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表面组装技术

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顾霭云//罗道军//王瑞庭
电子工业
2008-10
575
79.00元
9787121072550

图书标签: 表面组装技术   


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发表于2024-11-24

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图书描述

《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件,工艺流程,操作程序,安全技术操作方法,工艺参数,检验标准,检验方法,缺陷分析,静电防护技术,工艺控制与质量管理,通孔元件再流焊,三防涂覆工艺,挠性板、陶瓷基板表面组装工艺,0201、01005、PQFN、倒装芯片、COB、晶圆级CSP、晶圆级FC、三维堆叠POP及ACA、ACF与ESC等新工艺和新技术。无铅工艺实施部分包括锡焊(钎焊)机理,再流焊温度曲线的设置,无铅工艺的过程与方法,有铅、无铅混用应注意的问题,以及焊点可靠性试验与失效分析技术。《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题,对SMT专业人员,尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高焊接理论水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很实用的指导作用。

《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题,既可作为中高等院校先进电子制造SMT专业教材,也可作为工程继续教育、技术培训教材与参考资料。

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