键寄生效应的电路仿真流程。 第7章：片上无源滤波器与耦合结构的实现 本书不再教授传统的LC振荡器设计，而是聚焦于现代集成电路中高品质因子的滤波和耦合结构。详细分析了传输线滤波器（如Kuroda变换应用）、梳齿滤波器（Comb Filter）和耦合谐振器（Coupled Resonator）在片上实现时的色散、插入损耗和Q值优化。讨论了如何在有限的芯片面积内实现高阶、低损耗的滤波响应。 第8章：系统级指标的实现与测试验证 本章将所有模块的性能汇集到系统一级：灵敏度、阻抗匹配网络的宽带性能、以及多频带操作下的隔离度要求。重点介绍EVM（误差矢量幅度）、ACPR（相邻信道功率比）等现代数字调制指标如何反向指导模拟电路的设计，特别是如何通过系统级仿真来预估晶体管的非线性失真对数据吞吐量的实际影响。最后，提供了从晶圆级测试到最终封装测试的完整流程和挑战，如探针台（Probe Station）测试的去嵌入技术。 本书特色： 本书强调从系统需求逆向推导电路架构，并注重工程实现中的实用技巧和常见陷阱的规避。内容紧密围绕高性能、高集成度的设计理念展开，适合作为高等院校微波电子学、集成电路设计专业研究生教材，或从事5G/6G、卫星通信、毫米波雷达等领域研发工程师的专业参考书。

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从我个人对射频集成电路的兴趣点来看，这本书若能在非线性效应的建模与处理上投入足够的篇幅，那将是极大的加分项。如何精确预测和优化功放、混频器中无源器件对整体性能（如P1dB、EVM）的影响，是行业内一直头疼的问题。我期望这本书能提供一套系统的方法论，来指导工程师在设计初期就充分考虑这些复杂的相互作用，而不是等到测试阶段才手忙脚乱地进行修改。如果能详细剖析不同工艺平台（如GaAs, SiGe, CMOS）下无源器件的局限性与优化策略，这本书无疑会成为我案头必备的工具书。

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这本书的结构安排似乎非常注重逻辑性和系统性，这对于初学者来说无疑是个福音。我希望它在讲解基础概念时，能用清晰易懂的语言和恰当的图示来帮助我们理解那些抽象的物理现象和电路行为。特别是对于那些涉及到高频噪声、寄生参数建模的部分，如果能提供一些实用的设计技巧和经验总结，那就太棒了。我希望它不仅仅是堆砌公式，而是能真正教会读者如何“思考”射频电路问题，如何规避常见的陷阱，这比单纯的知识点罗列要重要得多。能够将理论与实际的工程挑战紧密结合，这本书才算得上是一本优秀的参考书。

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这本书的封面设计很有意思，配色沉稳，字体选择也很专业，一看就知道是本技术含量很高的书。不过，我更关注的是内容本身，毕竟书的好坏最终还是得看它能提供什么知识。我希望这本书能深入浅出地讲解射频和微波集成电路的设计原理，尤其是在无源器件方面，希望能有更详尽的电路分析和仿真实例。毕竟，理论知识再扎实，如果不能有效地应用到实际电路设计中，那这本书的价值也会大打折扣。我很期待看到那些复杂的传输线理论、匹配网络设计以及电磁兼容性的处理方法，最好能结合最新的工艺技术进行讨论，这样读起来才会觉得与时俱进。

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坦白说，我购买这类专业书籍，很大程度上是冲着作者的资历和在该领域的权威性去的。因此，我特别关注书中对前沿技术和新兴材料的探讨深度。例如，对于新型封装技术对无源器件性能的影响，或者在太赫兹频段的设计考量，如果能有独到的见解和深入的分析，这本书的价值就会显著提升。我期待的不仅仅是教科书式的知识复述，而是能看到作者在多年实践中积累的“内行话”和解决复杂问题的独门秘籍。如果能提供一些软件工具（如ADS或Cadence AWR）的使用心得和流程指导，那就更完美了，能大大加速学习进程。

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这本书的排版和印刷质量也值得一提，毕竟长时间阅读技术文档对眼睛是个考验。清晰的字体、合理的行距，以及图表中清晰的标注，这些细节都决定了阅读体验的好坏。我希望书中的S参数、Y参数等矩阵表示能够准确无误，并且所有的数学推导过程都能够完整呈现，方便我对照着进行二次验证。如果能提供配套的在线资源，比如习题解答或者额外的仿真文件，那就更好了，这样可以形成一个完整的学习闭环，让读者不仅能“看懂”，还能“做出来”。

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