高速电路PCB设计与EMC技术分析 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:田广锟

出品人:

页数:240

译者:

出版时间:2008-5

价格:32.00元

装帧:平装

isbn号码:9787121064111

丛书系列:

图书标签:

• PCB
• PCB设计
• 高速电路
• EMC
• 电磁兼容
• 信号完整性
• 电源完整性
• PCB布局
• PCB布线
• 高速设计
• 电子工程

好的，这是一份关于不同主题的图书简介，完全避开了《高速电路PCB设计与EMC技术分析》的具体内容。 --- 图书名称：经典光学实验与应用技术 图书简介： 本书聚焦于光学的基本原理、经典实验的精细操作与现代应用技术，旨在为物理、光电工程及相关专业的学生和研究人员提供一份全面而深入的参考指南。全书内容以理论阐释为基石，以实验验证为核心，强调从基础概念到实际应用的无缝衔接。 第一部分：光学基础与波动理论的实践 本部分首先系统回顾了光的本性，涵盖了电磁波理论在光场传播中的应用。详细解析了惠更斯-菲涅耳原理，并将其与傅里叶光学紧密结合，为后续的衍射和成像分析奠定坚实的基础。重点讲解了光的偏振现象，不仅停留在理论层面，更深入探讨了各类偏振元件（如起偏器、检偏器、四分之一波片）的设计原理与在特定应用场景中的作用。实验部分详尽描述了测量光波长、验证光的偏振互易性等经典实验的精确步骤、误差来源分析及数据处理方法。特别增设了一章关于激光器基础，介绍了不同类型激光器（如气体激光器、半导体激光器）的工作原理、模式结构及输出特性的测量技术，为高精度光学测量做好准备。 第二部分：几何光学与成像系统的优化 本章将理论几何光学应用于复杂成像系统的设计与分析。内容覆盖了费马原理在光线追迹中的应用，详细推导了理想透镜组的矩阵光学方法，包括传输矩阵和ABCD矩阵在多元件系统分析中的效能。重点剖析了非理想光学系统的像差理论，系统地分类和量化了球差、像散、场曲和色差等主要几何像差的产生机理。本书提供了实用的像差校正方法，例如利用非球面设计和自由曲面技术来优化成像质量。通过大量的实例分析，读者将学会如何使用光学设计软件（如Zemax或Code V的基础操作流程）对双折射晶体、反射镜阵列等关键光学元件进行建模和优化，以达到特定的分辨率和视场要求。 第三部分：干涉计量与精密测量 干涉作为光的重要特性之一，是实现高精度测量的核心工具。本部分深入探讨了不同类型的干涉仪，从最基础的迈克尔逊干涉仪到更为复杂的萨尼亚克干涉仪和马赫-曾德尔干涉仪。详细解释了光程差、相干性和可见度对干涉条纹的影响，并强调了在实际操作中如何控制环境因素（如温度、气流振动）以维持高对比度的干涉图样。本书提供了关于薄膜厚度测量、表面形貌分析以及利用干涉技术进行快速三维形貌重建的详细流程。此外，还涉及了全息术的基础，包括全息图的记录、再现原理及其在数据存储和无损检测中的潜在应用。 第四部分：散射、衍射与现代应用 本章关注光与物质相互作用中的散射和衍射现象。深入探讨了瑞利散射和米氏散射的理论框架，并将其应用于大气光学现象（如天空的蓝色）和颗粒物分析中。在衍射部分，重点分析了单缝、双缝及圆孔衍射的定量关系，并扩展至夫琅禾费衍射与菲涅耳衍射的适用范围和数学模型。