半导体物理学学习辅导与典型题解

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页数:265
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出版时间:2010-1
价格:29.00元
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isbn号码:9787121102257
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图书标签:
  • 半导体
  • 半导体物理学
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具体描述

《半导体物理学学习辅导与典型题解(第2版)》以国内高等院校广泛使用的由刘恩科、朱秉升、罗晋生编著的《半导体物理学》(第七版)为基础,根据教学与考研复习的实际要求,高度概括了各个章节的知识重点、难点及重要的物理概念,相应给出了一定数量的概念思考与练习题,在此基础上,精选了许多典型例题,并作了详细解答。

好的,这是一本关于微纳电子器件物理与工艺的图书简介,旨在深入探讨现代集成电路制造中的核心物理原理和先进制造技术,内容与您提到的《半导体物理学学习辅导与典型题解》的主题和侧重点有所区别。 --- 图书名称:微纳电子器件物理与工艺:从材料到系统集成 图书简介 本书旨在为从事微纳电子学、半导体器件、集成电路设计与制造的工程师、研究人员以及相关专业的高年级本科生和研究生提供一本全面、深入的技术参考与学习资料。它着重于连接材料科学、量子物理、器件工作机理以及先进制造工艺之间的桥梁,构建对现代集成电路(IC)和先进封装技术复杂性的系统性理解。 一、 结构与核心内容 本书共分为六大部分,循序渐进地覆盖了从基础理论到前沿应用的完整链条。 第一部分:前沿半导体材料与结构基础 本部分着眼于超越传统硅基平台的最新发展趋势。我们详细探讨了III-V族化合物半导体(如GaAs, InP)在高速电子学中的应用潜力,以及二维材料(如石墨烯、过渡金属硫化物)在未来超薄、柔性电子器件中的独特优势。重点分析了这些材料的能带结构、载流子输运特性,以及如何通过异质结的构建来调控器件性能。内容涵盖了应变硅(Strained Silicon)的应力工程,以及硅锗(SiGe)在射频(RF)器件中的关键作用,为理解现代CMOS技术中的性能提升机制奠定了材料学基础。 第二部分:量子效应与器件物理深入 深入探讨了在微纳尺度下,经典半导体物理模型失效时所出现的量子效应。详细阐述了载流子隧穿(Quantum Tunneling)在极小尺寸晶体管(如FinFET和GAAFET)中的影响,包括势垒穿透和亚阈值摆幅(SS)的物理极限。我们分析了载流子输运模型的演进,从漂移-扩散模型到更精细的蒙特卡洛模拟方法,特别关注了在强电场和短沟道效应下的载流子热化现象。此外,本部分也覆盖了量子限制效应在纳米结构中的表现,如量子阱、量子线和量子点器件的工作原理。 第三部分:先进晶体管结构与工作机理 本部分是全书的技术核心,聚焦于支撑当前先进制程(如7nm及以下)的关键晶体管结构。详细剖析了从平面MOSFET向FinFET(鳍式场效应晶体管)的演变过程,解释了三维结构如何实现对沟道载流子的更优良的静电控制,从而抑制短沟道效应。随后,对全环绕栅极晶体管(GAAFET),包括Nanosheet和Nanowire架构进行了深入的物理建模和性能分析,重点讨论了其阈值电压控制的挑战与解决方案。还涵盖了SOI(绝缘体上硅)技术在降低寄生电容方面的应用。 第四部分:存储器技术与非易失性器件 本部分将视角转向信息存储领域。除了对DRAM和SRAM的传统结构进行回顾,重点深入探讨了非易失性存储器(NVM)的物理基础。对闪存(Flash Memory)的浮栅(Floating Gate)和电荷陷阱(Charge Trap)结构的工作机理、耐久性与可靠性进行了详尽的物理分析。此外,对新兴的下一代存储技术,如阻变存储器(RRAM/Memristor)和相变存储器(PCM)的导电桥形成、离子迁移机制以及开关动力学进行了前沿性的介绍和物理建模。 第五部分:集成电路制造工艺的物理挑战 这一部分侧重于将理论器件转化为实际芯片的制造挑战。详细探讨了光刻技术的物理极限,包括极紫外光刻(EUV)中的掩模版设计、光刻胶反应动力学以及光学邻近效应(OPC)的物理基础。深入分析了干法刻蚀(如反应离子刻蚀RIE)中的各向异性控制、等离子体化学以及侧壁损伤的物理机理。本部分还包含了薄膜沉积技术(如ALD原子层沉积)的原子级精确控制,以及金属互连线(如Cu Damascene工艺)的电迁移物理与可靠性问题。 第六部分:可靠性、功耗与新型器件探索 本部分关注器件的长期工作稳定性和能效问题。详细分析了导致器件退化的主要物理机制,如热载流子注入(HCI)导致的阈值电压漂移、偏置温度不稳定性(BTI)的物理根源,以及介质击穿的统计学模型。在新型器件方面,本书介绍了铁电场效应晶体管(FeFET)用于低功耗存储逻辑的潜力,以及拓扑绝缘体在低功耗输运中的前瞻性研究。 二、 读者对象与特色 本书的编写风格严谨而注重物理直觉的培养,旨在让读者不仅知其“如何工作”,更理解其“为何如此工作”。 面向对象: 电子工程、微电子学、材料科学、物理学等相关专业的硕士研究生、博士研究生、高校教师,以及在半导体行业(晶圆代工、IC设计、设备制造)从事研发和工艺工程师。 核心特色: 强调物理建模与实际工程参数的对应关系。每章都包含关键的物理公式推导,并辅以大量的实际工程案例和最新的学术进展进行佐证,帮助读者建立从底层量子行为到宏观器件性能的完整认知体系。 通过深入阅读本书,读者将能够掌握支撑下一代电子信息技术发展的核心物理学原理和先进制造工艺知识,为解决当前微纳电子领域面临的尺寸缩小、性能提升和功耗控制等关键挑战奠定坚实的理论基础。

