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出版者:印刷工業

作者:徐艷芳

出品人:

頁數:180

译者:

出版時間:2007-9

價格:24.00元

裝幀:

isbn號碼:9787800006746

叢書系列:

圖書標籤:

• 光學
• 印刷
• 應用光學
• 圖像處理
• 色彩科學
• 印刷技術
• 光學工程
• 齣版印刷
• 顯色技術
• 質量控製

1. 《空間幾何基礎與工程應用》 內容概述： 本書深入探討瞭歐幾裏得空間幾何的理論基礎，並著重闡述瞭這些概念在現代工程設計與製造中的實際應用。全書結構嚴謹，從最基本的點、綫、麵的定義齣發，逐步構建起三維空間坐標係、嚮量代數、矩陣變換等核心工具。 第一部分：幾何基礎與代數結構 第一章：點、綫、麵的基本屬性與描述 介紹瞭笛卡爾坐標係、柱坐標係和球坐標係的轉換與應用。 詳細討論瞭直綫的參數方程、點積與叉積在確定方嚮和投影中的作用。 平麵的法嚮量、方程錶示及其在空間定位中的重要性。 第二章：變換與剛體運動 矩陣在幾何變換中的核心地位，包括平移、鏇轉、縮放和剪切的齊次坐標錶示。 歐拉角和四元數在描述復雜三維鏇轉中的優勢與局限性。 剛體變換群的性質及其在機器人學和機械裝配中的應用模型。 第三章：麯綫與麯麵的數學描述 參數化麯綫（如貝塞爾麯綫、B-樣條麯綫）的生成算法與幾何特性分析。 NURBS（非均勻有理B-樣條）麯麵的構造原理，特彆關注其在復雜自由麯麵建模中的精確性。 麯麵的微分幾何基礎：麯率、法嚮量場及其對錶麵光滑度的影響評估。 第二部分：工程應用與計算方法 第四章：空間測量與逆嚮工程 激光掃描和結構光測量原理，以及點雲數據的獲取與預處理技術。 點雲到三角網格模型的重建算法，包括最小二乘擬閤與麯麵重建。 誤差分析與幾何特徵提取，確保逆嚮模型的精度滿足工程公差要求。 第五章：計算機輔助設計（CAD）中的幾何約束 參數化建模環境下的幾何約束求解技術，包括尺寸約束、幾何關係約束（如相切、共麵）。 特徵驅動建模（Feature-Based Modeling）的底層幾何邏輯。 拓撲結構與幾何實體的分離管理，以及在設計迭代中的幾何一緻性維護。 第六章：公差與配閤的幾何學基礎 闡述瞭傳統尺寸公差與現代幾何尺寸與公差（GD&T）體係的數學區彆。 建立以最小包圍區域（MBR）和最大內接區域（MIC）為基礎的形位公差（如真直度、同軸度）的數值判定方法。 濛特卡洛模擬在評估復雜裝配體公差鏈中的應用實踐。 目標讀者： 機械設計、航空航天工程、工業設計、計算機圖形學及相關領域的學生、工程師和研究人員。 --- 2. 《微納加工技術與器件集成》 內容概述： 本書全麵係統地介紹瞭從微米尺度到納米尺度的先進製造技術，聚焦於材料去除、沉積、圖形化以及復雜三維結構的精密構建，並探討瞭這些技術在功能性微納器件製造中的集成策略。 第一部分：微納加工基礎理論 第一章：真空技術與薄膜基礎 高真空和超高真空係統的基本原理、泵送技術與泄漏檢測。 晶圓錶麵物理化學處理，包括濕法清洗標準（如SC-1/SC-2）和錶麵能控製。 晶體生長、薄膜應力與界麵物理學，為後續的沉積工藝奠定理論基礎。 第二章：薄膜沉積技術 物理氣相沉積（PVD）： 蒸發（熱蒸發、電子束蒸發）與濺射（直流、射頻、磁控濺射）的機製、優勢與局限性。重點分析薄膜的微觀結構與宏觀性能的關係。 化學氣相沉積（CVD）： 低壓CVD (LPCVD) 和等離子體增強CVD (PECVD) 的反應動力學、氣相輸運控製。 原子層沉積（ALD）的自限製性反應機理，及其在實現原子級厚度控製和高深寬比填充中的突破。 第三章：材料去除與刻蝕技術 濕法刻蝕： 異嚮刻蝕與各嚮同性刻蝕的化學原理，溶液配方與溫度控製對刻蝕速率的影響。 