计算机辅助电路设计与Protel DXP pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:李俊婷 编

出品人:

页数:275

译者:

出版时间:2010-1

价格:23.30元

装帧:

isbn号码:9787040283440

丛书系列:

图书标签:

• 电路设计
• Protel DXP
• 计算机辅助设计
• EDA
• 电子技术
• 电路分析
• PCB设计
• 模拟电路
• 数字电路
• 软件应用

现代电子系统设计与实践：从概念到成品 本书聚焦于电子系统设计与实现的多个关键环节，旨在为读者提供一套全面且深入的理论基础与实践指导，涵盖从系统需求分析到最终产品验证的完整流程。本书内容高度侧重于新兴技术、先进设计方法论以及工业级应用标准，完全不涉及任何关于特定EDA工具（如Protel DXP）的教学内容。 --- 第一部分：电子系统需求分析与架构设计 本部分旨在建立坚实的系统工程思维，确保设计伊始即具备前瞻性和可扩展性。 第一章：复杂电子系统的需求工程 本章深入探讨如何将模糊的客户需求转化为精确、可量化的技术规格。内容包括：需求获取的系统方法（如情景分析、原型驱动法）、需求的分类与优先级排序（基于MoSCoW原则的应用）、以及需求的可追溯性管理框架的建立。重点分析了高可靠性系统（如医疗设备、航空电子）中对安全性和冗余性的特殊需求定义。 第二章：面向性能的系统级架构选择 本章侧重于高层架构的决策过程。我们将分析不同架构模式的权衡：集中式与分布式架构的适用场景、微服务在嵌入式系统中的应用潜力、以及模块化设计（Modularity）对降低系统复杂度和提高可维护性的关键作用。详细阐述了性能指标（延迟、吞吐量、功耗预算）如何反向驱动硬件与软件的划分。 第三章：信号完整性与电源完整性基础理论 本部分深入探讨高速数字电路中的物理层挑战。内容涵盖：传输线理论的精确数学模型（史密斯圆图的应用）、阻抗匹配的设计策略（端接技术、过冲与下冲的控制）、串扰分析与耦合效应的抑制方法。在电源完整性方面，重点讲解去耦电容网络的设计原则、地弹（Ground Bounce）的成因与预防、以及平面谐振模式的识别与优化。 --- 第二部分：先进硬件设计与实现技术 本部分聚焦于现代电子硬件设计中必须掌握的先进技术与设计规范。 第四章：高性能PCB布局设计原则 本章跳脱出基础布线规则，专注于复杂多层板的设计挑战。详细介绍了差分信号对的布线约束（长度匹配、间距控制）、关键信号的包地（Void Filling）策略、以及HDI（高密度互联）技术的应用场景。重点剖析了叠层设计（Stack-up Design）对电磁兼容性（EMC）的决定性影响，包括介质材料的选择与层压工艺的控制。 第五章：嵌入式系统硬件加速与接口设计 本章关注如何通过硬件加速提升系统性能。涵盖了高性能总线协议（如PCIe Gen4/5、CXL）的物理层接口设计要点。详细讲解了FPGA与SoC选型时，对逻辑资源、DSP模块和高速SerDes端口的评估流程。此外，还探讨了异构计算（CPU/GPU/FPGA协同工作）的系统级协同设计方法。 第六章：电磁兼容性（EMC）设计与测试规范 EMC是产品能否成功上市的关键环节。本章系统性地介绍了电磁干扰（EMI）的产生机理（辐射、传导）、抗扰度（EMS）的分析方法。内容包括屏蔽技术（腔体屏蔽、滤波器的选择与布局）、PCB上的滤波网络设计（共模扼流圈、铁氧体磁珠的选型），以及预测试（Pre-compliance Testing）的流程与常见问题的诊断。 --- 第三部分：固件开发、验证与系统集成 本部分着重于硬件之上的软件和固件开发，以及确保整个系统功能正确的验证流程。 第七章：实时操作系统（RTOS）与驱动程序开发 本章侧重于嵌入式固件的实时性保证。对比了主流RTOS（如FreeRTOS、Zephyr）的内核机制（任务调度、中断处理、信号量与互斥锁）。深入讲解了设备驱动程序的编写规范，包括内存映射、中断服务程序（ISR）的优化、以及如何有效利用硬件加速器。 第八章：系统级验证与调试方法论 系统集成阶段的验证是确保产品质量的核心。本章引入了“左移”（Shift-Left）的验证理念，强调在设计早期阶段介入仿真。详细介绍了硬件在环（HIL）和软件在环（SIL）测试平台的搭建，以及使用逻辑分析仪、示波器进行复杂时序问题的定位与故障排除的技术。 第九章：面向可靠性的设计与生产制造规范 本章关注产品从原型走向量产的工程实践。探讨了设计可制造性（DFM）和设计可测试性（DFT）的集成策略。内容包括：无铅焊接工艺的挑战、表面贴装器件（SMD）的贴装公差分析、以及成品测试（ATE）夹具的设计考量，确保大规模生产中质量的一致性。 --- 总结： 本书为电子工程师提供了一个高屋建瓴的视角，用以驾驭现代电子系统设计的复杂性。它侧重于跨学科的工程原理、工业标准的遵循以及前沿的设计挑战，帮助读者构建起一套独立于特定工具的、基于物理学和系统工程的强大设计能力。

