贴片放大器件集成电路速查手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:

作者:《贴片放大器件集成电路速查手册》编写组 编

出品人:

页数:1220

译者:

出版时间:2009-1

价格:78.00元

装帧:

isbn号码:9787115186416

丛书系列:

图书标签:

• 集成电路
• 模拟电路
• 放大器
• 贴片
• 速查手册
• 电子工程
• 电路设计
• 器件
• SMD
• 参考资料

《微电子器件设计与制造工艺》 本书旨在系统性地介绍现代微电子器件的设计理念、关键工艺流程及其相关的理论基础。我们将深入探讨半导体材料的物理特性，从晶体管的基本结构和工作原理出发，逐步延伸至各类集成电路的设计方法论。 第一部分：半导体物理基础与器件模型 本部分将从原子结构入手，详述半导体材料（如硅、锗、砷化镓等）的能带理论、载流子产生与复合机制，以及掺杂对材料导电性能的影响。随后，我们将详细解析pn结的形成、伏安特性曲线，以及其在二极管中的应用。 在此基础上，本书将重点阐述双极结型晶体管（BJT）和金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）的工作原理。我们将详细讲解BJT的电流放大机制、输出特性曲线，以及其在不同偏置条件下的行为。对于MOSFET，本书将深入分析其栅极控制原理、阈值电压、跨导等关键参数，并详细阐述N沟道MOSFET（NMOS）和P沟道MOSFET（PMOS）的特性，以及不同构型（如增强型、耗尽型）的差异。 为了更好地理解器件的行为，我们还将介绍常用的器件模型，包括Ebers-Moll模型、Gummel-Poon模型以及SPICE中的MOSFET模型（如BSIM模型）。这些模型为电路仿真和设计提供了重要的理论支撑。 第二部分：集成电路设计流程与方法 本部分将全面介绍集成电路（IC）的设计流程，从系统需求分析开始，到逻辑设计、电路设计、物理设计，直至最终的版图设计和制造。 我们将首先介绍逻辑设计，包括数字逻辑门电路的设计、组合逻辑和时序逻辑的设计方法，以及使用硬件描述语言（HDL，如Verilog或VHDL）进行行为级和寄存器传输级（RTL）设计。 接着，我们将转向电路设计，重点关注模拟电路和混合信号电路的设计。模拟电路部分将深入讲解放大器（如共源共 आपला、共集电路、共栅电路）、差分放大器、电流镜、有源负载等基本电路模块的设计原理和性能优化。我们将讨论噪声、失真、频率响应等关键性能指标的分析和设计技巧。混合信号电路部分将涉及模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的设计，以及锁相环（PLL）等通用模块。 物理设计是集成电路制造的关键环节。本部分将详细介绍版图设计规则（DRC）、设计可制造性（DFM）的概念，以及如何根据工艺提供的设计规则进行器件和互连线的布局（Layout）和布线（Routing）。我们将讲解标准单元库的使用、时钟树综合（CTS）、功耗网格设计以及寄生参数提取等概念。 第三部分：半导体器件制造工艺 本部分将揭示集成电路诞生的神奇过程。我们将详细介绍半导体制造中的核心工艺步骤，包括： 晶圆制备（Wafer Fabrication）： 从硅晶锭生长到晶圆抛光，介绍单晶硅的制备方法。 氧化（Oxidation）： 高温热氧化在硅衬底表面形成二氧化硅绝缘层，这是MOSFET栅极的关键组成部分。 光刻（Photolithography）： 这是定义器件图形的关键步骤，包括光刻胶涂覆、曝光、显影等过程。我们将介绍不同类型的光刻技术，如紫外光刻（UV）、深紫外光刻（DUV）和极紫外光刻（EUV）。 刻蚀（Etching）： 将不需要的材料去除，形成器件的各种结构。我们将介绍干法刻蚀（如等离子刻蚀）和湿法刻蚀。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）： 介绍化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等技术，用于沉积氮化硅、金属等薄膜。 离子注入（Ion Implantation）： 通过高能离子束将特定杂质原子注入半导体材料中，改变其导电类型和浓度，实现掺杂。 金属化（Metallization）： 形成导电互连线，将各个器件连接起来。我们将介绍铝、铜等金属的沉积和图案化。 封装（Packaging）： 将芯片固定在基板上，并连接到外部引脚，保护芯片并实现与外部电路的连接。 第四部分：现代微电子器件的挑战与发展趋势 本部分将探讨当前微电子器件设计与制造面临的挑战，例如摩尔定律的极限、功耗问题、量子效应的影响等。同时，我们将展望未来的发展趋势，包括新材料（如III-V族化合物半导体、二维材料）、新型器件结构（如FinFET、GAAFET）、先进封装技术（如3D IC）以及面向特定应用的芯片设计（如AI芯片、物联网芯片）等。 本书适合于电子工程、微电子学、计算机科学等相关专业的本科生、研究生，以及从事半导体器件设计、集成电路设计、制造工艺等工作的工程师和研究人员。通过阅读本书，读者将能够建立起坚实的半导体物理基础，掌握现代集成电路的设计流程和关键工艺技术，并对微电子领域的未来发展有更深入的了解。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

