具体描述
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
作者简介
目录信息
1.1封装
1.2封装级别的定义
1.3封装的发展趋势简介
1.4常见封装类型介绍
1.4.1TO （Transistor Outline）
1.4.2DIP (Dual In-line Package)
1.4.3SOP（Small Out-Line Package）/ SOJ（ Small Out-Line J-Lead Package）
1.4.4PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
1.4.5QFP（Quad Flat Package）
1.4.6QFN(Quad Flat No-lead)/LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)
1.4.7Leadframe的进化
1.4.8PGA(Pin Grid Array Package)
1.4.9LGA (Land Grid Array)
1.4.10BGA(Ball Grid Array Package)
1.4.11TBGA (Tape Ball Grid Array Package)
1.4.12PBGA (Plastic Ball Grid Array Package)
1.4.13CSP( Chip Scale Package)/FBGA (Fine Pitch BGA)
1.4.14FC-PBGA(Flip Chip Plastic Ball Grid Array)
1.4.15WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Package）
1.4.16MCM(Multi-Chip Module)
1.4.17SiP（System in Package）
1.4.18SoC(System on Chip)
1.4.19PiP（Package in Package）
1.4.20PoP(Package on Package)
1.4.21TSV (Through Silicon Via)
1.5封装介绍总结
第2章Wire Bonding介绍
2.1Wire Bonding的特点
2.2Wire Bonding 的类型与操作过程
2.2.1线弧结构
2.2.2引线键合参数
2.2.3线弧类型
2.2.4键合步骤
2.2.5Wire Bonding的流程图
2.3Wire Bonding 工艺适合的封装
2.3.1QFN
2.3.2功率器件
2.3.3BGA
2.3.4多芯片叠层键合
2.3.5射频模块
2.3.6多排线键合
2.3.7芯片内侧键合
2.4Wire Bonding 设备介绍
2.4.1Wire Bonding设备的硬件组成
2.4.2金线键合设备
2.4.3楔焊设备
2.4.4铜线键合设备
第3章QFP封装设计
3.1QFP及Leadframe介绍
3.2Leadframe 材料介绍
3.3Leadframe Design Rule
3.4QFP设计方法
3.5Wire Bonding设计过程
3.6QFP Molding过程
3.7QFP Punch成型
3.8常用Molding材料介绍
3.9QFP Leadframe生产加工流程
第4章WB-PBGA封装设计
4.1新建.mcm设计文件
4.2导入芯片文件
4.3生成BGA
4.4编辑BGA
4.5设置叠层Cross-Section
4.6设置Nets颜色
4.7定义差分对
4.8标识电源网络
4.9定义电源/地环
4.10设置Wirebond导向线WB_GUIDE_LINE
4.11设置Wirebond 参数
4.12添加金线（Wirebond Add）
4.13编辑bonding wire
4.14BGA附网络（Assign nets）
4.15网络交换（Pins swap）
4.16创建过孔
4.17定义设计规则
4.18基板布线（Layout）
4.19铺电源地平面（Power＼Ground plane）
4.20调整关键信号布线（Diff）
4.21添加Molding Gate和Fiducial Mark
4.22添加电镀线（Plating Bar）
4.23添加放气孔（Degas Void）
4.24创建阻焊开窗（Creating Soldermask）
4.25最终检查（Check）
4.26出制造文件（Gerber）
4.27制造文件检查（Gerber Check）
4.28基板加工文件
4.29封装加工文件
第5章WB-PBGA基板工艺
5.1基板分类
