具体描述
《热喷涂材料及应用》共分八章。包括绪论，热喷涂材料的制备与选择，热喷涂用金属及其舍金材料，热喷涂用陶瓷材料，热喷涂用有机塑料材料，热喷涂用复合材料，热喷涂材料的性能分析与检测，热喷涂材料的应用实例。
好的，以下是一份关于一本名为《先进电子封装技术与可靠性研究》的图书简介： --- 图书名称：先进电子封装技术与可靠性研究 图书简介 随着信息技术的飞速发展，微电子器件的集成度不断提高，工作频率持续攀升，对封装技术提出了前所未有的挑战。传统的封装方法已难以满足现代电子系统在小型化、高性能、高可靠性以及高散热效率方面的需求。《先进电子封装技术与可靠性研究》一书，正是立足于这一时代背景，深入剖析了当前微电子封装领域的前沿技术、关键挑战及其可靠性评估体系，为电子信息产业的研发人员、工程师和相关专业的研究生提供了一本系统、前瞻性的专业参考资料。 本书内容涵盖了从材料选择到结构设计，再到先进制造工艺及长期可靠性评估的全过程。全书结构严谨，逻辑清晰，既有扎实的理论基础阐述，又不乏详实的工程实践案例分析。 第一部分：现代电子封装的基石——先进封装材料 本部分重点探讨了支撑高性能电子封装的各类关键材料。首先，我们详细介绍了近年来在芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）中得到广泛应用的聚合物基封装材料。这包括了对热固性环氧塑封料（EMC）、先进的液晶聚合物（LCP）以及特种树脂材料的性能要求、改性技术及其对封装可靠性的影响。特别关注了低热膨胀系数（CTE）和高玻璃化转变温度（Tg）材料的开发趋势。 其次，本书深入剖析了互连技术中的关键材料——焊料与导电胶。在无铅化的大背景下，锡银铜（SAC）系焊料的组织演变、蠕变行为及其在极端温度下的可靠性成为重点讨论对象。此外，对银烧结技术（Silver Sintering）的机理、烧结工艺参数控制及其优异的导电导热性能进行了全面的介绍，这对于功率器件和高频应用封装至关重要。 在热管理材料方面，本书详细介绍了高导热界面材料（TIMs）的分类与选择。从导热垫片、导热凝胶到高导热的复合填料体系，分析了热界面阻抗的产生机理及其降低策略，为解决高端芯片的散热瓶颈提供了材料层面的解决方案。 第二部分：结构创新与先进互连技术 本部分聚焦于微电子封装在结构形态上的革新，特别是三维集成（3D IC）技术和异构集成（Heterogeneous Integration）的实现路径。 我们首先系统阐述了先进封装的拓扑结构，包括倒装芯片（Flip Chip）、扇入/扇出型晶圆级封装（Fan-In/Fan-Out WLP）的工艺流程与设计考量。重点分析了高密度布线层（Interconnect Layers）的介电性能要求以及如何通过优化布线设计来提升信号完整性（SI）和电源完整性（PI）。 三维集成技术是本书的亮点之一。详细介绍了硅通孔（TSV）技术的关键制造步骤，包括深孔刻蚀、绝缘介质填充（Liner/Barrier Deposition）及铜的电镀填充技术。同时，深入探讨了TSV的电气、热学及机械耦合效应，以及如何通过优化TSV的尺寸和间距来平衡器件性能与制造复杂性。对于更精细的连接技术，本书也涵盖了混合键合（Hybrid Bonding）的机理、表面准备技术及其在超高密度互连中的潜力。 第三部分：制造工艺的精益求精 先进封装的实现依赖于一系列精密且可控的制造工艺。本书对核心制造环节进行了详尽的阐述。 在芯片减薄与晶圆处理方面，我们讨论了湿法腐蚀、干法刻蚀（特别是反应离子刻蚀RIE）的参数控制，以及边缘隔离技术对良率的重要性。对于芯片与基板的连接，除了传统的球焊（BGA）外，本书重点介绍了微凸点（Micro-bumping）的制作工艺，包括再布线层（RDL）的图形化、光刻胶选择以及锡球的沉积与回流优化。 封装体的组装与固化过程是影响可靠性的重要环节。书中详细分析了热压合（Thermo-compression Bonding）的压力、温度和时间曲线控制，以及超声波辅助键合在提升键合强度和降低工艺温度方面的应用。此外，对先进封装中的应力控制技术，如应力缓释层（Stress Buffer Layer）的设计与应用，也进行了深入的探讨。 第四部分：封装可靠性评估与失效分析 在追求更高密度和更小尺寸的同时，封装的长期可靠性成为决定产品生命周期的核心要素。本部分是全书理论与实践结合的关键部分。 本书构建了一套系统的可靠性评估框架。首先，阐述了热机械应力在封装结构中产生的机理，包括热膨胀失配、固化收缩等引起的残余应力分析。接着，详细介绍了加速老化测试方法，如高低温循环（TC）、温度储存（TS）和湿热暴露（HAST）的测试规范与数据解释。 重点章节在于对关键失效模式的深入剖析： 1. 界面脱层（Delamination）：分析了界面粘接强度、界面缺陷对脱层萌生的影响，并介绍了超声波检测（UT）等无损检测技术在早期发现界面问题中的应用。 2. 焊点疲劳（Solder Joint Fatigue）：基于塑性应变累积模型（如Coffin-Manson关系），预测了不同工作环境下焊点的使用寿命，并讨论了通过优化封装结构来延长疲劳寿命的工程措施。 3. 电气失效：针对高频应用，分析了封装寄生参数（电感、电容）对信号完整性的影响，以及如何通过电磁兼容性（EMC）设计和封装材料的介电常数控制来保障系统性能。 最后，本书提供了从宏观到微观的失效分析技术路线图，涵盖了扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）修改、X射线断层扫描（X-ray CT）以及各种化学分析手段在定位封装内部微观缺陷中的应用实例。 《先进电子封装技术与可靠性研究》旨在弥合学术研究与产业应用之间的鸿沟，是微电子制造、材料科学及电子工程领域专业人士不可或缺的工具书。
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