Fundamentals of Computation Theory pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Springer Verlag

作者:Fct 9 (1997 Krakow, Poland)/ Chlebus, Bogdan/ Czaja, Ludwik

出品人:

页数:496

译者:

出版时间:

价格:91

装帧:Pap

isbn号码:9783540633860

丛书系列:

图书标签:

• 计算理论
• 形式语言与自动机
• 可计算性理论
• 复杂度理论
• 图灵机
• 算法
• 数据结构
• 离散数学
• 计算机科学
• 理论计算机科学

现代电子系统设计与优化 第一章：绪论：复杂电子系统的挑战与机遇 本章将全面回顾当代电子系统设计所面临的核心挑战，重点探讨系统复杂性、功耗限制、实时性要求以及可靠性保障等关键议题。我们将从宏观层面剖析集成电路（IC）技术、先进封装技术（如2.5D/3D集成）的最新进展，以及它们如何重塑系统架构的可能性。同时，本章将明确界定“优化”在电子设计中的多维度含义，包括性能提升、能效比（Power Efficiency）最大化、面积（Area）最小化以及设计周期缩短等目标。此外，还将介绍面向特定领域应用（如人工智能加速、物联网边缘计算、高精度传感器融合）的系统设计范式，为后续章节打下坚实的理论和应用基础。 第二章：硬件描述语言与高层次综合（HLS） 本章深入探讨现代电子系统实现的基础工具——硬件描述语言（HDL）。我们将详细阐述Verilog HDL和VHDL的语法结构、并发模型以及仿真验证方法。重点在于如何使用这些语言准确描述复杂的数字逻辑、有限状态机（FSM）和数据通路结构。 随后，本章将聚焦于设计流程的重大变革：高层次综合（HLS）。我们将分析HLS技术如何允许工程师使用高级语言（如C/C++）进行设计输入，并通过编译器技术自动生成RTL代码。本章将详细剖析HLS中的关键优化技术，包括循环展开（Loop Unrolling）、函数内联（Function Inlining）、资源共享（Resource Sharing）的时序和面积权衡。通过具体案例，我们将展示如何利用HLS工具链实现快速原型验证和设计空间的探索，以应对快速迭代的需求。 第三章：同步与异步时序逻辑电路设计 时序逻辑是构建一切顺序电路的基石。本章将从晶体管层面深入分析CMOS反相器和锁存器的基本特性。接着，我们将系统地介绍正反锁存器（Latches）、D触发器（D Flip-Flops）的结构与工作原理，并对比不同类型的触发器（如主从结构、边沿触发的实现）。 在同步设计方面，本章将详细讨论时钟分配网络（Clock Distribution Network）的设计挑战，包括时钟偏斜（Clock Skew）、时钟抖动（Clock Jitter）的影响，以及如何采用缓冲器树和H/V树结构进行时钟同步。针对亚稳态（Metastability）问题，本章将阐述跨时钟域（CDC）信号传输的同步器（Synchronizer）设计准则，如双D触发器同步和握手协议。 对于对延迟极度敏感的应用，异步电路设计提供了替代方案。本章将介绍异步系统中的基本逻辑元件，如互锁单元（Arbiters）和毛刺抑制技术。我们将分析基于自定时（Self-Timed）和无时钟（Clockless）技术的系统设计，对比同步和异步系统在功耗、速度和鲁棒性方面的优劣。 第四章：组合逻辑优化与综合技术 组合逻辑电路的优化直接影响到电路的延迟和面积。本章首先回顾布尔代数的基本化简方法，并转向实际的逻辑综合工具所采用的算法。我们将详细探讨卡诺图法（Karnaugh Maps）和奎因-麦克拉斯基算法（Quine-McCluskey）在理论基础上的重要性，以及它们在现代EDA工具中如何通过更高效的图论方法实现逻辑的最小化。 本章的重点在于逻辑门的映射和技术映射（Technology Mapping）。我们将分析标准单元库的特性，并解释如何将逻辑网表映射到具有特定延迟和驱动能力的实际晶体管单元。此外，还将深入探讨多级逻辑的优化，如多输入逻辑门的分解与重组，以减少关键路径的延迟。 最后，我们将介绍静态随机加速测试（SRL）和冗余逻辑的插入，以提高电路的可测试性（Testability）和可靠性。 第五章：低功耗电子系统设计策略 随着移动设备和边缘计算的普及，功耗已成为决定系统成败的关键因素。本章系统地介绍系统级、算法级、电路级和工艺级的低功耗设计技术。 在系统级，我们将讨论电源门控（Power Gating）技术，包括如何设计和控制关断单元（Sleep Transistors）以隔离不活动模块的电源域。在算法级，我们将探讨动态电压与频率调节（DVFS）在不同工作负载下的应用策略，以及如何通过算法的量化和剪枝来降低计算的能耗。 电路级低功耗设计是本章的重点。我们将分析翻转活性（Activity Factor）对动态功耗的影响，并介绍时钟门控（Clock Gating）技术的实现，包括异步门控和自适应门控机制。