单片机原理及应用

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出版者:
作者:郭军
出品人:
页数:289
译者:
出版时间:2009-8
价格:27.00元
装帧:
isbn号码:9787560622835
丛书系列:
图书标签:
  • 单片机
  • 嵌入式系统
  • 原理与应用
  • 电子技术
  • 微控制器
  • C51
  • 汇编语言
  • 硬件设计
  • 实践教程
  • 电子工程
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具体描述

《单片机原理及应用》通过30多个实例向读者介绍了应用最为广泛的单片机8051的各种功能。全书共12章,分别介绍了8051单片机及其存储器,输入、输出口及其应用,中断及其应用,定时,计数器及其应用,串口及其应用,A/D与D/A转换及其应用,步进电机及其控制,声音及其控制,LCD模块及其应用等内容。

《单片机原理及应用》可作为高职高专电子类专业“单片机原理及应用”课程的教材,也可作为单片机应用与开发人员的参考书。

好的,这是一份关于其他图书的详细介绍,旨在避免提及您提到的《单片机原理及应用》这本书的内容: --- 《现代集成电路设计与仿真技术》 内容概要: 本书深入探讨了当代集成电路(IC)设计领域的核心理论、先进方法以及实际应用。全书结构严谨,内容覆盖从基础的器件物理到复杂的系统级设计流程,旨在为读者提供一个全面、深入且实用的知识框架。 第一部分:器件基础与半导体物理 本部分着重于现代半导体器件的物理机制和制造工艺。详细阐述了MOSFET晶体管的工作原理、关键参数(如阈值电压、跨导、沟道长度调制效应)的精确建模。特别关注了深亚微米及纳米尺度下器件面临的挑战,例如短沟道效应、热载流子注入和量子效应的影响。此外,还介绍了CMOS工艺流程中的关键步骤,如掺杂、氧化、光刻和刻蚀,以及它们如何决定最终芯片的性能和可靠性。内容强调了 SPICE 等仿真工具中器件模型的建立与验证方法,为后续的电路设计奠定坚实的物理基础。 第二部分:模拟集成电路设计精要 本部分聚焦于高性能模拟电路的设计实践。从最基本的跨导放大器(OTA)开始,系统地介绍了各种经典和现代的模拟电路拓扑结构。内容涵盖了运算放大器(Op-Amp)的设计,包括失配分析、频率补偿技术(如密勒补偿、导纳补偿)和噪声优化。反馈理论在模拟设计中的应用被深入剖析,解释了如何通过负反馈来稳定增益、提高带宽和降低失真。此外,本书详细阐述了数据转换器(ADC/DAC)的工作原理,包括流水线、$Sigma-Delta$ 调制和逐次逼近寄存器(SAR)架构的优缺点及其关键性能指标(如INL/DNL、信噪比)。对锁相环(PLL)和低噪声放大器(LNA)的设计也进行了专门的讨论,这些都是射频(RF)和混合信号前端设计中不可或缺的部分。 第三部分:数字集成电路与逻辑综合 本部分深入解析了超大规模集成电路(VLSI)的数字设计流程。从基础的逻辑门级设计入手,扩展到时序逻辑和组合逻辑的实现。重点讲解了时钟域分析和时序约束的设定,这是确保高速数字电路稳定运行的关键。内容详细介绍了静态时序分析(STA)的方法论,包括建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的计算与裕度分析。在逻辑综合阶段,本书探讨了如何将高层次的硬件描述语言(如Verilog/VHDL)代码转化为优化的门级网表,并讨论了标准单元库的选择、功耗优化(如时钟门控、电源门控)和面积优化技术。对异步电路设计和片上网络(NoC)的基本概念也有所涉猎。 第四部分:集成电路的版图设计与物理实现 本部分转向物理设计层面,这是将逻辑电路转化为可制造版图的桥梁。详细介绍了布局规划(Floorplanning)、电源分配网络(Power Distribution Network)的设计,以及如何有效管理电迁移(Electromigration)和IR 压降问题。布线(Routing)技术,包括全局布线和详细布线,是核心内容之一。特别强调了寄生参数提取(电阻和电容)对电路性能的实际影响,以及如何通过版图技术来最小化这些不利影响。此外,版图设计中的可制造性设计(DFM)规则检查(DRC)和版图验证(LVS/LPE)流程被完整地呈现出来,确保设计能够顺利流片。 第五部分:高级仿真、验证与测试方法 在现代IC设计中,验证占据了项目周期的绝大部分。本部分系统介绍了形式化验证和仿真验证的策略。对于模拟和混合信号电路,强调了蒙特卡洛仿真在工艺角分析中的应用。在数字领域,重点讨论了覆盖率驱动验证(Coverage-Driven Verification, CDV)的理念和实践,包括功能覆盖率和代码覆盖率的度量。此外,可测试性设计(DFT)技术是确保大规模芯片良率的重要手段,本书详细介绍了扫描链(Scan Chain)的插入、边界扫描(Boundary Scan)以及内建自测试(B-IST)的实现原理和生成流程。 本书特色: 本书的独特之处在于其极强的工程实用性。每一章节都结合了业界主流的EDA工具操作流程和实际设计案例,使读者不仅掌握理论,更能理解如何在真实的IC开发环境中应用这些知识。书中包含了大量的设计流程图、性能对比表格以及关键公式的推导过程,非常适合有志于从事集成电路设计、验证、后端实现或半导体器件研究的工程师和高年级学生作为核心参考手册。 ---

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