内容还涵盖了光栅理论，包括光栅方程的推导、色散率的计算以及一级和多级衍射对光谱分辨率的影响。最后，本书展望了衍射光学元件（DOE）的设计方法，展示了如何利用周期性结构控制光束分布，例如在光束整形和集成光学器件中的应用。 本书旨在通过严谨的理论与详尽的实验指导，培养读者独立解决复杂光学问题的能力，是光电技术领域专业人士不可或缺的案头参考书。 --- 图书名称：现代嵌入式系统底层驱动开发与实时操作系统精讲 图书简介： 本书专注于现代嵌入式系统开发中的核心环节——底层硬件驱动的编写与实时操作系统（RTOS）的深入应用。它并非一本概述性的入门读物，而是面向已经具备一定C/C++编程基础，并希望深入掌握SoC（片上系统）级软件架构和资源管理的工程师和高级学员。全书内容紧密围绕“硬软件接口”和“时间确定性”两大主题展开。 第一部分：微控制器与硬件抽象层（HAL）构建 本部分首先对主流的微控制器架构（如ARM Cortex-M系列）的内部结构进行剖析，重点讲解了寄存器级编程的重要性，以及如何绕过高级编译器提供的抽象来直接控制硬件。详细介绍了中断控制器（NVIC/GIC）的配置与管理，包括中断优先级分配、中断向量表的建立和上下文切换的底层机制。驱动开发部分，详述了关键外设的编程范式，包括通用异步收发传输器（UART）的波特率计算与FIFO管理，通用定时器（GPT）的输入捕获与输出比较模式，以及模数转换器（ADC）的采样时序控制。特别辟出一章，详细阐述了如何设计和实现一个健壮的硬件抽象层（HAL），确保驱动代码对特定硬件平台的最小依赖性，便于未来移植。 第二部分：DMA控制器与高效数据传输 在嵌入式系统中，CPU的效率至关重要。本部分深入研究了直接内存访问（DMA）控制器的工作原理，这是实现高效数据吞吐的关键。内容详细讲解了DMA的寻址模式（如循环模式、增量/减量模式）、传输请求（Request）机制以及中断通知的配置。通过多个实际案例——例如，将ADC采集到的连续数据流不经CPU干预地传输至内存缓冲区，或实现高速SPI/I2C的总线数据交换——读者将掌握如何精确配置DMA，以最小化CPU开销，实现真正意义上的并行处理。同时，探讨了链式DMA和多通道仲裁机制的优化策略。 第三部分：实时操作系统内核机制精研 本书的核心章节之一，对实时操作系统（RTOS）的内核机制进行了透彻的剖析。内容不局限于API调用，而是深入到内核源码层面，讲解了任务（Task）的生命周期管理、状态转换（就绪、运行、阻塞、挂起）的实现细节。详细对比和分析了优先级继承、优先级天花板等多种实时调度算法（如固定优先级抢占式调度、轮转调度）的优缺点及其在不同场景下的适用性。内存管理部分，重点讲解了RTOS中常见的内存池（Memory Pool）和动态内存分配的风险控制，以及如何规避内存碎片化。 第四部分：进程间通信与同步机制的鲁棒性设计 确保多任务环境下的数据一致性和系统稳定性是RTOS应用的关键挑战。本部分专注于进程间通信（IPC）和同步机制的深度应用。详细分析了信号量（Semaphore）、互斥锁（Mutex）和消息队列（Message Queue）的工作原理及其在资源保护中的差异。重点讨论了死锁（Deadlock）的预防与检测，特别是如何利用超时机制和资源有序访问规则来增强系统的鲁棒性。