High-Speed Design Seminar

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出版者:Analog Devices
作者:
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:1990-04
价格:USD 19.00
装帧:Paperback
isbn号码:9780916550073
丛书系列:
图书标签:
  • 高速设计
  • 信号完整性
  • 电源完整性
  • PCB设计
  • EMC
  • 高速电路
  • 电子工程
  • 射频电路
  • 微波电路
  • 高速数字电路
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具体描述

《高速设计研讨会》:深度解析前沿电子工程实践,赋能工程师驾驭复杂技术挑战 在瞬息万变的电子工程领域,技术的迭代速度从未如此之快。从通信系统到高性能计算,再到嵌入式设备,每一个领域都在不断追求更高的速度、更低的功耗和更强的性能。这必然要求工程师掌握前沿的设计理念和实践技巧,以应对日益增长的复杂性。 《高速设计研讨会》应运而生,它并非一本罗列基础理论的教科书,而是一场汇聚行业顶尖智慧、聚焦当下热点、直击核心难点的深度技术交流盛宴。本书籍集合了来自世界各地杰出工程师、研究学者以及行业领袖的经验与洞察,旨在为广大电子工程技术人员提供一个学习、思考和实践的高端平台。 本书的编撰宗旨是“精选、深入、前瞻”,其内容经过严格筛选,确保每一篇研讨都具有高度的实用价值和思想启发性。我们深知,在高速设计的广阔图景中,细节决定成败。因此,本书的每一个章节都力求做到言之有物,直指问题本质,避免空泛的理论陈述。无论是模拟电路设计中的噪声抑制,数字电路的时序分析,还是PCB布局布线中的信号完整性与电源完整性,本书都将从更深层次的角度进行剖析,提供可操作性的解决方案和经验法则。 一、 信号完整性(SI)与电源完整性(PI)的精进之道 在高速数字系统中,信号完整性问题是导致设计失败的最常见原因之一。随着信号频率的不断攀升,信号在传输过程中会经历反射、串扰、损耗等一系列挑战,这些都会严重影响信号的质量和系统的稳定性。《高速设计研讨会》将深入探讨这些问题的根源,并提供一系列先进的分析和仿真技术。 高级信号完整性分析: 本书将详细介绍如何利用先进的电磁场仿真工具,对PCB走线、连接器、元器件封装等进行精确建模和分析。我们将探讨阻抗匹配的精细化控制,如何有效抑制信号反射,以及串扰在高速信号传播中的影响机制和规避策略。此外,针对多层PCB的复杂布线环境,本书将提供分层信号完整性分析的实用方法,以及如何处理高速差分信号的匹配和耦合问题。 电源完整性的多维度考量: 电源完整性同样是高速设计不可忽视的关键。本书将深入分析电源噪声产生的机理,包括瞬态电流引起的电压跌落(IR Drop)和电感效应。我们将探讨电源分配网络(PDN)的设计原则,包括去耦电容的选择、布局和数量的优化,以及如何通过仿真工具预测和评估PDN的性能。针对高密度、高性能SOC芯片,本书将提供针对性的电源完整性设计和验证方案,确保芯片在各种工作条件下都能获得稳定、纯净的电源。 SI/PI协同优化: 真正的挑战在于信号完整性和电源完整性的协同优化。本书将强调这二者之间的相互影响,例如电源噪声可能引发信号失真,反之亦然。我们将介绍如何在一个集成的仿真环境中,同时进行SI和PI分析,找出设计中的瓶颈,并提供综合性的优化建议。 二、 时序与功耗管理的深度探索 在追求速度的同时,时序的精确控制和功耗的有效管理是高性能电子系统设计的两大基石。《高速设计研讨会》将带领读者走进这些领域的最新进展。 高级时序分析与约束: 对于亚纳秒级别时序的设计,传统的时序分析方法已不足以应对。本书将深入探讨静态时序分析(STA)的进阶应用,包括时序收敛的挑战与技巧,时钟树综合(CTS)的优化策略,以及如何处理时钟抖动(Jitter)和占空比失真(Duty Cycle Distortion)等问题。我们将分析不同时序路径的敏感性,以及如何制定有效的时序约束,确保设计在最恶劣的工艺、电压和温度(PVT)条件下都能正常工作。 低功耗设计策略与实践: 随着移动设备和物联网的普及,低功耗设计已成为衡量产品竞争力的重要指标。本书将全面介绍各种低功耗设计技术,从门级功耗优化到系统级功耗管理。