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作为一名长期在电子产品研发一线工作的人士，我深知理论知识与实际生产之间的鸿沟有多大。这本书最让我赞赏的一点，就是它对“可制造性设计”（DFM）的重视程度。它不仅仅停留在教你如何“画”出一个电路图，更是深入探讨了如何确保这个设计能够以合理的成本、稳定的良率被生产出来。例如，在钻孔公差、阻抗控制的实际生产容差分析部分，作者的描述非常务实，直接点明了在不同工艺条件下，设计参数需要如何进行微调，这正是课堂上学不到的“经验之谈”。这种注重工程实践落地的视角，使得这本书的价值远远超出了学术范畴，直接转化成了生产力。对于那些希望快速提升项目成功率的设计师来说，这本书里蕴含的“坑点预警”和优化建议，简直是无价之宝，能有效规避项目延期和成本超支的风险。

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这本书的封面设计得非常吸引人，色彩搭配既专业又不失活力，尤其是那个电路板的纹理细节处理得非常到位，让人一眼就能感受到内容的前沿性和实用性。我本来对这方面的技术了解得比较有限，但光是翻阅目录和前言部分，就已经被作者清晰的逻辑结构和循序渐进的编排方式深深吸引住了。看得出来，编纂者在内容的组织上花费了大量心血，不是简单地罗列知识点，而是构建了一个完整的学习路径图，从基础概念的夯实到复杂系统的实现，每一步都考虑到了初学者的接受程度。书中对一些核心理论的阐述，比如信号完整性分析或者PCB布局的电磁兼容性考量，都是用非常直观的图示辅助说明的，这极大地降低了理解的门槛。特别是对于那些希望从理论走向实践的读者而言，这种详略得当的讲解方式，无疑是最好的指引。我尤其欣赏作者在引言中对于现代电子设计工作流的概括性描述，那种对行业现状的深刻洞察，让我对后续的学习内容充满了期待，感觉这不仅仅是一本教材，更像是一份资深工程师的经验分享录。

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从使用体验的角度来看，这本书的索引系统做得非常人性化。我经常需要在不同章节之间跳跃查找特定参数的定义或者某个特定功能的实现步骤，如果索引混乱，效率会大打折扣。但这本书的后附索引详尽到令人发指的程度，几乎每一个关键术语、每一个软件命令的缩写，都能在索引中找到对应的页码，这极大地提升了它作为工具书的实用价值。此外，书中附带的学习资源链接（虽然我没有具体查看这些链接的细节）也体现了作者希望与读者保持同步更新的诚意。总的来说，这本书的编撰者仿佛是站在读者的肩膀上，预设了读者可能遇到的所有困惑，并在恰当的时机给予了最精准的解答和引导。它不仅教会了读者“做什么”，更重要的是教会了读者“为什么这么做”，构建起了一套完整的、面向未来的电子设计思维框架。

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这本书的排版和印刷质量绝对是业界顶尖水准。纸张的选择非常有质感，厚实而不反光，长时间阅读下来眼睛也不会感到疲劳，这对于需要长时间盯着屏幕和书本进行学习的工程师来说，是一个非常重要的细节。版式设计上，作者巧妙地运用了彩色插图和黑白文字的对比，关键公式和代码块都被清晰地框选出来，重点突出，使得查找和回顾特定信息变得异常高效。我特别注意到书中对于图例的注释非常详尽，每一个波形图、每一个布局截图，都有对应清晰的文字说明，完全没有那种“意会即可”的模糊感。这种对细节的执着，直接反映了作者在内容编排上的严谨态度。它不像某些速成手册那样追求篇幅短小而牺牲信息密度，而是用优良的视觉呈现，承载了海量的专业信息，让学习过程本身也成为一种享受，而不是煎熬。

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阅读这本关于计算机辅助设计的著作，我最大的感受是其内容的广度和深度达到了一个令人惊叹的平衡点。它没有陷入纯粹的理论深渊，导致读者望而却步；也没有流于表面的操作指南，缺乏必要的理论支撑。书中对不同设计阶段的工具链整合描述得尤为精彩，特别是它如何将仿真验证与实际硬件实现紧密结合起来的章节，简直是教科书级别的范例。我记得其中关于高级电源分配网络（PDN）设计的讨论，不仅详细介绍了各种去耦策略的数学模型，还通过实际案例展示了不同布局对噪声抑制效果的量化差异，这种数据驱动的分析方法非常令人信服。再者，书中对设计规范的引用也极为考究，涉及到了诸多国际标准，确保了读者学到的知识具有跨地域的适用性。相比我过去接触的一些书籍，这本书在处理复杂的多层板设计和高速信号传输问题时，展现出了超越一般教程的专业水准，无疑是工具书中的上品。

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