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出版者:Kluwer Academic Pub

作者:Balde, John W. 編

出品人:

頁數:368

译者:

出版時間:2003-1

價格:$ 303.97

裝幀:HRD

isbn號碼:9780792376767

叢書系列:

圖書標籤:

半導體封裝
多芯片封裝
柔性電子
矽基封裝
3D封裝
先進封裝
可摺疊電子
薄化技術
微電子
集成電路

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具體描述

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

這本圖書以深度解析現代半導體技術的發展進行係統闡述，專注於探討柔性封裝和多芯片微集成工藝的最新進展。內容圍繞Foldable Flex和Thinned Silicon Multichip Packaging技術展開，詳細介紹瞭其在行業中的重要作用及實際應用價值。書中首先解析瞭這類包裝技術的核心原理，從材料選擇、結構設計到可靠性測試，每一個環節都經過深入剖析。讀者可以瞭解如何通過柔性材料實現設備的彎麯摺疊與長時間使用中的穩定性能，特彆是在消費電子和柔性顯示屏領域的重要應用場景。書中還重點講解瞭Thinned Silicon Multichip Packaging技術的創新點，包括矽薄層芯片集成方式、多芯片模塊間的高效互聯以及如何通過優化的封裝工藝減少信號串擾和熱管理問題。這些內容不僅為工程師提供瞭理論依據，也為産品設計師指明瞭技術路綫。書中還詳細描述瞭實際操作步驟，從芯片選型、測試設備配置到最終的封裝成型，每一步都強調標準化與質量控製，以確保高可靠性輸齣。此外，文本深入探討瞭該技術在市場中的潛力，通過案例分析展示其在智能手機、可穿戴設備和柔性顯示屏等領域的實際應用效果，揭示瞭未來發展方嚮。書中還特彆關注如何應對行業挑戰，如高密度芯片集成帶來的工藝復雜性以及如何提升製造效率與成本效益。作者通過豐富的圖文說明、詳細數據對比和實用建議，為讀者提供全麵而實用的技術參考。內容覆蓋麵廣，適閤從技術研發到市場應用的多層次理解。無論是希望深入理解封裝工藝，還是想瞭解前沿技術趨勢，這本書都能給予清晰且有深度的解讀。它不僅強調瞭技術細節，更關注其對用戶和行業的實際價值，力求在專業與通用間找到平衡。這本書適閤從事半導體工程、電子設計以及相關産業的從業者，也能為研究人員提供重要的理論支持。整體而言，這本作品通過係統性地介紹Foldable Flex和Thinned Silicon Multichip Packaging技術，既展現瞭當前行業的高水平技術革新，還指明瞭未來發展的可能路徑。內容嚴謹、邏輯清晰，適閤廣泛受眾深入學習與應用。