日用陶瓷工厂技术员手册

日用陶瓷工厂技术员手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:化学工业出版社
作者:裴秀娟
出品人:
页数:381
译者:
出版时间:2007-7
价格:48.00元
装帧:
isbn号码:9787502596019
丛书系列:
图书标签:
  • 日用陶瓷工厂技术员手册
  • 陶瓷
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  • 技术员
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  • 质量控制
  • 设备维护
  • 操作规程
  • 陶瓷生产
  • 工业技术
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具体描述

本手册全面系统地论述了日用陶瓷原料、配料、生产工艺、生产设备、各生产工序相关的技术参数与其工艺参数和制品特性间的关系,各种常见缺陷产生的原因及其排查方法等。三手册的独特之处在于:利用图表的形式,直观而详细的表述了工艺参数与半成品和成品的各相关技术参数间的各种关系、在日用陶瓷生产中常见的主要缺陷的成因及具体的排查方法,使读者更便于理解和应用,更准确、更快捷地分析和解决实际生产中遇到的各种问题,更有效地指导和组织生产,提高产品质量,降低成本。本手册融科学性、实用性于一体,可做为日用陶瓷专业工具用书,借日用陶瓷生产第一线的科研人员、生产的技术人员和管理干部阅读和参考。

好的,这是一本聚焦于现代精密机械制造与自动化集成领域的专业技术手册的简介。 --- 《高精度数控机床操作与复杂零件自适应加工策略》 前言与范围界定 本书旨在为从事高端数控(CNC)加工、复杂曲面零件制造以及工业4.0环境下智能车间集成的高级技师、工艺工程师及设备维护人员提供一本全面、深入且极具实操指导性的参考指南。我们严格聚焦于当代先进制造技术的核心——以五轴及以上联动CNC系统为代表的精密机电一体化设备,以及支撑这些设备的软件算法、刀具路径优化和在线误差补偿技术。 本书内容完全不涉及任何与陶瓷、玻璃、粘土、釉料配方、烧制工艺、日用器具设计或传统手工艺相关的技术知识。我们的核心领域是材料的切削、铣削、磨削以及增材制造(3D打印)的金属/复合材料应用。 第一部分:先进数控系统架构与诊断 第一章:新一代CNC系统硬件与软件交互 详细解析目前主流高端数控系统(如西门子840D SL/SINUMERIK ONE, Fanuc 31i/0i MF Plus, 海德汉 TNC 640等)的模块化架构。内容涵盖实时操作系统(RTOS)的I/O处理机制、高频伺服环路延迟分析、以及如何通过系统诊断端口(如Ethernet/IP, PROFINET)进行远程监控和故障预判。重点剖析了高精度运动控制器(Motion Controller)中Look-Ahead算法对高速高精加工(HSC/HPM)的决定性影响。 第二章:刀具与主轴动态特性分析 本书深入探讨了高速切削中刀具与机床刚度的耦合效应。分析了不同材料(硬质合金、陶瓷基复合材料Cermet、PCD)刀具在特定材料去除率(MRR)下的磨损模型。主轴部分,详述了静压轴承、磁悬浮主轴的性能参数界定、热膨胀补偿策略(轴向与径向)的实时修正方法,以及如何通过振动分析(FFT)判断主轴轴承的早期疲劳迹象。 第三章:误差识别与基于模型的补偿技术 这是本书的重点之一。详细介绍了机床几何误差(如运动链误差、回差、导轨摩擦力矩)的激光干涉仪标定流程。更进一步,本书引入了先进的误差补偿技术: 1. 基于模型补偿(Model-Based Compensation, MBC): 如何建立机床运动学误差的数学模型,并在NC内核中实现动态补偿。 2. 热漂移自适应补偿: 利用内置或外置的温度传感器阵列,实时计算因机床结构受热变形导致的工件坐标系漂移,并进行自动校正。 3. 螺距误差的系统级修正: 针对滚珠丝杠副的周期性误差,讲解如何通过查表法(Look-up Table)在驱动器级别进行精确补偿。 第二部分:复杂曲面与多轴加工策略 第四章:五轴联动加工的运动学转换与奇点处理 全面梳理了五轴机床的四种主要运动学结构(万向头/双摆台、旋转/旋转、旋转/倾斜等)的DH参数建模。详细讲解了从CAD/CAM导出的工具中心点(TCP)轨迹如何通过CNC系统进行实时的运动学反解。重点讨论了在加工过程中接近或穿越“运动学奇点”时,系统应采取的路径平滑处理和运动限制策略,以避免加工中断或产生不可接受的表面质量缺陷。 第五章:面向难加工材料的切削参数优化 针对镍基高温合金(Inconel 718)、钛合金(Ti-6Al-4V)和高强度钢(Maraging Steel)的加工挑战,本书提供了基于材料本构模型的切削参数优化流程。内容包括: 颤振(Chatter)抑制: 如何利用系统动态特性分析工具(如FRF测试)来确定切削稳定性域,并调整进给率和主轴转速以避免共振。 刀具路径规划: 讲解如何使用等效切削深度(Equivalent Chip Thickness, ECT)策略来保证恒定的切削负荷,尤其是在型腔深加工(Pocketing)和螺旋插补(Helical Interpolation)中。 冷却液管理: 高压内冷系统(High-Pressure Coolant, HPC)在排屑和冷却中的作用,以及压力与流量的最佳匹配准则。 第六章:增材制造后的精密后处理与检测 本书涵盖了选择性激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)等金属增材制造工艺后,零件所需的精密机械加工步骤。分析了增材制造层状结构(Layered Structure)对后续切削刀具寿命和表面完整性的影响。介绍了基于激光跟踪仪和接触式三坐标测量机(CMM)的残余应力评估与尺寸精度验证方法。 第三部分:车间集成与质量保证 第七章:制造执行系统(MES)与CNC的无缝集成 探讨了如何利用OPC UA协议实现CNC机床与上层MES系统之间的数据双向传输。重点关注:程序版本控制、生产批次追溯(Traceability)、设备综合效率(OEE)的实时数据采集与计算模型。讲解如何通过网络接口推送工艺参数,并接收加工过程中的报警和循环时间数据。 第八章:在线监测与智能闭环控制 本书详细介绍了应用于高速铣削中的力传感器、声发射(AE)传感器以及红外热像仪的集成应用。阐述了如何利用这些数据流构建一个实时故障诊断模型: 1. 刀具磨损的声发射特征提取。 2. 表面粗糙度(Ra)的在线预测算法。 3. 基于实时反馈的进给率动态调整(Adaptive Control)案例研究,以确保即使在材料硬度或机床状态波动时,也能维持预设的表面质量公差。 --- 目标读者群: 航空航天零部件制造商、精密模具设计与制造工程师、医疗器械精密加工技术人员、自动化产线调试工程师。本书提供的知识体系旨在将操作人员提升至能够独立设计、优化和维护最先进精密制造单元的水平。

