High-Speed VLSI Interconnections

High-Speed VLSI Interconnections pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:John Wiley & Sons Inc
作者:Goel, Ashok K.
出品人:
页数:432
译者:
出版时间:2007-9
价格:1378.00 元
装帧:HRD
isbn号码:9780471780465
丛书系列:
图书标签:
  • 专业书
  • VLSI
  • Interconnect
  • High-Speed
  • Digital Design
  • Signal Integrity
  • Modeling
  • Simulation
  • Analysis
  • On-Chip Communication
  • IC Design
  • Electronics
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具体描述

This Second Edition focuses on emerging topics and advances in the field of VLSI interconnections

In the decade since High-Speed VLSI Interconnections was first published, several major developments have taken place in the field. Now, updated to reflect these advancements, this Second Edition includes new information on copper interconnections, nanotechnology circuit interconnects, electromigration in the copper interconnections, parasitic inductances, and RLC models for comprehensive analysis of interconnection delays and crosstalk.

Each chapter is designed to exist independently or as a part of one coherent unit, and several appropriate exercises are provided at the end of each chapter, challenging the reader to gain further insight into the contents being discussed. Chapter subjects include:

*Preliminary Concepts

*Parasitic Resistances, Capacitances, and Inductances

*Interconnection Delays

*Crosstalk Analysis

*Electromigration-Induced Failure Analysis

*Future Interconnections

High-Speed VLSI Interconnections, Second Edition is an indispensable reference for high-speed VLSI designers, RF circuit designers, and advanced students of electrical engineering.

《High-Speed VLSI Interconnections》这本书系统地介绍了现代集成电路领域中高速互连技术的重要性,其核心目标是为读者提供一种全面且深入理解复杂VLSI设计中关键互连挑战的框架。这本书从多个维度探讨了高速互连的发展背景、理论基础和实际应用,旨在帮助工程师与研究人员更好地应对芯片制造过程中面临的信号传输瓶颈。 首先,书中详细阐述了VLSI设计中互连技术的重要性。随着集成电路的芯片尺寸不断缩小和功能密度不断提高,传统的模拟信号传输方法已难以满足现代需求。高频数据传输对时延、功耗和面积有严格要求,这促使人们对高速互连技术进行了深入研究与优化。书中通过图表、公式及案例分析,系统地介绍了不同类型的互连方式,并探讨它们在电路性能、稳定性以及制造工艺中的影响。 接下来,读者将深入理解信号传输的基本物理原理,包括电阻、容抗和时延的相互关系。这些因素共同决定了高速通讯线路在实际应用中的表现。书中不仅解析了各类互连技术如光互连、微带互连以及高频微阵列等,也对其适用场景进行详细分析,帮助读者根据具体需求选择最合适的方案。 此外,这本书强调了设计中的关键挑战之一——功耗管理。在高速互连中,信号传输过程中不可避免地会产生热量,如何有效控制电力消耗成为一大难题。作者针对这一问题提出了一系列解决思路和优化策略,如电源管理技术、动态调节等,为读者提供了实用的设计建议。 书中还涵盖了行业标准与最新技术发展趋势,例如基于3D集成技术的新型互连方案,以及随着人工智能和高性能计算需求的增长,对高速互连的重要性愈加凸显。在这些背景下,作者通过大量实际案例和工程经验分享,为读者打开了理解复杂VLSI系统设计的大门。 此外,本书不仅限于理论分析,还注重实践指导。它详细描述了从电路原理到制造工艺,再到测试与验证的全流程,帮助读者掌握从设计到实现的一体化思路。这种整体性和实用性的设计理念,使得这本书不仅适合有深度技术背景的工程师,也为初学者提供了系统的知识框架。 总体来说,这本书在内容分布和结构安排上经过精心组织,旨在全面提升读者对高速VLSI互连技术的认知与应用能力。它不仅介绍了当前行业主流的解决方案,还预见了未来可能的发展方向,为技术人员和科研人员提供了有价值的参考依据。无论是新手还是资深工程师,均可从中获得重要启示。

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