信号完整性与电源完整性分析(第三版)

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isbn号码:9787121359316
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具体描述

本书全面论述了信号完整性与电源完整性问题。主要讲述信号与电源完整性分析及物理设计概论,4类信号与电源完整性问题的实质含义,物理互连设计对信号完整性的影响,电容、电感、电阻和电导的特性分析,求解信号与电源完整性问题的4种实用技术途径,推导和仿真背后隐藏的解决方案,以及改进信号与电源完整性的推荐设计准则等。本书还讨论了信号与电源完整性中S参数的应用问题,并给出了电源分配网络的设计实例。书中每章都添加了复习题,并在附录D中给出了答案。本书强调直觉理解、实用工具和工程素养。作者以实践专家的视角指出造成信号与电源完整性问题的根源,并特别给出了设计阶段前期的问题解决方案。本书是面向电子行业设计工程师和产品负责人的一本具有实用价值的参考书,研读此书有助于在信号与电源完整性问题出现之前提前发现并及早加以解决。同时,本书也可作为相关专业本科生及研究生的教学用书。

《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》:深入洞察高速电子系统设计中的关键挑战 在当今飞速发展的电子技术浪潮中,电子设备的设计愈发复杂,运行速度也日益提升。伴随而来的,是信号完整性(Signal Integrity, SI)与电源完整性(Power Integrity, PI)这两个核心挑战。它们直接关系到高速数字信号的可靠传输,以及电源网络的稳定供给,是决定电子产品性能、稳定性和可靠性的关键因素。 本书,《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》,正是为了系统地、深入地揭示这些挑战的本质,并提供一套行之有效的分析方法和设计策略而精心编撰。它不仅仅是一本理论书籍,更是一本兼具深度理论阐述与丰富实践指导的工程师手册,旨在帮助读者建立对高速电子设计中 SI/PI 问题的透彻理解,并掌握解决这些问题的实用技能。 核心内容聚焦: 信号完整性(SI)的深刻剖析: 信号失真源头与传播机制: 从物理层面出发,本书详尽解释了信号在传输线上传播时可能发生的各种失真现象,包括反射、串扰、振铃、过冲、欠冲、时序抖动等。我们将深入探讨这些失真产生的原因,例如阻抗不匹配、耦合效应、非理想传输线特性、驱动能力不足或过强等。 传输线理论与模型: 扎实的传输线理论是理解 SI 的基石。本书将系统介绍集总参数模型和分布参数模型,以及如何应用这些模型来分析信号的传播行为。特别是对于多层 PCB 板上的微带线、带状线等典型传输线结构,我们将进行细致的建模和仿真演示。 关键参数的评估与优化: 读者将学习如何量化评估信号的质量,例如眼图的开度、抖动(Jitter)的构成(如随机抖动、确定性抖动)、上升/下降时间、过冲/欠冲幅度等。在此基础上,本书将提供一系列优化策略,包括阻抗匹配、终端匹配、过冲抑制、串扰减缓、布线规则的制定与应用(如间距、长度、层叠结构)等。 高速接口设计考量: 针对当前广泛应用的高速接口,如 DDR 内存接口、PCIe、USB、SerDes 等,本书将重点分析其 SI 设计中的特殊考量和挑战,并给出相应的解决方案。 电源完整性(PI)的全面解析: 电源分配网络的(PDN)原理: 电源分配网络的性能直接影响着芯片的正常工作。本书将深入剖析 PDN 的结构,包括电源层、地层、去耦电容、电感等关键组件,并阐述它们如何共同构成一个低阻抗、低噪声的电源供给系统。 电压纹波与瞬态响应: 芯片在工作过程中会产生瞬态电流需求,这会导致 PDN 上的电压波动。本书将深入研究电压纹波的产生机制,分析其对数字电路稳定性的影响,并教授如何通过合理设计 PDN 来减小电压纹波,确保足够的瞬态响应能力。 去耦策略与设计: 去耦电容的选择、布局和安装方式是 PI 设计中的重中之重。本书将详细讲解不同类型去耦电容的特性(如陶瓷电容、钽电容、电解电容),以及如何根据芯片的频率响应和电流需求,设计有效的去耦网络,以满足不同工作模式下的电压稳定性要求。 PDN 阻抗建模与仿真: 准确评估 PDN 的阻抗特性是 PI 设计的关键。本书将介绍 PDN 阻抗的建模方法,包括使用 S 参数、阻抗扫描等技术,并演示如何通过仿真工具来分析 PDN 的频率响应,识别潜在的谐振点。 噪声耦合与抑制: 除了 PDN 自身的噪声,信号线上的噪声也可能耦合到电源网络。