此外，还详细介绍了事件标志组（Event Flags）在处理复杂异步事件流中的高效应用，以及如何利用双缓冲（Double Buffering）和环形缓冲区（Ring Buffer）来安全地在中断服务程序（ISR）和高优先级任务间传递数据。 本书提供大量经过验证的源代码示例和调试技巧，旨在帮助开发者构建出高性能、高可靠性的实时嵌入式软件系统。 --- 图书名称：大数据生态系统下的数据湖架构与治理实践 图书简介： 本书是一本面向数据架构师、大数据工程师及技术管理人员的专业指南，深入探讨了构建和运维下一代数据湖（Data Lake）的理论基础、关键技术选型与实战治理策略。全书脱离了传统数据仓库的限制，专注于如何在一个统一、可扩展的平台上，高效地存储、管理和分析来自不同源头、不同格式的原始数据。 第一部分：数据湖的理论基础与架构选型 本书首先定义了数据湖与数据仓库的核心区别，阐述了数据湖在企业数据战略中的定位与价值。深入分析了云原生数据湖架构的组成要素，包括对象存储（如S3、ADLS）的选型标准、成本效益分析与数据持久性保障。核心内容涵盖了数据湖的分层设计理念，如“原始区（Raw Zone）”、“清洗区（Staging Zone）”和“精炼区（Curated Zone）”，并详细论述了每层数据的Schema演化策略。此外，本书对比了Lambda架构和Kappa架构在实时与批处理融合场景下的适用性，并提出了混合架构的实施路径。 第二部分：核心数据处理引擎与开放格式 本部分聚焦于支撑数据湖运作的关键开源技术栈。详细讲解了Apache Spark在数据湖处理中的统治地位，包括其RDD、DataFrame和Dataset API在复杂转换任务中的性能调优技巧，特别是针对大规模数据倾斜问题的解决方案。重点对Parquet和ORC等列式存储格式的内部结构、压缩算法（Snappy, Gzip, Zstd）的选择及其对查询性能的影响进行了量化分析。还对Apache Hive和Presto/Trino等查询引擎进行了深度对比，阐述了它们在元数据管理（Hive Metastore）和低延迟查询方面的差异与互补性。 第三部分：数据湖的事务性与数据质量控制 传统数据湖的固有缺陷在于缺乏ACID事务保证和数据版本控制能力。本书将重点介绍如何通过引入新的开源技术来弥补这一短板。详细阐述了Delta Lake、Apache Hudi和Apache Iceberg这三大事务性数据湖框架的设计思想，包括时间旅行（Time Travel）、Schema演进和数据合并（Merge/Upsert）操作的底层实现机制。在数据质量方面，本书提供了使用Great Expectations或Deequ等工具进行数据验证、剖析和监控的实战流程，确保进入精炼区的数据集具备高可信度。 第四部分：数据治理、安全与元数据管理 构建数据湖的长期成功依赖于有效的治理体系。本部分涵盖了数据血缘（Data Lineage）的捕获与可视化方法，展示了如何通过自动扫描和人工标注相结合的方式，建立端到端的数据流追踪体系。在安全领域，重点讲解了基于角色的访问控制（RBAC）在对象存储和计算引擎层面的集成策略，以及如何利用数据脱敏和令牌化技术来满足合规性要求。最后，深入探讨了统一元数据管理平台的构建，包括如何集成技术元数据和业务元数据，从而提升数据资产的可发现性和可理解性，真正释放数据湖的商业价值。

