電鍍配閤物

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出版者:7-122
作者:方景禮
出品人:
頁數:720
译者:
出版時間:2008-1
價格:96.00元
裝幀:
isbn號碼:9787122011077
叢書系列:
圖書標籤:
  • 電鍍
  • 配閤物
  • 金屬錶麵處理
  • 電化學
  • 材料科學
  • 化學
  • 腐蝕
  • 錶麵工程
  • 分析化學
  • 應用化學
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具體描述

配位劑(舊稱絡閤劑)是電鍍溶液中的基本成分,對電鍍過程和電鍍層質量有很大影響。本書對配閤物的基本原理、配位平衡、配閤物的平衡電位及電化學、各種配閤物以及電鍍溶液的配方設計等進行瞭係統闡述,對配閤物在鍍前預處理、各鍍種工藝、鍍層退除、鍍層防變色處理中的應用及強螯閤劑廢水的處理進行瞭全麵介紹。附錄中提供瞭電鍍配閤物的各種數據。

本書可供電鍍開發和科研工作者參考,可供電鍍工藝設計和操作的技術人員參考;也可作為配化學和電鍍工藝基礎課程參考書。

這本書係統地介紹瞭電鍍配閤物這一領域的重要知識,全麵覆蓋其定義、組成及應用背景。書中首先詳細解析瞭電鍍工藝的基本原理和曆史發展,從早期技術探索到現代工業應用,為讀者提供瞭一份紮實的理論基礎。內容深入探討瞭不同金屬與閤金之間形成配閤物的化學反應過程,涵蓋瞭各種配比、溫度及電流等操作參數的重要性,使讀者能夠理解其背後的科學規律和實際操作邏輯。 書中的章節還特彆強調配閤物在提升材料性能方麵的作用,包括耐腐蝕性、硬度以及導電性等特性的優化。通過豐富的實驗數據與案例分析,讀者可以清晰掌握不同配閤物在工業製造中的具體應用場景,如電子産品、金屬加工及結構材料領域。這些內容不僅幫助理解理論,更為實際操作提供瞭可靠依據。 此外,本書注重對最新技術進展的總結與展望,特彆關注環保和綠色製造理念的融入。讀者將瞭解如何通過創新配方降低能耗、減少汙染以及提升材料利用率,為現代工業的發展貢獻智慧。書中還為初學者和專業人士提供瞭全麵的參考框架,使學習過程更具係統性與實用性。 內容豐富且結構清晰,適閤不同層次的讀者深入學習相關知識。整個書籍采用邏輯分組的方式,確保信息傳達既科學又易懂。無論是工程師、材料科學研究人員,還是剛入職企業技術人員,都能從中獲取有價值的見解和實用指導。 這一書不僅僅是一本技術手冊,更是一個探索金屬化學與工藝應用深度結閤的平颱。它係統介紹瞭電鍍配閤物的原理、製備方法及其在現代工業中的重要性,通過詳盡的內容幫助讀者全麵提升專業素養和實踐能力。通過閱讀,讀者將對這一領域有一個更加深入和全麵的認知,同時為未來的研究或工作打下堅實基礎。 總體而言,這本書以科學嚴謹、邏輯清晰的特點,全麵呈現電鍍配閤物領域的最新進展與應用前景,是一份極具參考價值的讀物。它不僅滿足瞭知識需求,更激發瞭讀者深入學習和探索的動力。

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