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读后感

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用户评价

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在接触这本书之前,我一直在寻找一本能够真正帮助我理解半导体物理核心概念的辅助材料。市面上的教材虽然内容详实,但往往过于理论化,对于初学者来说,理解起来确实有些困难。当我拿到这本《半导体物理学学习辅导与典型题解》时,我立刻被它清晰的逻辑框架所吸引。书本没有一股脑地堆砌大量公式和定理,而是循序渐进地引导读者进入半导体物理的世界。它从最基础的能带理论讲起,然后逐步深入到载流子输运、pn结、以及各种半导体器件的工作原理。每一个概念的引入都伴随着详细的解释和类比,很多我之前觉得难以理解的地方,在这本书的阐述下变得豁然开朗。作者似乎非常了解学生在学习过程中会遇到的难点,并针对性地设计了讲解方式。比如,在解释量子力学在半导体中的应用时,它并没有回避复杂的数学推导,但同时也提供了直观的物理图像,帮助我建立起概念性的认识,而不是死记硬背公式。

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坦白说,在拿到这本书之前,我对于半导体物理的学习感到有些畏惧,觉得它是一个非常“硬核”的学科。但是,《半导体物理学学习辅导与典型题解》却以一种令人惊喜的方式,将这个学科变得更加 approachable。它的语言和讲解方式,让我在学习过程中感受到了更多的乐趣和成就感。每一次成功地解答一道难题,或者理解了一个之前困扰我的概念,都极大地激发了我继续深入学习的动力。这本书不仅仅是一本学习资料,更像是一位耐心且博学的导师,在我迷茫时指引方向,在我懈怠时给予鼓励。

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在我学习半导体物理的过程中,常常会遇到一些概念上的混淆,比如不同类型的散射机制,或者不同场效应晶体管的工作原理。这本《半导体物理学学习辅导与典型题解》在这方面提供了非常有效的帮助。它不仅仅是列出这些概念,而是通过对比分析,清晰地阐述了它们之间的异同点,以及各自的适用条件。例如,在讲解电子在半导体中的输运时,它会详细区分声子散射、杂质散射等不同机制对载流子迁移率的影响,并给出相应的数学模型。通过对这些细节的深入解析,我能够更准确地把握不同物理过程的本质,避免将相似但本质不同的概念混淆。

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总的来说,这本书的价值远不止于其提供的具体知识内容。它更重要的是,它提供了一种有效的学习方法和思维模式。通过对书中大量典型题目的解析,我学会了如何从一个给定的问题出发,找到相关的理论知识,并运用逻辑推理和数学工具来求解。这种解决问题的能力,是我在学习任何学科中都非常看重的。这本书为我打开了一扇通往半导体物理世界的大门,并且以一种循序渐进、深入浅出的方式,带领我探索其中的奥秘。我非常庆幸能够遇到这样一本优秀的学习辅导书,它极大地提升了我的学习效率和对这个学科的理解深度。