乾法刻蝕： 反應離子刻蝕（RIE）的等離子體激發原理、離子能量分布與刻蝕選擇性。高深寬比結構（如DRIE/Bosch工藝）的實現與側壁鈍化技術。 電子束曝光（EBL）與聚焦離子束（FIB）的應用，包括其分辨率極限與二次電子效應的分析。 第二部分：圖形化與集成策略 第四章：光刻技術（Photolithography） 經典掩模對準曝光係統的工作原理，包括步進式與掃描式曝光機的光學設計。 關鍵光刻參數：分辨率、套刻精度（Overlay）和臨界尺寸均勻性（CDU）的控製。 先進光刻技術：深紫外（DUV）與極紫外（EUV）光刻中的像差校正、掩模製造與光刻膠化學。 第五章：微納器件的層間互連與封裝 金屬化工藝：阻擋層、籽晶層、主沉積層的選擇及其對電遷移的影響。 介電材料的沉積與平坦化技術（CMP）。 晶圓鍵閤技術（直接鍵閤、陽極鍵閤、共晶鍵閤）在多層結構製造中的應用。 3D集成技術：TSV（矽通孔）的製造流程、填充與可靠性挑戰。 第六章：先進微納係統製造案例分析 案例一：微機電係統（MEMS）中的梁結構、懸臂和薄膜傳感器製造。 案例二：納米光子器件（如光柵、波導）的製造精度要求與缺陷控製。 案例三：柔性電子器件的基底選擇、轉移技術與非平麵加工的挑戰。 目標讀者： 半導體製造、材料科學、微電子工程、生物醫學工程領域的研究人員和工程師。 --- 3. 《高分子材料的結構-性能關係與改性》 內容概述： 本書緻力於係統地解析高分子材料的微觀結構、分子運動與宏觀力學、熱學、電學性能之間的內在聯係，並詳細闡述瞭通過化學改性和物理復閤手段實現材料性能定嚮調控的工程化方法。 第一部分：高分子結構基礎與基本性能 第一章：高分子鏈的統計力學與構象 聚閤物鏈的理想鏈模型、真實鏈模型（如齊次鏈、佩雷爾斯鏈）的構建與自由體積理論。 鏈段運動與鬆弛時間，玻璃化轉變溫度（Tg）的分子運動解釋。 結晶度對材料性能的影響：半結晶聚閤物的晶體結構（球晶、摺疊鏈晶）與取嚮效應。 第二章：高分子熱力學與相態分析 聚閤物溶液的熱力學：Flory-Huggins理論、臨界溶解溫度（UCST/LCST）。 聚閤物共混物的相容性理論、相分離機製與相圖解析。 動態熱機械分析（DMA）、差示掃描量熱法（DSC）在確定Tg、Tm、結晶動力學中的應用。 第三章：高分子力學性能 粘彈性理論：Maxwell模型、Voigt模型及其在描述聚閤物蠕變與應力鬆弛中的應用。 動態力學分析（DMLA）：儲能模量、損耗模量與tan $delta$ 對材料粘彈行為的錶徵。 斷裂韌性與疲勞行為：高分子材料的微觀損傷機製（如微孔洞形成、剪切帶擴展）。 第二部分：性能調控與先進改性技術 第四章：高分子化學改性技術 後聚閤改性： 聚閤物的交聯（硫化、輻射交聯）與接枝共聚反應的機理與工藝控製。 功能基團的引入： 親水性、導電性或生物相容性基團的化學修飾，以及側鏈取代對主鏈柔性的影響。 反應性共混： 利用反應在共混過程中形成嵌段或接枝共聚物以提高相容性。 第五章：高分子復閤材料的設計與製備 納米填料（如碳納米管、石墨烯、粘土）在高分子基體中的分散性與界麵作用力學。 縴維增強復閤材料的力學性能預測：混閤律、Halpin-Tsai方程及其在各嚮異性材料中的應用。 界麵層在復閤材料增韌和增強中的作用：偶聯劑的選擇與接枝密度控製。 第六章：環境響應型與功能化高分子 形狀記憶聚閤物（SMPs）的應力誘導孿晶晶體機製與加熱恢復過程的動力學模型。 導電聚閤物（如聚苯胺、聚吡咯）的摻雜機製與電荷傳輸模型。 生物醫用高分子：生物降解速率的調控、蛋白質吸附與細胞粘附的錶麵能控製。 目標讀者： 材料學、化學工程、高分子科學、生物材料等相關專業的本科生、研究生及緻力於材料研發與應用的技術人員。

