Protel DXP电路设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:赵承利 编

出品人:

页数:375

译者:

出版时间:2009-10

价格:65.00元

装帧:

isbn号码:9787113102920

丛书系列:

图书标签:

• Protel DXP
• 电路设计
• EDA
• PCB设计
• 电子工程
• 电路板
• 设计软件
• 原理图
• PCB布局
• SMT

电子工程与嵌入式系统高级实践指南 本书聚焦于现代电子系统设计的核心挑战与前沿技术，旨在为工程师、高级技术人员以及对复杂硬件开发有深入需求的学习者提供一套全面、实战导向的知识体系。我们深入探讨了从概念构思到物理实现的全生命周期管理，强调理论深度与工程实践的紧密结合。 第一部分：现代信号完整性与电源完整性（SI/PI）的深度解析 本部分彻底颠覆传统的设计思维，将信号完整性与电源完整性视为不可分割的整体。我们摒弃了仅仅关注阻抗匹配的浅层理解，转而探讨高速系统（例如，工作频率超过5Gbps）中，诸如时域反射、串扰、抖动（Jitter）分析的精确数学模型。 1.1 传播延迟与时序预算的精细化管理： 详细分析了传输线理论在PCB设计中的应用，包括不同介质（FR4、Rogers、Polyimide）的损耗特性对信号上升时间的影响。重点讲解了如何使用眼图分析工具，结合实际测量数据，进行实时眼图裕度（Eye Margin）的计算与优化。 1.2 串扰的建模与抑制： 深入研究了近端串扰（NEXT）与远端串扰（FEXT）的耦合机制。内容涵盖了差分对的耦合路径分析、保护环（Guard Ring）的设计哲学，以及如何通过优化层叠结构（Stack-up）和参考平面设计来最小化横向耦合效应。我们提供了针对DDRx内存接口布局的专用章节，探讨了Fly-by与T-Branch拓扑结构的精确设计指南。 1.3 电源完整性的动态分析： 不仅仅停留在去耦电容的选择上。本书构建了复杂的电源分配网络（PDN）模型，使用频域分析方法（如阻抗曲线分析）来预测系统在不同工作状态下（从低功耗休眠到峰值电流突发）的电压跌落（IR Drop）。内容包括：封装引线电感（Package Inductance）的提取与建模、使用电磁场求解器（EM Solver）对地弹（Ground Bounce）进行仿真验证，以及多层退耦策略的优化算法。 第二部分：高密度互连（HDI）与先进封装技术 随着芯片尺寸的不断缩小，PCB的布线密度和层数持续攀升。本部分聚焦于实现超小型化、高性能电子产品的关键技术。 2.1 盲埋孔技术与微孔（Microvia）的工艺控制： 详细阐述了激光钻孔技术（例如，深宽比超过1:1的微孔）在HDI结构中的应用。内容包括：HDI制造流程中的电镀填充（Plated-Through Hole Filling）工艺控制、孔内缺陷（如孔壁粗糙度、空洞）对高频性能的影响评估。 2.2 3D封装与系统级封装（SiP）的互连挑战： 探讨了2.5D/3D异构集成（Heterogeneous Integration）的背景下，芯片与芯片之间（Chip-to-Chip）的互连挑战。重点分析了中介层（Interposer，如硅中介层或有机中介层）的布线密度限制、热管理策略，以及通过TSV（Through-Silicon Via）实现垂直互连时的寄生参数提取方法。 2.3 材料科学在高速设计中的作用： 深入比较了不同介质材料的介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）对信号衰减的量化影响。介绍了低损耗材料（如PTFE基材）在毫米波（RF/Microwave）应用中的选型标准和设计注意事项，包括材料的温度依赖性补偿。 第三部分：嵌入式系统中的电磁兼容性（EMC）与电磁干扰（EMI）防护 本部分将EMC设计从“事后补救”转变为“设计之初”的系统级考量。 3.1 辐射发射源的识别与抑制： 剖析了PCB上主要的EMI辐射源，包括开关电源的电流环路、高速时钟线的环路面积效应，以及I/O接口的反射噪声。本书提供了基于经验法则与严格电磁理论相结合的混合抑制方法。 3.2 屏蔽技术与接地策略的工程化： 详细分析了法拉第笼的理论基础及其在电子产品外壳设计中的应用。重点讲解了“单点接地”、“多点接地”的适用场景与转换原则，以及如何通过优化屏蔽罩（Shielding Can）的设计（如缝隙的长度控制、接地方式的选择）来达到预期的抑制效果。我们提供了在复杂机箱环境中，计算屏蔽效能（SE）的实用工具和方法论。 3.3 传导发射与瞬态抗扰度的设计： 针对工业和汽车电子标准（如CISPR、ISO 7637），讲解了如何设计有效的共模扼流圈（Common Mode Choke），以及如何通过滤波网络（LC滤波器、TVS管阵列）来抵抗外部瞬态干扰（如静电放电ESD、电快速瞬变脉冲EFT）。 第四部分：设计验证、自动化流程与可制造性设计（DFM） 本部分强调将设计转化为可靠、可量产产品的工程流程。 4.1 设计规则检查（DRC）的自动化与高级规则集： 介绍如何建立超越基本间距要求的复杂设计规则，例如，基于3D模型的层间耦合约束、特定区域的布线密度限制，以及如何利用脚本语言（如Python/TCL）扩展EDA工具的内置DRC功能，实现定制化的设计验证。 4.2 可制造性（DFM）与可测试性（DFT）的整合： 深入探讨了PCB制造商的实际能力限制对设计的影响。内容包括：对焊盘设计（Pad Design）如何影响回流焊质量、探针可测试性（Testability）的规划，以及如何通过优化丝印层（Silkscreen）和提供精确的制造文档来减少生产中的误判和返工。 4.3 过程控制与良率分析： 引入了统计过程控制（SPC）的概念到PCB设计中。解释了如何根据历史良率数据，反向推导出更保守或更激进的设计参数，以确保批量生产的稳定性和一致性。 本书的特点在于： 所有理论推导均配有实际工程案例支撑，并提供了大量用于高级分析的数学公式和仿真验证流程图，帮助读者跨越理论与实际产品开发之间的鸿沟，真正掌握现代高可靠、高性能电子系统的设计精髓。

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实用性很强，但是还是很初级，只能当入门

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