21世纪高等教育规划教材·电工电子技能实训教程(上下)

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出版者:
作者:袁照兰
出品人:
页数:423
译者:
出版时间:2010-8
价格:55.00元
装帧:
isbn号码:9787807120162
丛书系列:
图书标签:
  • 电工电子
  • 技能实训
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具体描述

电工电子技能实训上下册,ISBN:9787807120162,作者:

《现代集成电路设计与应用丛书:高性能运算放大器实用电路解析》 内容简介 本书聚焦于现代电子系统设计中至关重要的核心元件——运算放大器(Operational Amplifier, Op-Amp)。作为模拟电子领域应用最为广泛、功能最为强大的集成电路之一,运算放大器构成了从信号调理、滤波、放大到数据采集等几乎所有模拟和混合信号电路的基础骨架。本书旨在为电子工程专业学生、科研人员以及一线电子工程师提供一套系统、深入且高度实用的运算放大器理论知识与电路设计实践指南。 第一部分:运算放大器基础与核心参数剖析 本部分首先回顾了运算放大器(Op-Amp)的发展历程及其理想模型与实际模型的差异。重点解析了影响运算放大器性能的关键指标,这些参数直接决定了其在特定应用场景下的适用性。 1. 静态特性与直流参数深入解读: 详细阐述了开环电压增益($A_{vo}$)、输入阻抗($Z_{in}$)和输出阻抗($Z_{out}$)。特别针对输入失调电压($V_{os}$)、输入偏置电流($I_B$)和输入失调电流($I_{os}$)进行了详尽的数学建模和实际电路中的影响分析,指导读者如何通过电路拓扑和器件选择来最小化这些直流误差。 2. 动态特性与频率响应: 深入探讨了运算放大器的动态性能,包括增益带宽积(GBW)、相位裕度(PM)和单位增益交叉频率。通过伯德图(Bode Plot)分析,清晰展示了高频信号下的滚降特性和稳定性问题。本章还涵盖了如何利用米勒补偿(Miller Compensation)等技术来优化反馈电路的瞬态响应和稳定性。 3. 噪声分析与抑制: 电子系统性能的终极瓶颈往往是噪声。本书系统性地介绍了电压噪声源(如热噪声、闪烁噪声)和电流噪声源,并提供了运算放大器等效噪声模型。针对不同应用(如精密测量、射频前端),给出了降低系统总噪声的有效设计策略,包括低噪声运放的选择和滤波器布局优化。 第二部分:经典与前沿的运算放大器电路拓扑实现 本部分从电路实现的视角,详细解析了多种核心的运算放大器应用电路,强调了非理想因素在实际电路中的体现。 1. 线性放大电路的精细设计: 涵盖了反相放大器、同相放大器、差分放大器以及仪表放大器(Instrumentation Amplifier, IA)。对于仪表放大器,重点分析了其共模抑制比(CMRR)的实现机制和影响因素,并展示了如何利用三运放结构和单片结构实现高精度信号的差分采集。 2. 有源滤波技术: 抛弃了传统的RC无源滤波器,转而专注于有源滤波器设计。详细介绍了巴特沃斯(Butterworth)、切比雪夫(Chebyshev)和贝塞尔(Bessel)滤波器在运算放大器基础上的实现原理(如萨伦-基(Sallen-Key)拓扑和多反馈(MFB)拓扑)。书中提供了针对不同阶数和通带增益的精确设计表格与计算流程,确保滤波器的截止频率精度和相位响应特性符合设计要求。 3. 比较器与非线性应用: 讨论了运算放大器作为高速比较器的应用局限性(如延迟和毛刺)。同时,深入剖析了利用运算放大器实现的函数发生器电路,如积分器、前馈补偿的三角波/方波发生器,以及精确的乘法器和对数放大器电路。 第三部分:高速、低功耗与特殊功能运算放大器设计考量 随着便携式设备和高速数据处理需求的增长,对运算放大器的要求也日益严苛。本部分着重于解决这些前沿挑战。 1. 高速运放与跨导设计: 针对需要处理高频信号的应用,本书详细解析了采用电流反馈(Current Feedback)架构的运算放大器,并对比了其与电压反馈架构在带宽、压摆率(Slew Rate)和输入特性上的权衡。重点讲解了如何设计高速运放的输出级以驱动低阻抗负载,并有效管理寄生电容。 2. 低功耗与轨到轨(Rail-to-Rail)技术: 探讨了在微安级功耗预算下实现足够性能的CMOS和BJT工艺设计技巧。详细分析了轨到轨输入级和输出级的结构,如共源共栅(TGC)和推挽(Push-Pull)结构,如何确保信号幅度能完全覆盖电源电压范围,这对于单电源供电系统至关重要。 3. ADC驱动与数据采集链集成: 讲解了运算放大器在模数转换(ADC)前端的关键作用。内容包括如何根据ADC的采样率和有效位数(ENOB)来选择和配置驱动放大器,如何设计低失真驱动电路以满足高速SAR ADC和Sigma-Delta ADC的要求,以及如何处理采样保持电路(Sample-and-Hold)中的毛刺效应。 第四部分:布局、仿真与故障诊断 理论设计必须辅以精确的实践验证。本书最后一部分强调了电路板级实现的重要性。 1. PCB 布局的关键原则: 强调了模拟电路和数字电路的分离(打地星),电源去耦电容的选型与放置,以及信号走线对高频性能和噪声耦合的影响。特别针对高精度电路,详细说明了如何利用泪滴法(Tear Drop Technique)优化焊盘连接,以及如何处理敏感的反馈回路的布线。 2. SPICE 仿真与模型使用: 指导读者如何利用主流仿真软件(如 PSpice 或 LTSpice)建立准确的运放模型。重点介绍参数扫描、蒙特卡洛分析等高级仿真技术,用于评估工艺角和温度变化对电路性能的影响,从而在流片前识别潜在的设计风险。 3. 实际故障排除: 提供了基于示波器和矢量网络分析仪(VNA)的系统性故障诊断流程。涵盖了振荡、直流漂移、共模抑制不佳等常见问题的分析思路和快速修复方法。 适用对象: 本书内容深度适中,既涵盖了模拟电子技术的基础知识,又深入到前沿设计实践,非常适合作为高等院校电子信息类专业的“模拟集成电路设计”、“信号处理电路”或“嵌入式系统模拟接口设计”课程的参考教材或高年级实践指导用书。同时,它也是电子研发工程师、系统集成工程师进行高性能模拟前端模块设计的必备工具书。 通过本书的学习,读者将不仅掌握运算放大器的参数解读能力,更能够独立完成从需求分析到高精度、高速度、低功耗的实际电路设计、仿真与调试的全过程。

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