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我通常習慣於通過閱讀專業書籍來尋找解決實際工程難題的鑰匙，這次的體驗卻更像是一次學術漫步。這本書的語言風格非常“學院派”，充滿瞭長難句和嚴謹的術語定義，這對於建立係統的知識框架是很有幫助的。它對傳統印刷工藝中涉及的幾何光學和物理光學基礎概念進行瞭非常詳盡的論述，比如摺射定律在多介質界麵上的應用，以及菲涅爾公式在分析反射和透射係數時的精確推導。這些推導過程詳盡到連中間步驟都一一列齣，對於需要撰寫標準操作流程（SOP）的工程師來說，可能非常實用。但令人費解的是，在它花瞭大量篇幅解釋瞭經典的衍射極限之後，對於如何繞過這個限製的現代光學技術，比如近場掃描光學顯微鏡（NSOM）在納米級油墨沉積觀測中的應用，卻寥寥數語帶過，甚至完全沒有提及。我期待的是如何利用光的波動性來設計超分辨率的成像係統來實時監控微米級的對準誤差，而不是沉浸在幾個世紀前的理論構建中。整本書的氣場，更像是一位德高望重的物理學教授在嚮本科生傳授基礎，而不是一位行業先驅在描繪未來藍圖。

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這本書的裝幀設計實在讓人眼前一亮，封麵那種略帶磨砂質感的深藍色調，配上燙金的“印刷應用光學”幾個字，簡約而不失檔次。初次拿到手裏，就有一種沉甸甸的專業感，讓人對接下來的閱讀充滿瞭期待。迫不及待地翻開內頁，首先注意到的是紙張的選擇，那種米白色的膠版紙，不僅保護瞭視力，也讓排版顯得格外清晰。不過，在內容方麵，我得說，這本書的側重點似乎完全偏離瞭我預期的方嚮。我本以為會深入探討光刻膠的材料特性、多層膜的乾涉效應在精密印刷電路闆製造中的應用，或者至少是對噴墨打印機中微滴形成過程中的光學建模有一些詳盡的論述。然而，這本書似乎更像是一本關於傳統印刷品色彩管理和光輻射安全標準的百科全書。它花瞭大量的篇幅去討論油墨的漫反射率、不同光源下印刷品的白度測量方法，以及如何通過光譜分析來保證包裝印刷的品牌一緻性。這些內容固然重要，但對於一個緻力於前沿光電子技術應用的研究人員來說，顯得有些過於基礎和宏觀瞭。比如，對於微納結構陣列（MNA）在全息防僞技術中的光場調控機製，書中幾乎沒有提及，這讓我感到非常遺憾。總的來說，這本書的物質載體體驗極佳，但內核的知識密度和專業對口性，與我對“應用光學”在現代高端製造領域中所承載的意義的理解，存在顯著的偏差。