对于静态功耗（漏电），我们将讨论多阈值CMOS（Multi-Vt CMOS）技术的使用，以及如何权衡高Vt单元在降低漏电和增加延迟之间的平衡。 第六章：数字信号处理（DSP）架构与加速器设计 现代电子系统大量依赖于高性能的信号处理能力。本章聚焦于DSP算法的硬件实现优化。首先，我们将分析离散傅里叶变换（DFT）、有限脉冲响应（FIR）和无限脉冲响应（IIR）滤波器等核心DSP算法的结构特性。 接着，我们将探讨如何将这些算法映射到专门的硬件架构上。重点讨论乘加运算单元（MAC Unit）的流水线化（Pipelining）和并行化策略，以实现高吞吐量。我们将详细介绍循环展开、数据重用地（Data Reuse）技术在实现高效率DSP核中的应用。 本章还将研究特定领域加速器（Domain-Specific Accelerators）的设计，例如针对卷积神经网络（CNN）的脉动阵列（Systolic Array）架构。我们将分析矩阵乘法的优化，如数据流控制、片上存储器（On-Chip Memory）的组织与管理，以及如何通过定制化的访存模式来最大化计算单元的利用率。 第七章：存储器系统与片上缓存设计 存储器是电子系统中访问速度最慢但占用面积最大的部分之一。本章将全面解析不同类型的存储器技术及其在系统设计中的定位。 我们将深入探讨静态随机存取存储器（SRAM）单元的结构、读写时序和功耗特性。重点分析SRAM阵列的位线和字线设计，以及如何通过位线平衡和参考单元来提高读操作的噪声容忍度。 对于大型存储需求，动态随机存取存储器（DRAM）的访问协议和刷新机制是设计的核心考量。本章将讨论DRAM控制器（DRAM Controller）的设计，包括地址映射、突发访问优化和请求调度算法，以最小化内存访问延迟。 片上缓存（Cache Memory）是提高处理器性能的关键。本章将详细分析缓存的组织结构，包括直接映射、组相联和全相联映射。我们将探讨缓存命中率（Hit Rate）的评估，缓存一致性协议（Cache Coherence Protocols，如MESI）的基本原理，以及预取（Prefetching）机制在减少内存墙效应中的作用。 第八章：片上系统（SoC）的互连与通信架构 随着系统复杂度的增加，片上系统（SoC）的设计越来越依赖高效的片上互连网络。本章将从传统的总线结构过渡到更先进的片上网络（Network-on-Chip, NoC）。 我们将分析共享总线（Shared Bus）的局限性，如带宽瓶颈和可扩展性差。随后，本章将系统介绍NoC的基本组件：路由器（Router）、链路（Link）和适配器（Adapter）。重点讨论NoC的拓扑结构选择（如Mesh、Torus、Folded-Torus），以及路由算法（如XY路由、自适应路由）的设计。 在数据传输层面，我们将研究流量控制和拥塞管理机制，确保不同优先级的数据流能够公平、高效地传输。此外，本章还将探讨NoC中的QoS（Quality of Service）保障机制，以及如何为低延迟和高带宽应用分配专用资源。 第九章：系统验证、仿真与形式化方法 电子系统设计的正确性至关重要，特别是对于安全关键应用。本章探讨现代电子系统验证的层次化方法。 我们将首先介绍基于HDL的仿真技术，包括波形分析和测试平台的构建。重点讨论伪随机测试序列生成器（Testbench Generation）和覆盖率度量（Coverage Metrics），如代码覆盖率和功能覆盖率的制定。 鉴于验证成本的日益增加，事务级建模（TLM）在系统级仿真中的作用日益突出。我们将分析TLM的抽象层次，以及如何使用TLM 2.0标准进行快速、高效的软件/硬件协同验证。 最后，本章将介绍形式化验证（Formal Verification）技术。我们将解释模型检测（Model Checking）的基本原理，如何使用断言（Assertions）来描述设计规范，以及如何利用SMT求解器来证明或证伪关键设计属性，从而提供比仿真更严格的正确性保证。 第十章：先进封装与系统集成 现代电子系统的性能提升已不再单纯依赖于晶体管密度的增加，更依赖于先进的系统集成技术。本章将探讨异构集成（Heterogeneous Integration）的前沿技术。 我们将详细分析2.5D封装技术，如硅中介层（Silicon Interposer）和有机中介层（Organic Interposer）的应用，重点讨论如何在高密度TSV（Through-Silicon Via）的条件下实现芯片之间的低延迟、高带宽连接。对于3D集成，我们将探讨晶圆键合（Wafer Bonding）技术，以及如何通过TSV实现垂直堆叠和电源/信号的互连。 本章还将讨论热管理（Thermal Management）在先进封装中的挑战。我们将分析热点（Hot Spots）的形成机制，以及如何通过热感知（Thermal-Aware）的设计工具和散热方案（如微流体散热）来确保系统在长期高负载下的可靠运行。最终目标是实现一个在性能、功耗和成本之间取得最佳平衡的整体系统解决方案。

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