我们将深入探讨动态功耗和静态功耗的产生机制,以及如何通过时钟门控、电源门控、动态电压频率调整(DVFS)等技术来降低功耗。对于FPGA和ASIC设计,本书将提供具体的低功耗实现方法和设计流程。 性能与功耗的权衡艺术: 在实际设计中,性能和功耗往往是相互制约的。本书将强调在设计过程中如何进行有效的权衡。我们将通过案例分析,展示如何在满足性能需求的前提下,最大程度地降低功耗,或者如何在功耗受限的条件下,优化系统性能。 三、 高速接口与通信协议的最新动态 现代电子系统离不开高速数据传输,各种高速接口和通信协议层出不穷,其设计和实现对工程师提出了极高的要求。《高速设计研讨会》将聚焦于当前主流和新兴的高速接口技术。 PCIe、USB、DDR等高速接口设计: 本书将深入解析PCIe 4.0/5.0、USB 3.x/4.0、DDR4/5等主流高速接口的技术细节。我们将详细介绍这些接口的物理层设计,包括信号编码、信令技术、均衡技术(如CTLE、DFE)的应用。同时,本书还将探讨与这些接口相关的协议层设计,以及如何进行端到端的互联互通测试和验证。 SerDes技术的前沿应用: 串行器/解串器(SerDes)是实现高速数据传输的关键。本书将深入探讨SerDes的最新技术进展,包括高阶调制技术(如PAM4)、高级前向纠错(FEC)编码的应用,以及下一代SerDes的设计挑战。我们将分析不同SerDes架构的优缺点,以及如何在实际设计中选择和优化SerDes解决方案。 新兴通信协议的解析: 随着5G、AI等技术的蓬勃发展,新的通信协议不断涌现。本书将选取若干代表性的新兴通信协议,进行深度解读,例如Ethernet for Data Center、MIPI联盟的最新协议等,分析其技术特点、设计难点以及在不同应用场景下的部署考量。 四、 嵌入式系统与FPGA/ASIC设计的实践经验 在嵌入式领域,高性能计算和实时处理的需求日益迫切。对于FPGA和ASIC设计师而言,如何高效地实现复杂逻辑,优化资源利用,是永恒的课题。《高速设计研讨会》将分享一批宝贵的实践经验。 嵌入式系统中的高性能计算: 本书将探讨如何在资源受限的嵌入式平台上实现高性能计算。我们将分析CPU、GPU、DSP在不同计算任务中的适用性,以及如何通过异构计算、硬件加速器等方式来提升系统的处理能力。针对实时操作系统(RTOS)的应用,本书将深入分析其在高速数据处理中的时序调度和中断管理策略。 FPGA设计的高级技巧: 对于FPGA设计师,本书将分享如何突破时序瓶颈,优化布线拥塞,以及提高资源利用率的实用技巧。我们将深入探讨高级综合(HLS)的应用,以及如何将其与传统HDL设计相结合,以提高开发效率。此外,针对大规模FPGA项目,本书还将提供模块化设计、IP核重用以及协同设计的最佳实践。 ASIC设计中的挑战与解决方案: ASIC设计是一个更加系统化的工程。本书将聚焦于ASIC设计流程中的关键环节,如前端设计、后端布局布线、功耗分析、可测试性设计(DFT)等。我们将深入探讨当前ASIC设计面临的物理极限挑战,以及如何利用先进的EDA工具和方法学来克服这些困难。 《高速设计研讨会》的独特价值 本书籍的最大价值在于其“研讨会”的性质,这意味着其内容不仅仅是理论的堆砌,更是思想的碰撞和经验的传承。本书中的每一篇文章都代表着作者在某个特定技术领域的深刻理解和独到见解。读者将从中获得: 前沿技术的第一手信息: 许多内容都代表了行业内部最新的技术趋势和解决方案,能够帮助读者把握技术脉搏。 实战经验的深度分享: 作者们往往会分享在实际项目中遇到的挑战、失败的教训以及成功的经验,这些都是宝贵的财富。 解决复杂问题的创新思路: 通过阅读不同作者的视角,读者可以激发自身解决问题的创新思维。 专家级的指导和建议: 本书的作者们都是各自领域的佼佼者,他们的见解具有极高的参考价值。 《高速设计研讨会》并非一本“速成”手册,它要求读者具备一定的电子工程基础,并拥有强烈的求知欲和探索精神。本书旨在成为每一位致力于在高速设计领域不断进取的工程师的良师益友,陪伴他们一起攀登技术高峰,应对未来的挑战,并最终推动整个电子工程行业的进步。通过深入研读本书,您将能够更自信地驾驭高速设计的复杂性,设计出性能卓越、稳定可靠的电子产品,为科技的创新和发展贡献力量。

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