Applied Electronic Design

Applied Electronic Design pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Prentice Hall
作者:Stadtmiller, D. Joseph
出品人:
页数:448
译者:
出版时间:
价格:62
装帧:Pap
isbn号码:9780130947581
丛书系列:
图书标签:
  • 电子设计
  • 电路设计
  • 模拟电路
  • 数字电路
  • 嵌入式系统
  • PCB设计
  • 电子工程
  • 应用电子学
  • 电子技术
  • 设计模式
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具体描述

好的,这是一本名为《Advanced Circuit Analysis and System Implementation》的图书简介,与《Applied Electronic Design》内容无关,力求详细且自然: --- 《Advanced Circuit Analysis and System Implementation》图书简介 导言:超越基础,直击复杂系统内核 在当代电子工程领域,设计和分析复杂的、高性能的系统已成为核心挑战。《Advanced Circuit Analysis and System Implementation》旨在为资深工程师、研究生以及寻求深入理解电子系统底层机制的专业人士提供一本权威的、实用的参考指南。本书不再停留在对基本元件(如电阻、电容、电感)的表面描述,而是聚焦于如何利用高级分析工具和建模技术,应对现代集成电路(IC)设计、射频(RF)系统、高速信号完整性(SI)以及电源完整性(PI)等前沿课题中的复杂非线性、寄生效应和系统级耦合问题。 本书的核心理念是建立理论深度与工程实践之间的坚实桥梁。我们相信,真正的系统级洞察力来源于对电路行为在不同工作尺度下——从微观的器件物理到宏观的系统级架构——的全面掌握。因此,本书的结构设计围绕这一目标展开,确保读者不仅能“做”出电路,更能“理解”电路为何如此运作,以及在极端条件下它们将如何失效。 第一部分:高级电路理论与建模基础 本部分为后续复杂系统分析奠定坚实的理论基础。我们摒弃了传统教材中对线性电路的冗长重复,直接切入非线性、时变和统计分析方法。 第1章:非线性器件的精确建模 本章深入探讨了晶体管模型(如BSIM系列)的局限性及其在高频、高功率密度下的修正需求。重点分析了亚阈值区、载流子饱和效应以及热效应如何影响精确的DC和瞬态响应。我们详细阐述了如何使用SPICE(或其他仿真工具)的高级参数提取技术,构建能准确反映物理特性的器件模型,尤其关注对于新型半导体材料(如GaN, SiC)器件模型的构建流程。 第2章:系统级分析的矩阵代数应用 传统的节点电压法和回路电流法在面对包含数万个元件的现代电路时显得力不从心。本章引入了更高效的稀疏矩阵技术和图论在电路分析中的应用。我们详细介绍了如何利用状态空间表示法(State-Space Representation)对大型系统进行模态分析,识别系统的不稳定性和主导极点,这对于分析反馈控制回路的瞬态稳定性至关重要。 第3章:频域与时域的精妙转换 傅里叶分析在处理周期性信号时强大无比,但对于瞬态响应和奇异点,拉普拉斯变换及Z变换的适用范围更广。本章聚焦于如何利用复频率平面(s-plane/z-plane)的几何特性来预测系统的行为,例如通过观察极点和零点的位置来判断瞬态响应的衰减速度和振荡频率。此外,我们探讨了脉冲响应与卷积积分在精确预测电路对任意输入激励响应中的作用。 第二部分:高速与射频系统中的挑战 随着数据传输速率的不断攀升,信号的传输线效应、电磁兼容性(EMC)和噪声管理已成为设计流程中不可分割的一部分。 第4章:传输线理论的高级应用 本章超越了简单的Lumped Element模型,重点分析了微带线、带状线和共面波导在PCB和封装层面的电磁特性。详细介绍了史密斯圆图在阻抗匹配中的实际应用,不仅限于简单的电阻匹配,更扩展到多级匹配网络的设计和优化。我们深入剖析了群速度色散(Group Velocity Dispersion)和反射系数对眼图(Eye Diagram)的恶化机制。 第5章:信号完整性(SI)的深度剖析 信号完整性不再是简单的信号边沿速率问题。本章涵盖了串扰(Crosstalk)分析的耦合模型,包括前向串扰(Forward Crosstalk)和后向串扰(Backward Crosstalk)的精确计算。对反射和振铃(Ringing)的抑制策略进行了详尽的比较,包括端接技术(串联、并联、AC/DC端接)的选择标准和实际PCB布局的限制。 第6章:射频电路的噪声与线性度分析 射频前端的设计核心在于噪声系数(Noise Figure, NF)和线性度(如IP3)。本章系统性地讲解了噪声源的建模,包括散粒噪声、热噪声和闪烁噪声(Flicker Noise)对低噪声放大器(LNA)和混频器性能的影响。重点在于如何通过噪声参数(如$R_n$和$Gamma_{opt}$)指导有源器件的偏置点选择,以实现最佳的噪声匹配。 第三部分:系统级集成与鲁棒性设计 现代系统需要面对电源波动、温度变化以及制造工艺的偏差,这要求设计必须具备高度的鲁棒性。 第7章:电源完整性(PI)与去耦策略 电源网络的设计是决定数字和模拟电路性能的幕后英雄。本章详细分析了电源阻抗的频率依赖性,并引入了PDN(Power Delivery Network)的建模方法。重点讨论了去耦电容的选择、放置的拓扑结构(如平面去耦与柱状去耦)及其在不同频率段的有效性。我们还探讨了电源瞬态响应(Transient Response)的仿真与优化,特别是对开关噪声(Switching Noise)的抑制。 第8章:蒙特卡洛与工艺角分析(Process Corner Analysis) 为了确保产品在量产阶段的可靠性,统计学方法不可或缺。本章详细介绍了蒙特卡洛模拟在电路性能裕度评估中的应用。我们不仅展示了如何设置工艺角(如FF、SS、TT),更关键的是,如何解读这些仿真结果以识别哪些设计参数对最终指标(如延迟、功耗)的影响最为敏感,从而指导版图设计和设计规则的制定。 第9章:系统级热管理与可靠性 电子系统的性能和寿命直接受热量影响。本章引入了热阻抗(Thermal Impedance)的概念,并教授读者如何使用有限元分析(FEA)工具对关键热点(Hot Spots)进行建模。探讨了热反馈效应如何影响器件的电气特性,并介绍了主动与被动冷却技术的工程决策流程。 总结与展望 《Advanced Circuit Analysis and System Implementation》是一本面向工程实践的深度工具书。它要求读者具备扎实的模拟电子学和基础电磁学知识。本书的目标是帮助工程师们从“能用”到“最优”,将复杂的系统级挑战分解为可管理、可建模的子问题,并利用最前沿的分析技术和仿真工具,确保最终产品的性能、速度和可靠性达到行业领先水平。掌握本书内容,意味着您已具备驾驭现代高性能电子系统设计和验证的深厚功力。

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