集成電路版圖設計與Tanner EDA工具的使用

集成電路版圖設計與Tanner EDA工具的使用 pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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作者:
出品人:
頁數:230
译者:
出版時間:2009-5
價格:21.00元
裝幀:
isbn號碼:9787560621968
叢書系列:
圖書標籤:
  • 集成電路
  • 版圖設計
  • Tanner EDA
  • EDA工具
  • 模擬電路
  • 數字電路
  • IC設計
  • 電路設計
  • 半導體
  • 電子工程
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具體描述

《集成電路版圖設計與TannerEDA工具的使用》結閤Tanner版圖設計軟件的使用方法,介紹瞭與版圖設計相關的微電子技術。全書共8章,主要內容包括集成電路設計概論、CMOS電路設計基礎、CMOS集成電路的物理結構、Tanner的L-Edit版圖編輯器、設計規則檢查和版圖提取、使用L-Edit設計版圖實例、Tanner的S-Edit電路圖編輯器和電路圖與版圖一緻性檢查。

《集成電路版圖設計與TannerEDA工具的使用》選材閤理,文字敘述清楚,可作為高職高專電子、通信類相關專業的教材使用,也可供集成電路設計人員參考。

好的,這是一份針對一本名為《集成電路版圖設計與Tanner EDA工具的使用》的圖書,但內容完全不涉及該主題的圖書簡介。 --- 圖書名稱: 深度學習在金融風險管理中的應用:理論、模型與實戰 作者: [虛構作者姓名] 頁數: 600頁 定價: 198.00元 --- 內容簡介 隨著金融市場的日益復雜化和數字化轉型步伐的加速,傳統風險管理方法麵臨著前所未有的挑戰。特彆是針對高頻交易、信用風險的量化評估以及市場異常波動的預測,需要更精細、更具前瞻性的分析工具。本書旨在係統性地探討如何將深度學習技術應用於現代金融風險管理的各個關鍵領域,為金融專業人士、數據科學傢和風險分析師提供一套從理論基礎到實際部署的綜閤指南。 本書結構與核心內容: 本書共分為六個主要部分,內容涵蓋瞭深度學習在金融風險建模中的理論框架、主流模型架構、數據處理策略以及在具體業務場景中的應用案例。 第一部分:金融風險管理的現代挑戰與深度學習基礎 本部分首先概述瞭當前金融業麵臨的主要風險類型,包括市場風險、信用風險、操作風險和流動性風險,並剖析瞭傳統風險度量模型(如VaR、壓力測試)的局限性。隨後,本書重點迴顧瞭深度學習的核心概念,如人工神經網絡的基本結構、激活函數、優化算法(如Adam、RMSprop)以及反嚮傳播機製。重點強調瞭深度學習在處理非綫性、高維金融時間序列數據方麵的潛力。 關鍵主題: 金融時間序列數據的特點、深度學習與傳統統計模型的對比、計算資源需求與模型解釋性。 第二部分:核心深度學習模型在風險識彆中的應用 本部分深入探討瞭最適閤處理金融序列數據的深度學習架構。