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电镀配合物 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024

电镀配合物
☆☆☆☆☆
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方景礼
7-122
2008-1
720
96.00元
9787122011077

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发表于2024-05-17

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图书描述

配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。

本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考；也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。

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