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读完这本书后，我最大的感受是它提供了一种结构化的故障排除框架。在实际工作中，高速设计出问题往往是牵一发而动全身，从时序违规到EMI超标，排查起来非常耗时。这本书通过构建一套自上而下的诊断流程，指导读者如何从系统级指标（如上升时间、阻抗）开始，逐步细化到具体的电磁场模型，最终锁定物理层面的设计缺陷。这种方法论的训练远比单纯的学习几个设计“技巧”要宝贵得多。它培养的是一种系统工程的思维，让人学会如何用最少的试错成本去验证或修正设计。特别是当作者在讨论PCB叠层设计时，如何平衡成本、性能和EMC要求这三者之间的矛盾时，那种权衡艺术的展示，让我对“好的设计”有了更深刻的理解——它不是完美的，而是最适合当前约束条件的优化解。总而言之，这是一本既有深度又具操作性的参考书，对于任何一个需要在信号质量和电磁兼容性领域做出决策的专业人士来说，都是一次物超所值的投入。

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这本书的文字风格非常硬核，几乎没有一句废话，直奔主题，对于追求效率的工程师来说简直是福音。我最欣赏的是它对“分析”二字的深度挖掘。它不仅仅是告诉你“应该怎么做”，更重要的是告诉你“为什么这么做”。比如，在电磁兼容性（EMC）的章节里，作者对于辐射发射的产生机理，特别是共模电流的形成和抑制，给出了非常深刻的见解。我记得其中有一段论述，将PCB上的走线比喻成微型天线阵列，通过精妙的数学模型来解释为何某些布局会导致严重的辐射问题。这完全颠覆了我以往对EMC只是简单地加屏蔽罩或加滤波器的初级认知。读到后面，我开始反思过去项目中一些未被解决的EMC疑难杂症，发现很多时候问题的根源都在于设计初期对信号完整性（SI）的考虑不周，而SI和EMC的边界在高速设计中其实是模糊不清的。作者成功地将这两者放在一个统一的框架下进行审视和剖析，这种系统性的思维方式，才是这本书真正的价值所在。我甚至将书中的一些关键图表打印出来贴在了工作区，时不时拿出来对比自己的设计方案，感觉像是多了一个经验丰富的老前辈在实时指导。

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这本书的封面设计就很引人注目，那种深邃的蓝色调和线条感，一下子就抓住了搞电子设计的那些人的眼球。我本来是抱着试试看的心态翻开的，毕竟市面上讲PCB设计和EMC的书汗牛充栋，但真正能打动人心的却不多。一开始我主要关注的是设计规范和基础理论部分，作者的叙述方式非常扎实，不像有些书那样空泛地堆砌公式，而是紧密结合实际案例来剖析问题。比如，讲到电源完整性（PI）时，他没有仅仅停留在阻抗匹配的层面，而是深入探讨了不同封装、不同层叠结构下，电源分配网络（PDN）的谐振行为，这点对我触动很大。我之前在设计高密度互联（HDI）板时，经常遇到瞬态电流尖峰导致的电压跌落问题，这本书里提供的分析工具和仿真思路，让我对如何优化去耦电容的布局和选择有了更清晰的认识。特别是关于地弹（Ground Bounce）的章节，讲解得非常透彻，让我理解了为什么在高速信号线附近增加参考地线有时比单纯增加过孔更有效。这种将理论与实践无缝衔接的写作手法，使得阅读过程非常流畅，每读完一个章节，都感觉自己的实战能力又提升了一个台阶。对于那些已经有一定基础，想在高速设计领域深耕的工程师来说，这本书绝对是工具箱里不可或缺的一件利器。

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这本书的视角非常前沿，它没有停留在传统的十层板或十二层板的设计范式中，而是将目光投向了未来几年内会成为主流的更高集成度的封装和系统级设计。例如，对于BGA下盲埋孔（Blind/Buried Via）的使用，书中详细分析了其对信号反射的影响，并提供了一套优化过孔结构的策略，包括如何控制过孔的残留孔径和残余电感。这部分内容在很多入门或中级教程中是缺失的，因为它涉及到更复杂的制造工艺约束。此外，作者对于最新的高速SerDes接口（如PCIe Gen5/6）设计中的关键挑战，如抖动（Jitter）的容忍度和容限分析，也进行了深入探讨。我发现，书中对抖动分解和统计学分析的方法论介绍得非常系统，帮助我理解了眼图测试背后的物理意义，而非仅仅停留在“眼图开合度”的表面指标上。这种对未来趋势的洞察力和对前沿技术的把握能力，使得这本书的实用价值在时间跨度上更长久。

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从排版和图示的角度来看，这本书的处理方式也体现了专业性。大量使用的高质量示波器波形截图和场强分布图，直观地展示了理论模型的实际后果。我尤其关注了关于串扰（Crosstalk）分析的部分，通常这类内容要么是过于简化的二维模型，要么就是复杂的场求解器输出，让人望而却步。而这本书在这块的处理非常平衡，它用清晰的等效电路模型展示了近端串扰和远端串扰的差异，并通过实例说明了如何通过优化走线间距和层间隔离来最小化耦合效应。更难能可贵的是，它没有回避不同介质材料（如FR4、Rogers等）在信号衰减上的差异，并给出了不同频率下损耗的估算方法。这对于那些需要设计高频射频（RF）混合板的设计师来说，提供了宝贵的参考数据。阅读时，我经常需要对照着我的EDA软件环境去想象这些现象是如何发生的，书中的内容完全能够支撑起这种深度的想象和推理，使得抽象的电磁学概念变得具体可感，不再是纸面上的符号游戏。

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这本书肯定读过，目前出第二版了，豆瓣都还没上

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