5.2基板加工涉及的主要问题
5.3基板结构
5.3.1截面（Cross section）
5.3.2Top层
5.3.3Bottom层
5.4CAM前处理
5.5Substrate Fabricate Flow（基板加工流程）
5.5.1Board Cut ＆ Pre-Bake（发料、烘烤）
5.5.2Inner layer Pattern（内层线路）
5.5.3AOI（自动光学检测）
5.5.4Lamination（压合）
5.5.5Drill （钻孔）
5.5.6Cu Plating（镀铜）
5.5.7Plug Hole（塞孔）
5.5.8Via Cap Plating(孔帽镀铜)
5.5.9Out Layer Pattern(外层线路)
5.5.10AOI(自动光学检测)
5.5.11Solder Mask（绿油）
5.5.12Ni/Au Plating（电镀镍金）
5.5.13Routing（成型）
5.5.14FIT（终检）
5.5.15Packaging ＆ Shipping（打包、发货）
第6章WB-PBGA封装工艺
6.1Wafer Grinding(晶圆研磨)
6.1.1Taping(贴膜)
6.1.2Back Grinding(背面研磨)
6.1.3Detaping(去膜)
6.2Wafer Sawing(晶圆切割)
6.2.1Wafer Mounting(晶圆贴片)
6.2.2Wafer Sawing(晶圆切割)
6.2.3UV Illumination(紫外光照射)
6.3Substrate Curing(基板预烘烤)
6.4Die Attach(芯片贴装)
6.5Epoxy Cure(银胶烘烤)
6.6Plasma Clean (电浆清洗Before WB)
6.7Wire Bonding(绑定)
6.8Plasma Clean (电浆清洗Before Molding)
6.9Molding(塑封)
6.10Post Mold Cure (塑封后烘烤)
6.11Marking(印字)
6.12Ball Mount(置球)
6.13Singulation(切单)
6.14Inspection(检测)
6.15Testing(测试)
6.16Packaging ＆ Shipping(包装出货)
第7章SiP封装设计
7.1SiP Design 流程
7.2Substrate Design Rule
7.3Assembly rule
7.4多Die导入及操作
7.4.1创建芯片
7.4.2创建原理图
7.4.3设置SiP环境，封装叠层
7.4.4导入原理图数据
7.4.5分配芯片层别及封装结构
7.4.6各芯片的具体位置放置
7.5Power/Gnd Ring
7.5.1创建Ring
7.5.2分割Ring
7.5.3分配Net
7.6Wirebond Create and edit
7.6.1创建线型
7.6.2添加金线与Finger
7.6.3创建Guide
7.7Design a Differential Pair
7.7.1创建差分对
7.7.2计算差分阻抗
7.7.3设置约束
7.7.4分配约束
7.7.5添加Bonding Wire
7.8Power Split
7.8.1创建整块的平面
7.8.2分割Shape
7.9Plating Bar
7.9.1引出电镀引线
7.9.2添加电镀总线
7.9.3Etch Back设置
7.10八层芯片叠层
7.11Gerber File Export
7.11.1建立钻孔文件
7.11.2输出光绘
7.12封装加工文件输出
7.13SiP加工流程及每步说明
第8章FC-PBGA封装设计
8.1FC-PBGA封装的相关基础知识
8.1.1FC-PBGA封装外形
8.1.2FC-PBGA封装截面图
8.1.3Wafer(晶圆)
8.1.4Die及Scribe Lines
8.1.5MPW(Multi Project Wafer)及Pilot
8.1.6Bump(芯片上的焊球)
8.1.7BGA Ball(BGA封装上的焊球)
8.1.8RDL(重新布线层)
8.1.9NSMD与SMD的定义
8.1.10Flip Chip到PCB链路的关键因素
8.2封装选型
8.3局部Co-Design设计
8.4软件商推荐的Co-Design流程
8.5实际工程设计中的Co-Design流程
8.6Flip Chip局部Co-Design实例
8.6.1材料设置
8.6.2Pad_Via定义
8.6.3Die输入文件介绍
8.7Die与BGA的生成处理
8.7.1Die的导入与生成
8.7.2BGA的生成及修改
8.7.3封装网络分配
8.7.4通过Excel表格进行的Net Assinment
