新颖电子器件应用手册

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价格:19.50元
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isbn号码:9787810652759
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  • 电子器件
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  • 电路设计
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  • 技术参考
  • 创新技术
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具体描述

《前沿电子器件探索与实践》 内容概述 本书致力于为广大电子工程领域的专业人士、科研人员及高级爱好者提供一本全面、深入且极具参考价值的电子器件应用指南。不同于市面上常见的器件选型手册,本书更侧重于对当前和未来电子技术发展趋势中涌现出的“新颖”电子器件进行系统性的梳理、解析和应用拓展。我们关注的“新颖”不仅指物理结构或材料上的突破,更包括其工作原理、性能特点、潜在应用场景以及与其他技术的集成所带来的革新性影响。 本书内容涵盖了以下几个核心板块: 一、 颠覆性材料与新型半导体器件 宽禁带半导体器件(GaN, SiC): 深入探讨氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带材料的物理特性,分析其在耐高压、耐高温、高频率等方面的优势,并详细介绍基于这些材料的功率二极管、功率MOSFET、IGBT等器件的工作原理、性能参数、关键设计考量以及在新能源汽车、智能电网、航空航天等领域的最新应用案例。 二维材料及其应用(石墨烯, 2D T MDs): 聚焦石墨烯、过渡金属硫化物(如MoS2, WS2)等二维材料的独特电子和光学性质,阐述如何将其应用于高性能晶体管、传感器、光电器件以及柔性电子器件的开发。本书将提供相应的器件结构设计指导和性能评估方法。 量子点与纳米材料器件: 剖析量子点、纳米线、纳米管等纳米尺度材料在电子学中的应用潜力,例如在新型显示技术(QLED)、高效太阳能电池、高灵敏度传感器以及生物电子器件中的独特作用,并讨论相应的制备和集成挑战。 二、 智能传感与互联设备核心 MEMS/NEMS传感器: 全面介绍微机电系统(MEMS)和纳米机电系统(NEMS)在惯性传感(加速度计、陀螺仪)、压力传感、气体传感、生物传感等领域的最新发展,重点分析其结构设计、工作机理、性能提升技术以及在物联网(IoT)、可穿戴设备、自动驾驶、医疗诊断等场景下的集成应用。 新型光学传感器与光电耦合器件: 探索先进的光电探测器(如SPADs, APDs)、图像传感器(CMOS, CCD的演进)、光耦器件以及激光二极管(LDs)和发光二极管(LEDs)在特定应用下的创新设计,包括高灵敏度、快速响应、低功耗等特性,以及在机器视觉、LiDAR、光通信、医疗成像等领域的突破性应用。 物联网(IoT)通信与边缘计算器件: 深入研究支持低功耗广域网(LPWAN,如LoRa, NB-IoT)的射频收发芯片、集成MCU的传感器节点、以及用于边缘AI推理的专用集成电路(ASIC)和FPGA。本书将提供关于器件选择、功耗优化、网络协议兼容性以及实际系统部署的实操建议。 三、 高性能计算与数据处理新动能 新型存储器技术(ReRAM, MRAM, PC RAM): 详细解析阻变存储器(ReRAM)、磁性随机存取存储器(MRAM)、相变存储器(PCRAM)等非易失性存储器的原理、读写机制、性能优势(如高密度、低功耗、高速度、耐久性)及其在嵌入式系统、数据中心、AI加速等领域的应用前景,并对比其与传统DRAM和NAND Flash的异同。 