说实话，我购买这本书的时候，主要诉求是想找一本能快速解决实际工程问题的工具书，对理论深度的期待并没有那么高。然而，这本书在提供实用信息的同时，对基本原理的阐述也做得相当到位，而且方式非常巧妙。它不像那种堆砌公式的理论著作，而是将每一个关键概念（比如跨导、输入阻抗、带宽限制等）都用一个实际的电路模块来佐证其影响。最让我印象深刻的是其中关于“寄生效应”那一章的处理。通常，这部分内容在其他资料中要么被一带而过，要么就是用极其抽象的数学模型来解释，让人摸不着头脑。但在这里，作者通过几个生动的小例子——比如高频应用中电感和电容的实际物理尺寸如何影响电路表现——将这些“看不见”的干扰因素可视化了。这不仅仅是知识的传授，更是一种解决问题的思维模式的培养。阅读过程中，我感觉自己不再是被动接受知识，而是在跟着一位经验丰富的前辈进行实战模拟，每翻过一页，都能感觉到自己对电路“脾性”的理解又深了一层，对未来设计中的潜在陷阱也有了更强的预判能力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧质量和纸张的选择，也为阅读体验加分不少。我知道这听起来有点吹毛求疵，但对于一本需要经常在实验室台面上摊开，甚至可能沾染焊锡残留和咖啡渍的工具书而言，耐用性至关重要。这本书的纸张厚实，即使在高亮标记后，文字也不会渗透到背面，而且它能够平整地摊开，不需要你一只手费力地按着书页。更重要的是，它的语言风格非常务实，没有过多华丽的辞藻，直奔主题，这对于追求效率的技术人员来说是极大的福音。作者的叙述逻辑非常严密，从宏观的器件分类到微观的工作原理，再到最终的测试验证，层层递进，过渡自然。读起来非常“顺畅”，不会有那种因为作者的思维跳跃而产生的阅读障碍感。它成功地将原本抽象和枯燥的半导体物理知识，转化为了一套可以被工程师快速消化、立即应用于实践的知识体系。

评分☆☆☆☆☆

我个人的使用习惯是倾向于将不同参考资料进行多维度的交叉验证，以确保信息的准确性和全面性。在这方面，这本书表现出了极强的“自洽性”和“权威性”。我注意到，无论是在讨论低功耗设计还是高频响应特性时，书中引用的基本公式和经验法则都与我过去从几本经典教材中学到的核心知识点保持高度一致，但它用更简洁的方式呈现了出来。最让人信服的是，它似乎涵盖了从老一代的BJT到最新的SiC器件的演进脉络，这种跨越式的知识覆盖面，使得我无需在不同的年代资料间来回切换。尤其是关于不同制造工艺对器件性能影响的讨论，提供了极具深度的对比分析。这本书不是简单地罗列数据，而是在教导读者如何“思考”一个放大器件的“潜力”和“局限”。它成功地搭建了一座从理论到实际应用之间的坚实桥梁，让复杂的集成电路知识变得触手可及，是案头必备的宝典。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简洁有力，黑底白字，透着一股专业和严谨的气息。我本来对这个领域知之甚少，只是因为工作需要，才不得不硬着头皮开始接触。拿到手的第一感觉是，这本手册的排版实在太友好了。尽管内容本身涉及复杂的半导体物理和电路理论，但作者似乎深谙“教人看图胜过听人说教”的道理，大量的流程图、结构示意图以及关键参数对比表，让人在视觉上就能快速建立起对不同类型放大器件的宏观认知。我记得有一次为了赶一个紧急的项目，需要在有限的时间内对比几种不同应用场景下的运算放大器（Op-Amp）选型，传统的教科书翻起来简直是灾难，而这本手册的索引和分章节逻辑极其清晰，我几乎是靠着那些直观的图标和简明的术语解释，就迅速定位到了我需要的数据。特别是关于噪声系数和失真度的图表对比，非常直观，让一个初学者也能快速理解不同器件在特定应用中的优劣权衡，而不是陷入无休止的公式推导。这种“即查即用”的设计哲学，使得它远超一本普通的参考书，更像是一个随身携带的、高效率的“故障排除助手”。

评分☆☆☆☆☆

对于我们这些需要频繁与供应链打交道的工程师来说，器件的“可获得性”和“兼容性”与技术参数本身一样重要。这本书在这方面表现出了令人惊喜的细致。我发现它不仅仅停留在理想化的模型层面，而是深入到了实际芯片封装和订购代码的层面。例如，它会明确指出某类贴片器件在不同温度等级下的性能漂移范围，并附带了行业内通用的JEDEC标准标识。我尤其欣赏其中关于“替代品选择”的部分。当某个特定型号的IC因缺货而无法采购时，这本书提供的交叉参考指南简直是救命稻草。它不是简单地罗列参数相似的型号，而是会分析不同替代品在功耗和引脚兼容性上可能存在的细微差别，并给出快速修改电路布局的建议。这种前瞻性的视角，极大地减少了我们在项目延期风险上的焦虑。它体现出作者对整个电子产品生命周期管理的深刻理解，这使得这本书的价值区间远远超过了一个单纯的技术手册，更像是一份行业内的“潜规则”与“最佳实践”的总结。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