8.7.5BGA中部分Pin网络整体右移四列的实例
8.7.6规则定义
8.7.7基板Layout
8.8光绘输出
第9章封装链路无源测试
9.1基板链路测试
9.2测量仪器
9.3测量实例
9.4没有SMA头的测试
第10章封装设计自开发辅助工具
10.1软件免责声明
10.2Excel表格PinMap转入APD
10.2.1程序说明
10.2.2软件操作
10.2.3问题与解决
10.3Excel Pinmap任意角度翻转及生成PINNET格式
10.3.1程序说明
10.3.2软件操作
10.3.3问题与解决
10.4把PINNET格式的文件转为Excel PinMap形式
10.4.1程序说明
10.4.2软件操作
10.4.3问题与解决
· · · · · · (收起)
读后感
用户评价
我对这本教材的结构安排感到非常满意，它显然是经过精心设计的，层层递进，毫不拖沓。前几章打下了坚实的基础，重点探讨了人机交互的原理、历史沿革以及关键的设计原则，这些内容为后续深入探讨特定的交互范式提供了必要的理论支撑。最让我惊喜的是中间部分对新兴交互技术如语音交互、沉浸式技术等前沿领域的覆盖，展现了编著者紧跟时代发展的努力。很多其他教材可能在这些热点问题上浅尝辄止，但这本却能提供相对深入的分析，探讨了它们各自独特的挑战和机遇。这使得这本书的生命力得以延续，不至于很快被快速迭代的技术潮流所淘汰。阅读过程中，我常常需要查阅附录和参考文献，这说明作者在内容的深度和广度上都做了大量的功课，推荐的延伸阅读材料也极具价值，为我后续的自我学习指明了方向。
这本厚厚的书，拿到手上就感觉分量十足，封面设计简洁大气，一看就是那种需要花心思啃下来的硬核教材。我本来以为这种经典教材多少会有些陈旧，但翻开目录，里面的章节划分和内容安排却让我眼前一亮。它似乎非常注重理论与实践的结合，不是那种空洞地罗列概念，而是努力构建一个完整的知识体系。我尤其欣赏它对用户体验（UX）设计流程的梳理，从最初的需求挖掘到后期的可用性测试，每一步骤的讲解都配有详实的案例和清晰的逻辑推导。读起来的感觉就像是跟随一位经验丰富的老教授在进行一次系统化的训练，他不仅告诉你“是什么”，更重要的是教会你“为什么”以及“如何做”。对于初学者来说，这或许会是一个有些陡峭的起点，但对于想要系统提升自己设计思维的专业人士，它无疑提供了一个坚实的基础框架，是值得反复研读的案头必备。书中的图表制作精良，很多复杂的模型用视觉化的方式呈现出来，极大地降低了理解门槛。
坦率地说，刚开始接触时，我感觉这本书的知识密度实在太高了，很多章节都需要反复阅读才能勉强消化。它不像市面上那些快速入门的“设计速成手册”，目标受众显然是学术界和需要深入钻研的设计师。对于那些期待看完就能立刻上手做一个漂亮界面的读者来说，这本书可能会显得有些“慢热”。然而，一旦你沉下心来，坚持读完并尝试将书中的模型应用到自己的项目中，你会发现这种“慢”恰恰是它的强大之处。它提供的不是工具箱里的现成工具，而是锻造新工具的冶炼技术。通过这本书，我开始关注交互设计背后的哲学层面——我们究竟在设计什么样的未来人机关系？这种对根本问题的追问，极大地提升了我对专业领域的敬畏之心和思考的深度，让我的设计工作不再停留在表面的美化，而是开始触及系统的本质。
这本书的排版和装帧质量确实是教科书级别的，纸张厚实，印刷清晰，即便是长时间阅读，眼睛也不会感到过度疲劳。但抛开硬件条件，我更想谈谈它在方法论上的严谨性。它没有简单地推崇某一种“最佳实践”，而是非常公正地介绍了不同设计流派的优劣势。比如在讨论“以用户为中心的设计”（UCD）和更偏向工程效率的“以任务为中心”的设计视角时，作者并没有强行站队，而是引导读者去理解在不同产品生命周期和不同约束条件下，应该采取何种权衡取舍的智慧。这种辩证的思维方式，对于培养一个成熟的设计师至关重要。它教会我，设计从来不是一个非黑即白的问题，而是一个充满权衡与博弈的复杂过程，需要扎实的理论指导和审慎的判断力。
说实话，我本来对这类偏技术的书籍抱持着一种敬而远之的态度，总觉得会充斥着晦涩难懂的专业术语，读起来像是在啃石头。然而，这本书的行文风格却出乎意料地平易近人。它似乎懂得如何与读者“对话”，而不是生硬地灌输知识。举个例子，在讨论认知负荷理论那块时，作者没有直接抛出复杂的公式和定义，而是先用日常生活中的小例子来铺垫，比如多任务处理时的那种思维卡顿感，让人立刻产生代入感。这种润物细无声的教学方式，让原本枯燥的心理学和工程学理论变得鲜活起来。我发现自己不再是机械地记忆知识点，而是开始主动思考：为什么这个App的导航栏设计得如此顺手？那个网站的错误提示为什么让我感到沮丧？这本书的价值就在于，它提供了一套解读我们日常数字生活的底层逻辑，让你从一个被动的用户，转变为一个有洞察力的批判者。
