Design of Biomedical Devices and Systems

Design of Biomedical Devices and Systems pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Marcel Dekker Inc
作者:King, Paul H./ Fries, Richard C. (EDT)/ King, Paul H. (EDT)/ Fries, Richard C.
出品人:
页数:608
译者:
出版时间:
价格:114.95
装帧:HRD
isbn号码:9780824708894
丛书系列:
图书标签:
  • 生物医学工程
  • 医疗器械
  • 系统设计
  • 生物传感器
  • 信号处理
  • 生物材料
  • 医疗电子
  • 康复工程
  • 生物力学
  • 医学影像
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具体描述

创新驱动与未来视野:现代电子系统的设计与实现 第一部分:系统级思维与前沿电子技术 本书旨在为工程师、研究人员及高阶学生提供一个全面而深入的视角,探讨当代复杂电子系统设计所必需的跨学科知识、先进技术以及严谨的方法论。我们聚焦于如何从系统层面理解、规划和实现那些对现代社会具有颠覆性影响的电子产品与基础设施。 第一章:复杂系统建模与架构选择 在深入具体组件设计之前,理解和定义系统边界至关重要。本章详细阐述了从需求规格到高层架构的转化过程。我们探讨了不同的系统建模语言(如UML/SysML的扩展应用),以及如何利用模型驱动设计(MDD)方法论来管理设计迭代和验证流程。重点分析了不同架构风格——例如微服务架构在嵌入式系统中的适应性、分布式计算系统的容错性设计,以及软硬件协同设计中的接口抽象化策略。特别是针对资源受限环境(如物联网边缘设备),我们将剖析如何进行架构权衡分析(Trade-off Analysis),以平衡性能、功耗、成本和实时性要求。 第二章:高性能数字电路与VLSI设计优化 本部分深入研究了现代处理器和专用集成电路(ASIC/FPGA)的设计流程与优化技术。内容涵盖了超深亚微米工艺节点的挑战,如静电效应、热点管理和制造变异性。我们将详细解析先进的时序分析技术(Static Timing Analysis, STA)在高频设计中的应用,包括多电压域交叉和时钟树综合(CTS)的最佳实践。在物理实现层面,关注低功耗设计策略,例如动态电压与频率调整(DVFS)、时钟门控(Clock Gating)的精细化控制,以及使用新颖的电路技术(如脉冲宽度调制逻辑)来提升能效比。此外,本书也覆盖了面向特定加速任务的硬件描述语言(HDL)高级优化技巧,包括流水线深度优化、并行化策略以及资源共享的调度算法。 第三章:无线通信与射频集成电路(RFIC) 现代电子系统高度依赖于无缝连接。本章聚焦于无线通信链路的物理层设计。我们探讨了从基带信号处理到天线接口的完整射频前端设计。内容包括低噪声放大器(LNA)的设计、混频器的线性度与噪声指标的权衡,以及压控振荡器(VCO)的相位噪声抑制技术。针对5G及未来的毫米波通信系统,我们将分析波束赋形(Beamforming)的技术实现、大规模MIMO(Massive MIMO)的信号处理挑战,以及集成化的天线设计(Antenna-in-Package, AiP)所带来的系统级集成难题。此外,对软件定义无线电(SDR)的平台实现和调制解调方案(如OFDM的高效映射与解调)也有深入的探讨。 第二部分:关键使能技术与系统可靠性 系统的功能实现必须建立在稳定、可靠的硬件平台之上。本部分关注驱动现代电子系统创新的关键技术和确保长期运行的工程实践。 第四章:嵌入式系统实时操作系统(RTOS)与异构计算 深入分析了实时操作系统内核的机制,包括任务调度算法(如EDF, RMS的实际应用)、中断延迟的最小化以及内存保护单元(MPU/MMU)在确保系统隔离性中的作用。针对当前流行的异构计算范式(CPU+GPU+FPGA+AI加速器),本章详细介绍了如何构建高效的中间件和运行时环境来管理跨架构的数据传输和任务分发。内容涵盖了OpenCL、CUDA编程模型在嵌入式平台上的适配性,以及使用硬件描述语言对专用加速器进行定制化编程的方法论。 第五章:电源管理与热力学系统设计 电源完整性是高性能电子系统的生命线。本章系统地讲解了从系统级电源树拓扑选择到具体DC-DC转换器拓扑的原理与设计。我们重点分析了开关模式电源(SMPS)的环路补偿技术,以确保在快速负载瞬态下的稳定输出。此外,热管理被提升到系统设计的核心地位。内容包括热阻计算、流体动力学(CFD)仿真在散热器设计中的应用,以及先进的封装级热界面材料(TIM)的选择与应用标准,旨在确保系统在极端工作温度下的长期可靠性。 第六章:电子系统的验证、测试与物理实现 高效的验证流程是缩短产品上市时间的关键。本章探讨了从 RTL 级仿真到系统级在环测试(Hardware-in-the-Loop, HIL)的完整验证金字塔。我们详细介绍了形式化验证(Formal Verification)在关键控制逻辑中的应用,以及覆盖率驱动的验证策略。在物理实现阶段,本书关注信号完整性(SI)和电源完整性(PI)在高速PCB设计中的影响。内容包括传输线理论在多层板设计中的应用、串扰分析、去耦电容网络的优化,以及电磁兼容性(EMC/EMI)的预测试与设计规范的遵循,确保产品符合严格的行业标准。 第七章:面向安全与韧性的系统设计 随着系统互联性的增强,安全性成为设计中不可妥协的一部分。本章探讨了硬件信任根(Root of Trust)的构建,包括安全启动流程、加密加速器的集成以及物理不可克隆函数(PUF)在密钥生成中的应用。我们还深入研究了故障注入攻击(Fault Injection Attacks)的类型和防御机制,如冗余计算、奇偶校验的改进以及时序攻击的规避策略。系统韧性设计(Resilience Engineering)的理念贯穿始终,强调系统应如何在面对不可预见的软硬件错误时,能自我诊断并恢复到安全状态。 结论:迈向自主与智能的电子未来 本书最终引导读者展望未来,探讨量子计算对传统电子设计范式的潜在冲击,边缘人工智能(Edge AI)对低功耗、高密度计算的需求,以及超大规模集成电路的制造瓶颈与可能的突破方向。强调跨学科知识的融合与持续学习,是应对未来电子系统设计挑战的核心能力。

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