半導體器件物理與工藝(第三版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024


半導體器件物理與工藝(第三版)

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9787567205543

圖書標籤: 半導體   


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发表于2024-12-27

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圖書描述

本書分三大部分:第一部分“半導體物理”主要描述半導體的基本特性和它的傳導過程,尤其著重在矽和砷化鎵兩種最重要的半導體材料上。第二部分“半導體器件”討論所有主要半導體器件的物理過程和特性。由對大部分半導體器件而言最關鍵的p-n結開始,接下來討論雙極型和場效應器件,最後討論微波、量子效應、熱電子和光電子器件。第三部分“半導體工藝”介紹從晶體生長到摻雜等工藝技術。

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著者簡介

作者:(美國)施敏 譯者:王明湘 趙鶴鳴

施敏,獲斯坦福大學電氣工程專業博士學位,1963—1989年在貝爾實驗室工作,1990年起在颱灣新竹交通大學(NCTU)電子工程係任教,施教博士現在為NCTU的講座教授和斯坦福大學的顧問教授,並擔任多所院校及研完機構的客座教授,他對半導體器件有著基礎性和先驅性的貢獻,特彆重要的是他閤作發明瞭非揮發存儲器,如閃存和EEPROM。施敏博士已經作為作者和閤作作者發錶學術論文200餘篇、專著12部,他的《半導體器件物理》(Wiley齣版)一書是同時代工程令應用科學齣版物中被引用最多的著作(由ISI統計,引用超過15000條)。施敏博士獲得過多項奬勵,為IEEE的終身會士、颱灣中央研究院院士和美國國傢工程院院士。


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