作者简介

目录信息

第一章 原料 第一节 黏土类原料 一、黏土的成因 二、黏土的分类 三、黏土的组成 四、黏土的工艺性能 五、黏土在日用陶瓷生产中的应用 第二节 石英类原料 一、石英原料的种类 二、石英原料的性质 三、石英在日用陶瓷生产中的作用 第三节 熔剂性原料 一、长石原料 二、滑石 三、碳酸盐类原料 四、硅灰石原料 五、萤石 六、硼砂与硼酸 第四节 其他原料 一、锆英石 二、骨灰 三、磷灰石 四、化工原料 五、稀释剂第二章 配料及配料计算 第一节 概述 一、配料的依据 二、坯、釉料组成的表示方法 第二节 坯料的类型 一、瓷器坯料 二、精陶坯料 第三节 坯料配料的计算 一、坯料配方设计的程序 二、由化学组成计算原料和坯料的示性旷物组成 三、由示性矿物组成计算坯料的配料量 四、由化学组成计算坯料的配料量 五、从化学组成计算实验式(坯式) 六、由实验式(坯式)计算坯料的化学组成 七、由配料量计算实验式 八、由实验式计算配料量 九、原料替换时坯料配方的计算 第四节 釉的种类及主要氧化物 一、釉的种类 二、主要氧化物在釉中的作用 第五节 釉料配方的计算 一、配方设计原则 二、确定釉料配方的方法与步骤 三、釉式的计算 四、釉料配方的计算第三章 日用陶瓷生产工艺 第一节 原料的存放、处理和加工 一、原料的存放 二、原料的预处理 第二节 日用陶瓷坯料的工艺性能及坯料的制备 一、日用陶瓷坯料的品质要求 二、坯料的工艺性能要求及影响因素 三、坯料的制备 四、坯料工艺指标的测定 第三节 日用陶瓷釉料及釉料的制备 一、日用陶瓷釉的作用 二、釉的物理化学性能 三、日用陶瓷釉浆的工艺性能要求 四、釉浆制备的工艺过程 五、釉料工艺指标的测定 第四节 石膏模型的制备 一、石膏的制备与性能 二、石膏模型的设计 三、石膏模型的制作 第五节 成型  一、可塑法成型……第四章 日用陶瓷生产设备第五章 各生产工序相关的技术参数与其工艺参数和制品特性间的关系第六章 各种缺陷产生的原因及其排查参考文献
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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这本书,我本以为它会是那种枯燥乏味的教科书,里面塞满了复杂的化学公式和晦涩难懂的工艺流程图。毕竟“技术员手册”这几个字本身就带着一股严肃的气息。然而,当我真正翻开它的时候,那种预期的沉重感并没有出现。它更像是一位经验丰富的老师傅,坐在你身边,用最朴实无华的语言,手把手地教你如何识别一块瓷土的“脾气”,如何判断窑炉温度是否达到了那个微妙的“临界点”。那些关于釉料配比的描述,没有堆砌那些令人望而生畏的百分比,而是用大量实际操作中的“手感”和“视觉经验”来佐证,比如“当搅拌至泥浆表面出现细密、均匀的气泡时,便可停止加入助熔剂”。这种接地气的叙述方式,极大地降低了专业知识的门槛,让初入行的我,仿佛找到了一个可靠的向导,而不是被一堆理论知识淹没。它关注的不是宏大的理论体系,而是车间里那些决定成败的微小细节,比如如何调整喷雾嘴的角度以确保釉面厚度一致,以及在冷却过程中,如何通过观察胚体的颜色变化来预判裂纹产生的概率。这种注重实操层面的详尽讲解,使得原本高深莫测的陶瓷制作过程变得生动起来,仿佛能闻到空气中弥漫着的泥土和高温的焦灼气味。