我們將詳細解析循環神經網絡(RNN)及其變體——長短期記憶網絡(LSTM)和門控循環單元(GRU)在時間序列預測中的應用,特彆是用於波動率預測和市場趨勢識彆。此外,本書還介紹瞭捲積神經網絡(CNN)在特徵提取和異常檢測中的作用,例如識彆交易模式中的微小結構變化。 關鍵主題: LSTM/GRU在信用違約預測中的時序依賴建模、CNN用於模式識彆、序列到序列(Seq2Seq)模型在多步風險暴露預測中的部署。 第三部分:前沿架構:Transformer與圖神經網絡在金融網絡中的應用 隨著模型復雜度的提升,本書引入瞭更先進的架構。Transformer模型以其強大的並行計算能力和自注意力機製,在捕捉長期依賴關係方麵展現齣卓越性能。我們詳細介紹瞭如何利用Transformer結構來增強對宏觀經濟指標和市場情緒的建模。同時,鑒於金融係統內在的復雜關聯性,本書投入大量篇幅講解圖神經網絡(GNN)。通過將金融實體(如企業、銀行、資産)構建為圖結構,GNN能夠有效地分析係統性風險、傳染效應以及復雜的供應鏈金融風險。 關鍵主題: 自注意力機製在量化交易信號生成中的應用、GNN構建金融脆弱性網絡、社群發現算法在識彆風險集群中的作用。 第四部分:數據預處理、特徵工程與模型可解釋性(XAI) 在金融領域,數據的質量和特徵的選擇至關重要。本部分詳盡論述瞭針對金融高頻、異構數據的清洗、缺失值插補和標準化技術。重點介紹瞭如何利用深度學習進行自動特徵學習,減少傳統手工特徵工程的依賴。鑒於金融監管的嚴格要求,模型的可解釋性(XAI)是不可或缺的一環。本書係統介紹瞭LIME、SHAP值等技術在解釋復雜深度學習模型決策過程中的具體操作和局限性,確保風險決策的透明度。 關鍵主題: 金融大數據的存儲與預處理、自動特徵提取方法、基於SHAP值的信用評分模型風險歸因。 第五部分:特定風險領域的深度學習實戰案例 本部分將理論與實踐緊密結閤,提供瞭多個實際操作的案例研究,涵蓋瞭業界最關注的幾大風險領域: 1. 信用風險量化: 利用深度學習模型對企業財務報錶、公開新聞文本進行綜閤分析,構建比傳統FICO模型更魯棒的概率違約模型(PD)。 2. 市場風險與情景分析: 使用深度生成模型(如GANs或VAE)生成符閤曆史統計特性的極端市場情景,並進行壓力測試。 3. 操作風險與閤規監控: 應用自然語言處理(NLP)技術分析內部報告、郵件和監管文本,自動識彆潛在的操作風險點和閤規漏洞。 第六部分:模型部署、監管與未來趨勢 最後一部分聚焦於將訓練好的風險模型成功部署到生産環境中的工程實踐。內容包括模型版本控製、實時監控(確保模型漂移的早期預警)以及模型的持續再訓練策略。此外,本書也探討瞭金融科技(FinTech)背景下,監管科技(RegTech)對深度學習模型提齣的新要求,以及未來在量子計算、聯邦學習等領域對金融風險管理的潛在影響。 目標讀者: 本書適閤於金融機構的風險管理部門專業人員、量化分析師、金融工程專業的學生及研究人員、以及希望利用先進AI技術提升其風控能力的科技公司從業者。閱讀本書要求讀者具備一定的綫性代數、概率統計基礎,並對Python編程環境有基本瞭解。 ---

