电镀实用技术500问 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:化学工业出版社

作者:张忠诚

出品人:

页数:303

译者:

出版时间:2007-9

价格:25.00元

装帧:

isbn号码:9787502597559

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现代表面工程技术前沿探索：高精度与功能化镀层设计 图书简介 本书聚焦于二十一世纪以来，表面工程领域，特别是先进电化学沉积、物理气相沉积（PVD）以及新型化学处理工艺的最新发展与工程应用。它不是一本传统意义上关于基础电镀操作流程的汇编，而是深入剖析了当前高端制造对表面功能性提出的严苛要求，并系统阐述了为满足这些要求所采用的尖端技术体系。全书结构严谨，内容涵盖理论基础、前沿技术、精密控制、以及特定工业领域的应用案例，旨在为科研人员、高级工程师及技术管理者提供一个全面的、面向未来的技术参考。 --- 第一部分：功能化镀层设计理论与先进沉积动力学（约450字） 本部分着重于突破传统镀层性能极限的理论模型与沉积过程的微观控制。 1. 界面科学与薄膜应力调控： 探讨了金属间界面在原子尺度上的相互作用，详细分析了应力梯度如何影响镀层的疲劳寿命和附着力。内容涉及双层或多层复合结构设计中，不同晶格常数材料层间应力松弛机制的研究，以及通过优化电解液组分或沉积参数（如电流密度脉冲、温度梯度）主动调控残余应力的先进方法。 2. 纳米结构调控与晶粒生长理论： 深入讲解了如何通过控制沉积速率和过电位，实现纳米晶、亚晶以及特定取向晶粒的生长。重点讨论了“自下而上”与“自上而下”的纳米结构构建策略，例如利用模板辅助沉积（Template-Assisted Deposition）技术实现孔洞结构（Porous Structures）的精确构筑，以及这些结构对摩擦学性能（如自润滑性）的显著提升。 3. 绿色与高效沉积化学： 侧重于非氰化物体系、低毒性电解液（如离子液体、深共熔溶剂DES）的应用研究。内容包括对这些新型介质中金属离子迁移率、电化学极化曲线的详细分析，以及如何利用超声波、微波辅助技术，在降低能耗的同时，提高沉积速率和镀层均匀性。 --- 第二部分：高精度物理气相沉积（PVD）与等离子体工艺（约500字） 本部分聚焦于真空技术在功能性镀层制备中的核心地位，特别是用于航空航天、生物医学等高标准领域的应用。 1. 磁控溅射（Sputtering）的进阶控制： 超越传统的直流（DC）和射频（RF）溅射，本书详细介绍了中频（MF）和高功率脉冲磁控溅射（HPPS）技术。重点阐述了HPPS如何有效抑制弧光（Arcing），提高靶材利用率，并在制备氮化物、碳化物等化合物薄膜时，实现对化学计量比的精确调控，从而优化硬质涂层的韧性和耐磨性。 2. 反应性与等离子体增强沉积： 深入解析了等离子体（Plasma）在薄膜形成中的作用。内容涵盖等离子体增强化学气相沉积（PECVD），特别是用于介电层和钝化层的制备。书中详细对比了反应性溅射（Reactive Sputtering）与反应性等离子体刻蚀/沉积的参数空间，指导读者如何通过调整气体分压（如Ar/N2或Ar/CH4比例）来控制薄膜的内应力、导电性或介电常数。 3. 电子束与离子束辅助技术： 介绍高能束流技术在超精密镀膜中的应用，包括利用电子束蒸发实现对高熔点难熔材料（如钽、钼）的稳定蒸镀，以及使用离子束（Ion Beam）进行镀层表面的激活处理或能量增强沉积，以提高薄膜的致密度和界面结合强度，尤其是在抗辐射材料镀膜中的应用。 --- 第三部分：特殊功能性镀层与工程化挑战（约550字） 本部分将前沿技术与实际工程需求相结合，关注于实现特定物理、化学或生物功能的镀层体系。 1. 仿生与生物相容性表面构建： 探讨了用于医疗植入物（如骨钉、牙科种植体）的表面处理技术。内容包括羟基磷灰石（HAp）类涂层的模拟沉积、对钛合金表面进行微弧氧化（MAO）处理以提高耐腐蚀性的机理研究，以及通过PVD技术沉积具有抗菌性能的银或铜基合金薄膜的工艺窗口。 2. 摩擦学与耐腐蚀“智能”涂层： 分析了如何设计自修复（Self-Healing）涂层系统。这涉及到在基体涂层中嵌入微胶囊或利用特定的化学组分（如低熔点合金或相变材料）实现局部损伤的自动修复。同时，系统性地介绍了高熵合金（HEA）在镀层中的应用潜力，及其在极端温度和腐蚀环境下表现出的优异稳定性和抗蠕变性能。 3. 电子与光电功能镀层的精密制造： 关注于半导体和光伏领域对镀层均匀性和电阻率的极限要求。内容包括原子层沉积（ALD）技术在制备亚纳米级厚度、高K介电层时的原子级精确控制，以及如何通过电化学方法精确控制导电聚合物（如PEDOT:PSS）的掺杂度和厚度，以优化有机光电器件的界面性能。 4. 过程质量保证与无损表征： 本章最后总结了先进的镀层质量控制手段，强调超越传统盐雾测试和硬度测试的方法。详细介绍了X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）在晶体结构和微观形貌分析中的应用，以及原子力显微镜（AFM）在表面粗糙度、摩擦学特性测试中的高分辨率数据解读方法，为工程实现提供强有力的验证工具。 --- 总结： 本书并非对基础电镀“问答”的简单重述，而是面向未来制造趋势的深度技术指南，聚焦于纳米尺度控制、复杂功能集成与先进沉积装备的应用。