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这本书在知识体系的构建上,给我带来了非常系统化的学习体验。它并非零散地罗列知识点,而是围绕着半导体物理学的核心脉络,将各个概念有机地串联起来。从晶体结构和晶格振动,到半导体中的载流子产生与复合,再到各种输运机制,每一个章节都承接上一章的内容,并为下一章的讲解打下基础。这种层层递进的结构,让我能够清晰地看到整个学科的逻辑链条,从而更好地理解各个知识点之间的内在联系。我发现,当我遇到某个难以理解的概念时,通过回溯之前的章节,往往能够找到其根源,或者通过后续章节的补充说明,能够获得更全面的认识。

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从教学方法的角度来看,这本书的设计是极具匠心的。它并非仅仅是课堂内容的复述,而是对现有教材和知识体系进行了一次有针对性的“二次开发”。书中很多地方都提供了“提示”或“注意”栏目,这些内容往往点出了学习过程中的关键要点、易错之处,或者是对某个概念的更深层次的解释。这就像是有一位经验丰富的老师在身边随时指导,能够帮助我避免走弯路。此外,书中还穿插了一些“思考题”,这些题目往往没有直接的公式可以套用,需要读者融会贯通,运用所学知识进行分析和推导。完成这些思考题的过程,极大地锻炼了我的独立思考能力和解决问题的能力。

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这本书的语言风格让我感到非常亲切和易于接受。作为一名正在学习半导体物理的学生,我深知这个学科的抽象性和复杂性。很多教材的语言风格往往过于学术化,充斥着专业术语,即使经过翻译,也可能让人感觉晦涩难懂。然而,这本《半导体物理学学习辅导与典型题解》在保持学术严谨性的同时,却采用了更加通俗易懂的语言。作者在解释复杂概念时,常常会使用一些生活中的类比,或者从直观的物理现象出发,帮助读者建立起对抽象概念的具象化理解。我尤其欣赏它在引入新的理论或模型时,会先阐述其出现的背景和意义,以及它解决了哪些先前理论无法解决的问题。这种“问题导向”的学习方式,让我更能体会到知识的价值和逻辑性,而不是简单地被动接受信息。

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我必须特别赞扬这本书在案例分析和习题解答部分所展现出的深度和广度。单纯的理论讲解固然重要,但真正检验学习效果的还是能否将理论应用于实际问题。这本书在这方面做得非常出色,它收录了大量具有代表性的典型题目,涵盖了半导体物理学的各个重要分支。更难得的是,每道题的解答都非常详尽,不仅仅是给出一个答案,而是对解题思路、关键步骤、以及可能遇到的误区进行了深入剖析。作者在解答中详细解释了每个公式的来源和适用条件,以及如何根据题目信息选择合适的模型和方法。我发现,通过学习这些例题,我不仅巩固了课堂上学到的知识,更学会了如何分析和解决半导体领域的实际问题。有些题目虽然看起来棘手,但在作者的引导下,一步步地拆解,最终都能迎刃而解,这极大地增强了我的学习信心。

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这本书的实用性也让我印象深刻。它不仅仅是停留在理论层面,而是紧密结合了半导体器件的实际应用。很多例题的背景都来自于实际的半导体器件,比如MOSFET、BJT等。通过解决这些与实际器件相关的题目,我不仅理解了半导体物理的理论基础,也对这些器件的工作原理有了更直观的认识。书中对于一些关键的物理参数,比如费米能级、功函数、以及各种散射截面等,都给出了明确的定义和计算方法,并且在例题中进行了反复的运用,这对于培养我解决实际工程问题的能力非常有帮助。

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这本书的装帧设计给我留下了深刻的印象,封面采用的是一种沉稳而带有科技感的蓝色调,辅以银色金属质感的字体,整体感觉非常专业。打开书本,纸张的厚度和光泽度都恰到好处,不会反光刺眼,印刷清晰,即使是那些复杂的公式和图表,也毫厘毕现,看得出来出版社在细节上花费了不少心思。我特别喜欢它内页的排版,留白适度,文字大小也比较舒适,长时间阅读也不会感到疲劳。章节之间的过渡自然流畅,目录清晰明了,可以迅速找到自己需要的内容。此外,书脊的设计也考虑到了翻阅的便利性,展开后可以平整地放在桌面上,这点对于需要边做笔记边阅读的学生来说非常重要。我还在书中发现了一些有趣的插画,虽然不是我购买这本书的主要原因,但它们为严肃的学术内容增添了一抹亮色,也更容易帮助理解一些抽象的概念。整体来说,这本书的物理形态就已经传递出一种高质量的学术书籍应该有的严谨和专业,这无疑为接下来的学习打下了良好的心理基础。

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见过最好的半导体物理辅导教材

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作为学习辅导,书里都是错误,想误导人吗?可悲的是,其他的学习辅导比这本书更差

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