作者簡介

目錄資訊

讀後感

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從排版和插圖來看,這本書的設計明顯偏嚮於傳統的教科書模式,大量的文字堆砌,圖錶相對稀疏且專業性過強。書中齣現的圖例,多是基於理想化模型的電路圖或數學函數麯綫圖,這些圖示有助於理論闡述,但對於版圖設計這種高度依賴於幾何圖形和物理布局的學科來說,顯得力不從心。我期待能看到更多展示版圖實貌的示意圖,比如一個完整的IO Pad Ring的布局截圖,或者一個復雜單元的金屬層堆疊結構圖。遺憾的是,書中對於版圖本身的視覺呈現幾乎是“零輸入”。所有的討論都停留在抽象的符號和公式層麵,讀者無法直觀地感受到版圖設計中“美觀與效率並存”的藝術性。如果能配上大量真實或模擬的版圖截屏,並對其中的關鍵結構進行標注和解釋,這本書的價值將得到幾何級的提升,但目前的呈現方式,更像是一本純粹的電路理論導論。

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這本書的語言風格呈現齣一種非常學術化、近乎枯燥的嚴謹性。它大量引用瞭經典文獻和標準術語,對每一個概念的定義都力求做到滴水不漏。然而,這種過度追求精確性的結果是,閱讀過程變得非常費力。書中對EDA工具的使用流程描述,幾乎完全依賴於抽象的描述性語言,例如“通過調用相應的內核函數,係統將自動執行全局優化算法”,而不是“請點擊菜單欄中的‘運行’選項,並在彈齣的對話框中輸入參數X”。這種寫作方式,極大地削弱瞭對工具使用的指導意義。它更像是一份軟件設計白皮書的摘要,而不是用戶手冊。讀者很難從中直接提取齣如何操作Tanner L-Edit或Virtuoso等軟件的實際步驟。它似乎假設讀者已經完全熟悉瞭所有EDA工具的底層邏輯和標準操作界麵,轉而關注於對這些工具背後算法原理的闡述,這對於希望快速掌握軟件技能的工程師來說,無疑是一種挑戰。

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這本書在內容的廣度上做到瞭麵麵俱到,卻在深處顯得有些淺嘗輒止,特彆是關於設計流程中後期關鍵環節的論述。例如,關於版圖寄生參數提取(Extraction)和後仿真(Post-Layout Simulation)的部分,書中僅僅泛泛地提到瞭這些步驟的重要性,並簡要介紹瞭寄生電感和電容的概念。但對於如何處理提取結果中的大規模網絡矩陣、如何使用具體工具進行精確延遲和功耗的聯閤仿真,則幾乎沒有著墨。更令人費解的是,它對設計收斂(Design Closure)的討論也十分薄弱,沒有深入探討在DRC/LVS/ERC檢查失敗後,設計師應采取哪些係統性的調試策略。整本書讀下來,給人一種“理論完美,實踐模糊”的印象。它為我們搭建瞭設計世界的理想藍圖,卻在大門前設置瞭一道無形的屏障,將最考驗工程師經驗和耐心的實際問題留白瞭,使得這本書更像是一份高屋建瓴的學術綜述,而非解決實際工程問題的操作指南。

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閱讀體驗上,這本書的文字組織結構頗為鬆散,更像是一係列高質量技術講座的文稿匯編,而非一部邏輯嚴密的教材。它的大部分篇幅聚焦於電路理論的復習與深化,例如MOS管的亞閾值區模型、噪聲分析的數學推導,以及CMOS反相器在不同負載下的瞬態響應分析。這些內容本身是紮實的,對於鞏固電子基礎知識無疑是大有裨益的,甚至有些章節的數學推導比我大學時的專業課教材還要細緻。然而,這種對基礎理論的過度強調,使得版圖設計這個核心主題顯得支離破碎。例如,在討論互連綫延遲時,書中詳細推導瞭RC延遲的公式,但對於如何在實際版圖中通過優化布綫寬度、間距來有效控製這些延遲的經驗性技巧,卻隻是一筆帶過。我希望能看到更多關於版圖布局層麵的智慧,比如電源網絡的扇齣設計、時鍾樹的均衡化處理等實踐難題的探討,但這些關鍵的“實操經驗”似乎被有意無意地省略瞭,留給讀者的更多是理論上的完美假設,而非現實世界中的權衡取捨。

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這本書的裝幀設計著實讓人眼前一亮,封麵采用瞭深邃的藍色調,搭配簡潔的銀色字體,透齣一種專業而又沉穩的氣息。在內容上,它似乎並未直接深入到集成電路版圖設計的具體流程或Tanner工具的復雜操作,更多的是在鋪陳一個宏大的背景——集成電路産業的發展脈絡和設計哲學。開篇大量篇幅用於介紹半導體技術的前沿動態,比如FinFET到GAAFET的演進,以及全球芯片製造的戰略布局,讀起來像是一篇高質量的行業分析報告。作者似乎更傾嚮於從宏觀層麵引導讀者理解設計決策背後的驅動力,而非手把手的技術指導。我期待書中能有一些關於設計規範(Design Rule Check, DRC)的實際案例分析,或者至少是對不同工藝節點下版圖挑戰的深入探討,但目前看來,這些內容被非常巧妙地“懸置”瞭,更多的是對“為什麼要做這些設計”的哲學思辨,對於急於上手工具的新手來說,可能會覺得有些“形而上”瞭。整體感覺,這是一本很有格局的書,但實用性略顯不足,更適閤作為設計師職業生涯中後期,用於提升戰略思維和行業洞察力的參考讀物,而不是初學者入門的敲門磚。

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