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**第二段评价：** 说实话，我买这本书之前，对“实用技术”这几个字是持保留态度的，因为很多技术书籍往往理论大于实践，读起来晦涩难懂，操作起来更是云里雾里。然而，这本书完全颠覆了我的看法。它最大的优点在于那种教科书式的严谨和工程师思维的结合。它不光告诉你“是什么”，更重要的是解释了“为什么会这样”和“该怎么做”。比如，在讨论镀层出现针孔问题时，它会系统地分析从前处理清洁度、电流密度分布到添加剂浓度的所有可能因素，并给出具体的排查步骤和解决方案。这种层层递进的分析方法，对于解决现场突发故障非常有指导意义。我特别欣赏它在图示和表格上的运用，那些工艺参数对照表、故障诊断流程图，都做得非常清晰直观，简直就是一本随时可以放在工作台边翻阅的速查手册。对于长期在生产一线奋斗的技术人员来说，这种“拿来即用”的价值是无可替代的。

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**第三段评价：** 这本书的装帧质量和纸张手感也值得一提。作为一本工具书，它需要经受得起高频率的翻阅和使用，而这本书的精装版本显然在这方面考虑到了。书本的厚度适中，拿在手里沉甸甸的，给人一种可靠的感觉。内容组织上，作者似乎非常懂得读者的阅读习惯，章节之间的逻辑衔接自然流畅，没有那种生硬的跳跃感。我注意到，许多专业术语在第一次出现时都有非常详尽的注解，这对于非科班出身或者跨行业学习的人士来说，极大地降低了学习门槛。特别是关于环保和安全生产的那部分内容，体现了作者与时俱进的视野，不仅仅关注产品质量，更关注可持续发展，这在当前的行业背景下尤为重要。这本书与其说是一本技术手册，不如说是一位资深工程师的多年心血结晶，字里行间透露着对工艺精益求精的追求。

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**第五段评价：** 阅读这本书的过程，就像是接受了一次高质量的在职培训。整体来看，这本书的深度和广度把握得非常好，既有基础理论的夯实，又有前沿技术的探讨，可以说是覆盖了从新手到资深技工的各个层面需求。我特别留意了它在特定材料电镀方面的章节，比如一些新型合金镀层的处理，这些内容在其他同类书籍中往往要么是语焉不详，要么就是信息滞后，但这本书提供的内容相对较新，也更具操作指导性。对于我们企业来说，引进一本这样全面且实用的技术参考书，能有效提升整个团队的技术水平和问题解决能力，减少因工艺不熟练导致的返工率。总而言之，这是一本能让你在面对复杂电镀难题时，充满信心的工具书，绝对是行业内的精品之作。

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**第四段评价：** 我最喜欢这本书的一点是，它没有沉溺于过于深奥的理论推导，而是紧紧围绕“实用”二字做文章。它把复杂的电化学原理，用最直白、最形象的语言描述出来，让你在理解机制的同时，能立刻联想到实际操作中的效果变化。比如说，讲解阴极电流密度对镀层结构影响的那一节，通过对比不同电流密度下的微观形貌照片，效果立竿见影。这比单纯阅读一篇学术论文要高效得多。而且，这本书的案例选取非常贴近实际生产中的难点，像是高深孔电镀、复杂零件的均匀性控制等，这些都是在实际工作中让人头疼不已的问题，作者都能给出清晰、可行的操作策略。读完后，感觉自己解决问题的思路都被拓宽了，不再局限于单一的经验判断，而是学会了系统性地去分析和优化工艺流程。

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**第一段评价：** 这本书的封面设计确实很抓人眼球，那种经典的工业风字体配上电镀设备的示意图，立刻让人感受到一种专业和沉稳的气息。我本来是对电镀这个领域了解不多，只是出于工作需要接触，想着找本入门级的书籍来恶补一下。翻开目录，内容覆盖面相当广，从基础的化学原理到各种金属的电镀工艺，再到后处理和质量控制，几乎是面面俱到了。作者的写作风格非常严谨，每一个技术点都讲得非常透彻，不是那种浮于表面的介绍，而是深入到具体的操作细节和可能遇到的问题。尤其是关于镀液配方调整那几章，我感觉作者真的是把多年的实战经验倾囊相授，很多书上不常提到的“小窍门”和“注意事项”都被详细记录下来。这对于我们这些想快速上手，避免走弯路的人来说，简直是如获至宝。读完前几章，我对电镀的基本逻辑和操作规范有了清晰的认识，不再是雾里看花，心里踏实多了。

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