本书将探讨这些耦合机制,并提供相应的抑制措施,如地线设计、屏蔽等。 集成分析与仿真工具: SI/PI 仿真工具的应用: 现代电子设计离不开强大的仿真工具。本书将介绍和演示如何利用主流的 SI/PI 仿真软件(如 Cadence Allegro, ANSYS HFSS/SIwave, Keysight ADS 等),进行传输线建模、PDN 阻抗分析、眼图仿真、瞬态响应分析等。 模型校准与测量验证: 仿真结果的准确性依赖于精确的模型参数。本书将强调模型校准的重要性,并介绍如何在实际测试中进行测量验证,以确保设计满足要求。 设计流程中的 SI/PI 考量: 本书将引导读者将 SI/PI 分析融入到整个产品设计流程中,从原理图设计、PCB 布局布线,到后期验证,每个环节都有其关键的 SI/PI 考量点。 目标读者: 无论您是经验丰富的硬件工程师,还是刚刚踏入高速电子设计领域的初学者,《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》都将为您提供宝贵的知识和实用的工具。本书尤其适合以下人群: PCB 设计工程师 硬件设计工程师 嵌入式系统工程师 信号完整性与电源完整性分析师 对高速数字电路设计感兴趣的学生和研究人员 本书价值: 通过系统学习本书,您将能够: 深刻理解高速信号传输和电源分配的关键物理原理。 准确识别和预测设计中可能出现的 SI/PI 问题。 熟练运用仿真工具进行 SI/PI 分析和优化。 掌握有效的 SI/PI 设计方法和工程实践。 提高电子产品的性能、稳定性和可靠性,缩短产品开发周期。 《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》将是您在充满挑战的高速电子设计领域披荆斩棘的得力助手。它将帮助您构建坚实的理论基础,掌握前沿的分析技术,最终设计出更加卓越的电子产品。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书的书名其实就已经非常有吸引力了——《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》。对于我这种在电子设计领域摸爬滚打多年的工程师来说,这两个词组简直就像是“救命稻草”和“秘籍宝典”的组合。尤其是在如今高速、高密度的PCB设计日益普及的背景下,任何一个微小的信号失真或者电源波动都可能导致整个系统崩溃,其带来的后果往往是灾难性的,而且还极其难以排查。我记得我刚入行的时候,面对那些奇奇怪怪的信号问题,简直束手无策,只能依靠经验和大量的试错,效率低下且充满挫败感。那时候,如果我能有这样一本全面深入的教材,系统地讲解信号和电源完整性的原理、分析方法以及解决策略,那简直太美妙了。我期待这本书能像一位经验丰富的导师,一步步引导我理解那些复杂的电磁兼容性(EMC)理论,如何在高频电路中准确地预测和控制信号的反射、串扰、振铃等现象,以及如何设计出稳定可靠的电源分配网络(PDN),最大限度地降低噪声和电压跌落。我非常好奇,在第三版中,作者是否融入了最新的技术进展,比如DDR5、PCIe 5.0等接口在信号完整性方面的新挑战,或者在电源管理和滤波技术上有没有什么创新性的建议。总而言之,这本书对我来说,不仅仅是一本书,更是我提升设计能力、避免踩坑的“利器”。

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这本书的书名《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》,对我来说,简直是“久旱逢甘霖”般的存在。作为一名在嵌入式系统开发领域摸爬滚打多年的工程师,我深知信号完整性和电源完整性在现代电子设计中的极端重要性。很多时候,我们看似简单的PCB布局,背后却隐藏着复杂的电磁效应,而这些效应直接关系到产品的稳定性和性能。我之前也看过一些相关的资料,但总觉得不够系统,或者过于偏重理论而缺乏实践指导。我期望这本书能够提供一套完整的分析方法论,帮助我理解在高速数字信号传输过程中,诸如反射、串扰、损耗等现象是如何产生的,以及如何通过合理的PCB设计来最小化这些影响。同样,对于电源完整性,我希望能学习到如何构建一个低噪声、高效率的电源分配网络,以及如何有效处理电源的瞬态响应和电压跌落问题。我特别好奇,第三版是否在仿真技术方面有所更新,比如是否介绍了更先进的SI/PI仿真工具或方法,或者是否有针对当前新兴技术(如AI、IoT、5G等)在信号和电源完整性方面的新挑战和解决方案。一本能够深入浅出、理论联系实际的书,对我来说,是不可多得的宝藏。

