Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024


Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

简体网页||繁体网页
Balde, John W. 编
Kluwer Academic Pub
2003-1
368
$ 303.97
HRD
9780792376767

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发表于2024-11-10

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图书描述

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

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