AI加速芯片与神经形态计算硬件: 剖析专门为人工智能算法设计的专用芯片(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)以及正在兴起的神经形态芯片。本书将探讨这些硬件的架构特点、并行处理能力、能效比以及在深度学习训练和推理中的实际性能表现,并展望未来计算范式的转变。 高速接口与信号完整性器件: 聚焦高带宽、低功耗的SerDes(串行/解串器)、差分信号收发器、以及用于信号调理和均衡的器件。本书将深入分析信号完整性(SI)和电源完整性(PI)在高速数字系统设计中的关键性,并提供优化方案和相关器件的选型指南,以应对日益增长的数据传输需求。 四、 能源转换与管理前沿 高效能量收集器件: 探讨基于压电效应、热电效应、光伏效应、射频能量收集等的能量收集技术,介绍相关的压电陶瓷、热电器件、薄膜太阳能电池、微型天线阵列等,并分析其在为微功耗物联网节点、嵌入式传感器等供电方面的潜力。 先进电源管理IC(PMIC)与功率器件: 关注新一代电源管理集成电路(PMIC)在多输出、高效率、低待机功耗方面的最新进展,以及GaN/SiC等新材料在高效功率转换器(如DC-DC转换器、逆变器)中的应用。本书将提供关于拓扑结构选择、器件参数匹配及系统优化设计的深入指导。 本书特色 深度理论解析与前沿技术追踪: 每一类新颖器件都从其基础物理原理、材料特性出发,逐步深入到器件结构、工作模式、性能极限以及最新的研究进展。 丰富的实际应用案例: 书中穿插大量来自学术界和工业界的最前沿应用实例,帮助读者理解器件的实际价值和潜在的商业机遇。 面向工程实践的指导: 在介绍器件原理的同时,本书也高度重视工程实践中的关键考量,如选型、设计、测试、功耗管理、可靠性以及与其他器件的协同工作等。 跨学科融合视角: 关注电子器件在与其他学科(如材料科学、物理学、计算机科学、生物学)交叉领域中的创新应用,展现电子技术发展的广阔前景。 权威作者团队: 本书由多位在各自领域享有盛誉的专家学者和资深工程师联袂撰写,确保内容的专业性、前沿性和实用性。 目标读者 电子工程、微电子学、通信工程、自动化等相关专业的在校研究生及博士生。 从事半导体器件研发、集成电路设计、系统集成、产品开发的工程师。 在新能源、物联网、人工智能、智能制造、航空航天等领域进行技术创新和产品开发的科研人员。 对未来电子技术发展充满好奇并希望深入了解新颖器件及其应用的高级爱好者。 《前沿电子器件探索与实践》 旨在成为您在日新月异的电子技术浪潮中,洞察未来、引领创新的得力助手。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书带给我的最大冲击,是一种对“可能性”的重塑。在阅读过程中,我被那些正在从实验室走向市场的革命性技术深深震撼。例如,书中详细描绘了基于神经形态计算的新型突触晶体管如何模仿生物大脑工作,其能效比传统冯·诺依曼架构高出几个数量级。作者用一系列生动的类比,将这些抽象的概念转化为我们日常生活中可以理解的场景,比如“一个装满水的杯子如何比一个正在计算的CPU更有效率地存储信息”。这种叙事方式,极大地激发了我的创新思维。它让我不再满足于现有的技术框架,而是开始思考如何将这些前沿的“新颖电子器件”应用到我目前负责的工业自动化控制系统中去。这本书不是让你知道“现在有什么”,而是让你提前感知到“未来会是什么样子”,并为你提供了实现这一未来的理论工具箱。每当我合上它,我总感觉自己的知识边界被拓宽了一个维度,对电子工程这门学科的敬畏之心又加深了一层。它绝对不是那种读完就束之高阁的资料,而是会成为我未来几年工作和学习中不可或缺的指路明灯。