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对于《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》这本书,我抱有的期待可以说是“望穿秋水”。在我的职业生涯中,我曾多次因为信号完整性问题导致产品无法通过EMC测试,或者在某些工作条件下出现间歇性故障。这些问题往往非常隐蔽,排查起来如同大海捞针。电源完整性方面,我也曾遇到过因电源纹波过大导致敏感器件工作异常的经历。这种“疑难杂症”的出现,让我深感在理论知识上的欠缺。我希望这本书能够系统地梳理信号完整性和电源完整性的核心理论,从电磁场理论的基础出发,逐步深入到实际应用。我特别希望书中能有详细的章节讲解如何通过PCB设计来优化信号路径,例如如何进行差分对布线,如何处理过孔,以及如何有效屏蔽和隔离干扰。在电源完整性方面,我期待能看到关于电源滤波、去耦电容选型、PDN阻抗设计以及电源噪声仿真和分析的深入阐述。同时,我也非常关注书中是否提供了针对不同应用场景(如高速数字、射频、模拟混合信号等)的分析方法和设计指南,能够帮助我根据具体需求进行针对性学习。总之,这本书对我而言,是解决实际工程难题、提升设计可靠性的重要指引。

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说实话,当我在书店里翻开《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》的时候,心里是带着一丝忐忑的。这两个概念在我的印象里,一直属于“高深莫测”的范畴,仿佛只有那些理论功底极其深厚的大牛才能完全掌握。但随着我参与的项目越来越复杂,从简单的MCU到复杂的FPGA系统,再到一些高性能的通信设备,我越来越意识到,如果不把信号完整性和电源完整性搞明白,我的设计水平就永远停留在“能用就行”的初级阶段。我希望这本书能像一位耐心细致的老师,把那些晦涩难懂的物理原理,比如集肤效应、趋肤效应、近场/远场效应、阻抗匹配、耦合效应等等,用通俗易懂的语言解释清楚,并配以清晰的图示和生动的例子。我特别想了解,在第三版中,作者是否更新了针对当下热门技术,比如5G通信、AI芯片、高性能计算等领域相关的信号完整性和电源完整性分析案例。此外,我一直觉得,很多时候我们面临的挑战不是缺乏工具,而是不知道如何正确地使用它们。所以我期待书中能够详细介绍各种EDA仿真工具的使用方法,以及如何有效地利用这些工具来诊断和解决问题。这本书的出现,对我来说,无疑是一次学习和自我提升的绝佳机会。

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拿到《信号完整性与电源完整性分析(第三版)》的封面,第一感觉就是“厚重”和“专业”。我一直认为,电子工程师的核心竞争力,除了创意和逻辑思维,更在于对物理现象深刻的理解以及将这些理解转化为实际设计的能力。信号完整性和电源完整性,恰恰是连接理论与实践的关键桥梁。我之所以对这本书如此感兴趣,是因为在我过往的项目中,无数次因为对这两个领域认识不足而付出沉重的代价——产品性能不达标、返工率高、甚至项目延期。特别是对于那些对时序要求极为苛刻的高速数字信号,以及需要极低噪声和稳定电压的模拟电路,信号完整性和电源完整性的分析简直是“生死线”。我渴望在这本书中找到一套行之有效的分析框架,能够帮助我从源头上去洞察潜在的问题,而不是等到问题出现后再去“灭火”。我想知道,书中对于如何建立精确的仿真模型,如何解读仿真结果,以及如何根据仿真结果优化PCB布局、布线、叠层设计等方面,是否有详细的指导。我尤其关注书中是否提供了具体的案例分析,能够让我将理论知识与实际工程问题相结合,快速提升自己的实操能力。一本好的技术书籍,不仅仅是知识的传递,更是思维方式的启迪,我希望这本书能带给我这样的体验。

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