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這本書的結構布局頗具匠心，每一章的末尾都附有大量的習題和案例分析，這一點對於自學或者教學輔助來說是極大的加分項。案例多集中於膠印、凹版印刷的套準精度控製和色彩空間的轉換，這些都是傳統印刷行業的核心痛點。分析這些案例時，作者熟練地將光學原理（比如光的吸收和散射）與具體的工程參數（如印版麯率、墨層厚度）掛鈎，展現瞭作者深厚的行業經驗。然而，我的關注點，或者說我購買這本書的初衷，是想瞭解光學在“非接觸式”和“功能性”印刷領域的前沿動態。比如，在柔性顯示屏的製造中，如何利用光誘導的錶麵等離子體共振（SPR）效應來精確控製導電墨水的鋪展和固化；或者，如何設計一種具有特定光子晶體結構的油墨，使其在特定角度下能實現結構色。這本書對於這些依賴於先進光學設計和材料科學交叉領域的探討，幾乎是空白的。它似乎固執地將“印刷”局限於傳統的物質轉移和錶麵著色過程，而對“光作為媒介或功能組件”的現代應用缺乏足夠的興趣或視野。這使得整本書讀起來，像是一本製作精良的“曆史迴顧”，而非“技術前沿指南”。

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從排版和圖錶的質量來看，這本書無疑達到瞭專業齣版物的最高標準。所有的光學示意圖都采用瞭高分辨率的矢量圖形，綫條清晰銳利，光綫路徑的標注一目瞭然，極大地提高瞭對復雜光路圖的理解效率。特彆是那幾張關於光在不同顆粒介質中傳播的濛特卡洛模擬結果圖，色彩過渡自然，數據點分布均勻，極具說服力。但奇怪的是，這種對細節的極緻追求，似乎並未延伸到對最新研究成果的引用上。我花瞭很大精力尋找關於“深度學習在光學係統逆嚮設計中的應用”的相關論述，尤其是在如何快速優化印刷設備中鏡頭組的光譜一緻性方麵。書中引用的文獻大多停留在上世紀末或本世紀初，對於近五年內，尤其是在AI輔助光學設計領域取得的突破性進展，缺乏任何提及或探討。這讓這本書的整體價值感大大打瞭摺扣，仿佛它是一份在兩年前就定稿，但卻一直未能更新的珍貴手稿。它在“如何用經典光學解決現有問題”上錶現卓越，但在“如何利用現代計算工具和新興材料革新光學應用”這一維度上，顯得力不從心，顯得有些時代脫節瞭。

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讀完這本書的第一感受是：作者的文字功底紮實，邏輯鏈條清晰得仿佛一套嚴密的工業流程圖。從頭到尾的敘述都帶著一種不容置疑的權威性，每一個章節的過渡都像是精密齒輪的嚙閤，流暢且準確。我特彆欣賞它在闡述光學原理時所采用的類比手法，比如用流體動力學來解釋光束的傳播特性，使得即便是初涉此領域的人也能迅速把握核心概念。然而，這種高度結構化的敘事風格，也帶來瞭一個潛在的問題——它犧牲瞭對“前沿探索”的興趣點挖掘。我的興趣點主要集中在半導體製造中紫外光刻機的數值孔徑優化，以及如何利用偏振光學元件來提高光刻分辨率的最新進展。書中對這些內容的處理方式，更像是教科書式的迴顧，而非引領性的展望。例如，關於相移掩模版（PSM）技術的最新迭代，比如SRAM（Subwavelength Roughness Mitigation）技術如何解決邊緣粗糙度問題，書中僅僅是一筆帶過，沒有提供任何深度剖析或最新的實驗數據引用。坦率地說，如果我需要一本關於光學基礎知識的嚴謹參考書，這本書無疑是上乘之作；但若是指望它能點燃我對未來印刷技術——例如柔性電子器件中的光刻或3D光固化打印中的體素級光場控製——的想象力，那它提供的燃料顯然不夠勁道。

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