具体描述
《电机组装工艺及常规检测》以中小型交、直流电机组装所用设备和工艺为核心，介绍了与其相关的电机分类、安装形式、冷却方式、线端标志与旋转方向、防护等级、常用轴承和润滑脂的选用知识，以及组装前和组装后对零部件和整机的机械检查、电气试验方法和相关技术标准，同时介绍了不合格项目的原因分析和处理方法。
好的，这是一本关于先进半导体器件制造中的超精密清洗与表面处理技术的图书简介，旨在为电子工程、材料科学以及微纳制造领域的专业人士和研究人员提供全面而深入的参考。 --- 先进半导体器件制造中的超精密清洗与表面处理技术 导论：微纳尺度制造的基石 在当今信息技术飞速发展的时代，集成电路（IC）的性能提升已不再仅仅依赖于更小的特征尺寸，更关键的是对制造过程中每一个细节的极致控制。特别是对于亚10纳米乃至更先进工艺节点，任何微小的颗粒污染、表面缺陷或不均匀的表面化学态都可能导致器件性能的急剧下降甚至失效。超精密清洗（UCP）与表面处理技术正是支撑摩尔定律持续推进的核心技术之一。本书将聚焦于半导体制造流程中，从晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀到封装前处理等所有关键步骤中对表面洁净度和化学活性精确控制的科学原理、先进方法和工程实践。 第一部分：基础理论与污染控制科学 本部分奠定理解超精密清洗和表面改性的理论基础。 第一章：微纳尺度下的表面物理与化学 深入探讨固体表面的热力学、表面能、界面张力在液相环境中的表现。详细分析范德华力、静电力、毛细管力在纳米尺度下的主导作用及其对清洗效率和再污染风险的影响。介绍表面缺陷的分类（如金属离子污染、有机物残留、颗粒物附着）及其对后续薄膜质量（如栅氧层的介电常数均匀性、金属互联的可靠性）的定量影响模型。 第二章：颗粒物吸附与去除的动力学模型 系统梳理颗粒物（如胶体、溶液中的杂质）在晶圆表面吸附的DLVO理论和XDLVO理论的修正模型。重点阐述清洗过程中，通过控制pH值、电解质浓度、表面电荷（Zeta电位）以及引入表面活性剂或螯合剂，实现对颗粒物有效解吸附的机制。分析清洗液的流体力学特性（如清洗液的剪切速率、空化效应）对去除效率的影响。 第三章：清洗过程中的化学腐蚀与损伤控制 考察清洗液（如酸、碱、特定溶剂）与半导体材料（Si, SiO2, SiN, 金属互化物）在不同温度下的反应动力学。阐述如何通过精确控制化学反应的程度，实现去除污染物的目的，同时将对基底材料的“蚀刻”或“损伤”控制在原子级别。引入“选择性”清洗的概念，即在不损伤目标材料的前提下，高效去除特定污染源。 第二部分：先进清洗技术与工艺集成 本部分详细介绍当前工业界应用的主流和前沿清洗技术。 第四章：湿法清洗的经典与创新 SC-1/SC-2（RCA清洗）的现代化优化： 详细解析RCA清洗的化学机理，并探讨为满足先进制程要求而进行的改进，如使用超纯水（UPW）的优化配比、过氧化氢浓度的精确控制、以及对特定金属离子残留的极限控制。 无金属清洗技术（Non-Metallic Contamination Removal）： 针对光刻胶残余物、聚合物残留和有机污染，深入研究使用臭氧水（Ozone Water）、超临界二氧化碳（Supercritical CO2）以及新型有机溶剂清洗体系的机理和应用条件。 第五章：先进颗粒物去除技术 表面等离子体清洗： 探讨使用微波等离子体、射频等离子体（Plasma）在低温下产生活性物种（如活性氧、氟自由基）来剥离和汽化污染物的方法。重点分析等离子体清洗中对表面损伤的监测与最小化策略。 机械辅助清洗： 详细介绍表面机械抛光（CMP）后的残留物清洗，包括使用特定刷头、振动清洗、以及空化效应控制下的喷射清洗技术，确保去除研磨颗粒和化学残留。 第六章：超声波与空化效应在清洗中的应用 深入分析超声波（尤其是低频和高频超声波）在清洗槽中产生的空化效应（Cavitation）及其对去除微小颗粒的贡献。探讨空化泡的产生、溃灭过程、局部高温高压的形成，以及如何通过精确控制声场和温度来优化清洗效率，同时避免对敏感器件结构造成机械损伤。 第三部分：表面功能化与预处理技术 本部分关注清洗后的表面如何进行化学调控，以满足后续薄膜沉积或涂覆的苛刻要求。 第七章：表面活化与亲/疏水性控制 介绍原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）前，晶圆表面羟基化（Hydroxylation）或钝化的重要性。研究等离子体刻蚀后表面官能团的重构，例如，如何通过特定气体处理，在硅表面形成均匀的单分子层，以确保后续金属前驱体的均匀吸附和成核。 第八章：金属表面钝化与防腐蚀处理 针对互连结构（如铜、钴）在后续湿法工艺中易被氧化或电化学腐蚀的问题，详细介绍电化学沉积（ECD）前后对金属表面的化学钝化方法，如使用自组装单分子膜（SAMs）或特定有机添加剂形成保护层，以增强器件的可靠性。 第九章：清洗与表面处理的在线监测与质量保证 探讨如何将超精密清洗的质量控制与制造流程紧密结合。介绍在线监测技术，如实时颗粒计数（RPC）、表面电势测量（SPM）、原子力显微镜（AFM）的快速扫描模式，用于实时评估清洗效果和表面均匀性。建立关键过程参数（CPPs）与关键质量属性（CQAs）之间的关联模型。 结论与未来展望 本书总结了当前半导体制造中超精密清洗与表面处理领域的技术现状，并展望了下一代制程（如3D NAND、Gate-All-Around FET）对清洗技术的更高要求，包括对超痕量（Sub-PPT）金属污染的控制、深槽清洗的均匀性、以及对生物兼容性清洗体系的研究方向。本书旨在为工程师和研究人员提供一个坚实的理论和实践框架，以应对未来微电子技术对表面纯净度的无限挑战。
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虽然书真的很老了，但是内容其实还挺详尽的
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