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这本书的编排结构,给我的感受是“非线性但逻辑严密”。它没有采用严格的“从基础到高级”的线性叙事,而是仿佛按照一个陶瓷工厂的生产流程进行组织,让你在需要知识的当下,立刻能找到对应的章节。当我正在为如何处理生产线上的釉料分离问题而头疼时,我发现书中正好有一章专门讨论了“流变性控制与稳定剂的选择”,并且深入分析了温度波动对悬浮液稳定性的影响机制。这种“即时解决问题”的设计思路,显示出作者对实际工作场景的深刻洞察。与其他手册动辄上百个参考引文不同,这本书更像是一份内部培训资料的精华版,其中穿插了大量的“注意事项”和“常见错误排除”的侧边栏注释。这些注释往往比正文更加精炼,例如“若发现生坯在干燥阶段收缩率异常,请检查粘土的含水量是否超过20%”——这种直击要害的指导,极大地提高了查阅效率。它不是一本用来陈述知识的书,而是一本用来“动手做”的书。

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阅读这本书的过程,与其说是学习,不如说是一次对传统工艺的深度“考古”。我特别欣赏作者在描述不同类型陶瓷(比如骨瓷、炻器和细瓷)的成型和烧制差异时,所展现出的那种对历史沉淀的尊重。他没有急于推销最新的自动化设备,而是花了相当的篇幅去解析那些流传了数百年的手工技艺的精髓所在。比如,在谈到拉坯成型时,书中对“离心力的平衡点”的阐述,配以精妙的手绘草图,清晰地展示了手部施压的微妙变化如何影响器型的稳定性和对称性。这些插图并非那种程式化的工程图,而是更接近于艺术素描,充满了动态感。更令人称道的是,书中对“杂质控制”的重视程度,这常常是理论教材中一笔带过的内容。作者详细列举了原材料中常见的铁、锰等金属离子对成品釉色造成负面影响的实例,并提供了不同净化处理方法的优劣对比,这对于追求产品纯净度和稳定性的工厂技术人员来说,无疑是极其宝贵的经验总结。读完这部分,我开始理解为什么有些看似简单的白色瓷器,其洁净度和光泽度会有天壤之别——那背后是无数次对微观杂质的抗争与妥协。

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这本书的语言风格,有一种历经沧桑后的沉稳和自信,但又绝不傲慢。它仿佛是凝聚了几十年车间经验的结晶,避免了学术论文的矫饰,却又比口头传授更为精确和系统。在谈及设备维护和安全操作规范时,语气变得尤为严肃和直接,没有任何冗余的客套话,完全是基于对设备特性和操作风险的深刻理解。例如,在描述窑炉内部热电偶的校准方法时,它不仅给出了标准的操作步骤,还特别强调了在不同气氛(氧化、还原)下,传感器读数可能存在的系统性偏差,并给出了补偿系数的查找路径。这种对操作环境复杂性的充分考量,体现了作者对“安全第一,精准操作”的深刻理解。读完这本书,我感觉自己不只是掌握了一套技术,更像是获得了一份在复杂工业环境中生存和优化的“生存指南”,它预见到了生产过程中几乎所有可能出现的“小麻烦”,并为之准备好了解决方案,让人感到踏实和可靠。

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我最欣赏的是它对于“质量控制与缺陷分析”部分的详尽程度。很多技术手册在讨论缺陷时,往往只是给出一个缺陷名称(如“麻点”、“开裂”、“起泡”),然后给出一个模糊的解决方案。然而,这本书完全不同。它提供了一套完整的、可量化的缺陷诊断流程。例如,对于“针孔”缺陷,作者不仅分析了釉料中气体析出、或釉料铺展不均的可能性,还进一步区分了高温和低温阶段出现针孔的原因,并附带了显微镜下的缺陷截面图作为佐证。这些图示清晰地展示了气泡是完全闭合在釉层内部,还是已经部分暴露在表面,从而指导技术人员判断是原料问题还是烧制过程中的气氛控制失误。这种对“因果链”的细致梳理,培养的不仅仅是操作技能,更是一种系统性的故障排除思维。它教会我,每一个瑕疵背后,都有一个可以被追溯的源头,而找到这个源头,才是解决问题的关键。

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