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坦白讲,这本书的深度已经远远超出了我原本的预期。我最初以为这会是一本偏向于基础概念介绍的入门读物,但随着阅读的深入,我发现它涉猎的领域非常广阔且尖端。比如,关于太赫兹(THz)器件在通信和成像中的潜在应用,书中不仅仅是停留在概念层面,而是深入探讨了如何优化波导结构来减少损耗,甚至提到了当前制造工艺上的瓶颈和可能的突破方向。这种既有高度又有深度的内容组织,对于我这种需要跟上行业前沿的中层技术管理者来说,是极大的福音。更让我赞赏的是,作者在处理那些具有争议性或尚未完全成熟的技术点时,表现出的那种中立和客观。他们会清晰地列出不同技术路线的优缺点,而不是简单地推崇某一种方案。这种平衡的视角,帮助我更好地进行技术决策,避免陷入单一技术的局限性中。这本书的参考文献列表也异常详尽,涵盖了近十年内最重要的顶级期刊论文,这为我后续进行更深入的研究打下了坚实的基础。

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我必须说,这本书的实操指导部分简直是为我们这些喜欢“动手”的工程师量身定制的。我最近正在为一个小型物联网项目选型核心处理器,市面上同类产品五花八门,参数表看得人眼花缭乱。这本书里专门开辟了一个章节,对比分析了几种主流的低功耗微控制器(MCU)在实际功耗、响应速度和集成度上的表现,不仅给出了冰冷的数字,还附带了实际测试环境的搭建流程和注意事项。最让我惊喜的是,它甚至详细列出了在特定温度和湿度条件下,某些新型薄膜晶体管的长期稳定性的预测模型,这在其他资料里是极其罕见的。我按照书中的一个关于柔性电路的连接方法尝试了一下,效果出奇地好,比我之前参考的几篇会议论文描述得还要精确和实用。作者的语言风格非常严谨,每一个公式推导、每一个实验步骤都力求精确无误,这体现了作者深厚的学术素养和对工程细节的极致追求。阅读这本书的过程,就像是有一位经验丰富、脾气又极好的高级工程师全程陪同辅导,每当我遇到一个技术瓶颈时,总能在接下来的页面找到相关的解决思路或理论支撑。

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这本书的封面设计简直是一场视觉的冒险,那种深邃的蓝色调配上未来感的电路图纹理,一下子就抓住了我的眼球。我本来只是随手翻开看看,没想到一下子就被吸引进去了。里头对那些新兴的半导体材料和量子效应器件的介绍,那种深入浅出的讲解方式,简直是教科书级别的。我记得我以前在学校里学相关内容时,总觉得那些理论晦涩难懂,但这本书里,作者似乎有一双神奇的魔术手,把复杂的物理原理转化成了清晰易懂的工程应用案例。特别是关于自旋电子学那一部分,他们不仅描述了原理,还配上了大量精美的三维结构图,让我这个非专业出身的人也能大致把握住核心脉络。翻阅过程中,我能感觉到作者在内容的组织上花费了巨大的心血,逻辑链条非常完整,从基础理论到实际搭建电路的步骤,层层递进,毫不拖沓。这本书的排版也极其考究,字体大小、行间距都把握得恰到好处,长时间阅读也不会感到视觉疲劳,这对于一本技术手册来说,绝对是加分项。我甚至发现了一些我在其他更昂贵的专业书籍里都没见过的最新研究进展的概述,这让我对这本书的价值评估瞬间飙升。它不仅仅是一本工具书,更像是一份对未来电子技术发展趋势的深度预演。

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这本书的装帧和材质,说实话,非常‘耐用’。我是一个习惯在书上做大量标记和注释的读者,这本书的纸张质量非常好,即使用我常用的油性记号笔书写,墨水也不会洇开,而且书脊的装订也相当结实,即使我经常把它翻开到某个特定章节进行比对,书页也丝毫没有松动的迹象。这对于一本需要长期放在手边参考的技术手册来说,是至关重要的品质。而且,这本书的索引做得极其细致,我需要查找某个特定参数时,只需通过背后的专有名词索引,就能迅速定位到相关的页面,这极大地节省了我在查阅资料时的宝贵时间。我尤其欣赏书中附带的那个可拆卸的学习卡片——那上面浓缩了数十种关键器件的性能参数对比表,我把它放在工作台旁边,随时可以查看,避免了反复翻阅厚重书本的麻烦。这种体贴入微的设计,充分体现了出版方对目标读者的理解和关怀,让阅读体验从被动的接受知识,变成了一种高效、愉悦的知识获取过程。

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