具体描述
本书重点介绍了天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、硅橡胶、氟橡胶和聚硫橡胶的配方设计、化学改性、掺（共）混改性、增强改性和纳米改性等内容。并以改性实例为主对每一种改性橡胶详细介绍，按选材、制备方法、性能分析与效果评价的格式加以介绍。本书适用于橡胶工业材料研发人员、产品设计、制造、销售人员以及教学人员使用，也可用作教材。
好的，这是一本名为《精细化工新材料：高性能聚合物的合成与应用》的图书简介。 --- 精细化工新材料：高性能聚合物的合成与应用 导言：迈向功能化与定制化的高分子时代 在全球新材料技术飞速发展的背景下，高性能聚合物已成为支撑现代工业、电子信息、生物医药乃至航空航天等尖端领域不可或缺的核心基础材料。传统的通用塑料已难以满足日益严苛的应用需求，对材料在特定环境下的热稳定性、机械强度、电学性能以及环境友好性提出了更高的要求。 本书《精细化工新材料：高性能聚合物的合成与应用》并非侧重于基础橡胶材料的改性机制，而是将视野聚焦于一类结构更加复杂、功能更加集成化的先进高分子材料体系。全书系统梳理了近年来在特种工程塑料、功能性薄膜材料、先进复合基体树脂以及生物可降解高分子等前沿领域的研究成果与工业化实践。 本书旨在为高分子化学、材料科学与工程专业的本科生、研究生以及致力于新材料研发与生产的工程师和技术人员，提供一本兼具理论深度与工程应用指导价值的参考书。 --- 第一部分：高性能聚合物的分子设计与精密合成 本部分深入探讨了构建高性能高分子骨架的分子工程学原理，重点关注如何通过精准的聚合反应控制，赋予材料特定的宏观性能。 第一章：活性聚合技术在功能聚合物合成中的应用 本章详细介绍了活性/可控自由基聚合（CRP）技术，包括原子转移自由基聚合（ATRP）和可逆加成-断裂链转移聚合（RAFT）。重点阐述了如何利用这些方法实现聚合物分子量、分子量分布（PDI）的精确控制，以及构建复杂的拓扑结构，如星形、梳形和嵌段共聚物。这些精确控制的结构是实现材料多级功能化的关键。随后，讨论了利用CRP技术合成具有特定官能团的聚合物，为后续的表面修饰和交联网络构建奠定基础。 第二章：高热稳定性聚合物的骨架设计 本章聚焦于热塑性与热固性树脂的耐高温性能提升。详细分析了聚酰亚胺（PI）、聚芳醚酮（PAEK）系列材料的合成路线，包括二酐与二胺的缩聚反应机制和影响热性能的关键结构单元（如刚性芳环、醚键等）。此外，对新型含氟聚合物和有机硅树脂的合成策略进行了深入探讨，旨在突破传统材料在极端温度下的使用限制，特别是针对航空发动机部件和高密度电子封装材料的需求。 第三章：先进聚合工艺与反应工程 本部分超越了传统的溶液或本体聚合，介绍了超临界流体聚合和微反应器技术在制备高纯度、窄分布聚合物中的优势。超临界二氧化碳作为绿色溶剂的应用，不仅解决了传统有机溶剂带来的环境问题，还通过调控临界点附近的物理性质，影响了聚合物的微观结构。微反应器技术则通过高效的传质传热，有效控制了高活性聚合体系的反应速率和安全性，适用于制备对温度敏感的先进弹性体与光敏树脂。 --- 第二部分：功能化高分子材料的微观结构与宏观性能关联 本部分着重于理解聚合物内部的微观结构（分子链排列、结晶度、相分离行为）如何决定其电学、光学和力学等宏观功能，是连接合成与应用的桥梁。 第四章：电学活性高分子的界面工程 本章探讨了导电聚合物、介电材料和压电/热释电聚合物的设计原理。详细分析了聚（3,4-乙烯二氧噻吩）（PEDOT）及其衍生物的电荷传输机制，以及如何通过掺杂和氧化还原处理优化其导电性能。在介电领域，重点介绍了低介电常数（Low-k）聚合物在半导体制造中的应用，讨论了如何通过引入大体积侧基或多孔结构来降低材料的极化率和水分子吸收，从而提高器件的工作频率和可靠性。 第五章：智能响应性聚合物的相变行为 智能材料是未来材料科学的研究热点。本章深入研究了刺激响应性聚合物，特别是温敏性聚合物（如PNIPAM及其共聚物）的热力学相变行为。讲解了临界胶束浓度（CMC）和最低临界溶解温度（LCST）的精确调控方法，这对于药物控释系统、传感器以及自修复涂层至关重要。此外，还涵盖了pH响应性聚合物在生物医学材料中的应用。 第六章：高分子基复合材料的界面力学 高性能复合材料依赖于基体树脂与增强填料（如碳纤维、纳米片）之间的有效界面结合。本章详细分析了界面粘接理论，包括化学偶联剂的作用机理和物理锚固效应。重点讨论了如何利用表面改性技术（如等离子体处理、硅烷偶联）来提高无机填料与高分子基体之间的相容性，从而最大化复合材料的层间剪切强度和韧性。 --- 第三部分：新兴应用领域与可持续发展 本部分将视角扩展到当前材料科学的前沿应用，并探讨了高分子材料在环境可持续性方面的挑战与机遇。 第七章：生物医学高分子与组织工程支架 本章关注于生物相容性、可吸收性高分子（如聚乳酸PLA、聚己内酯PCL及其共聚物）的合成与材料化。详细阐述了如何通过控制聚合反应来调控其降解速率，以匹配生物体内的组织再生过程。同时，介绍了静电纺丝技术在构建高孔隙率、高比表面积的纳米纤维支架中的应用，这些支架是再生医学和药物缓释系统的关键载体。 第八章：高性能电子封装与光刻胶材料 随着电子设备集成度的提高，对封装材料的可靠性要求日益提高。本章分析了用于先进封装的环氧树脂体系的固化动力学和热膨胀系数（CTE）匹配问题。在微电子制造领域，重点介绍了高分辨率光刻胶的化学放大机制（Chemically Amplified Resists, CARs），以及对深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻胶中聚合物树脂结构、酸产生剂（PAG）和碱性猝灭剂的精细调控，以实现亚纳米级特征尺寸的图形化。 第九章：高分子回收与循环经济 面对全球性的资源压力，高性能聚合物的回收与再利用成为重要课题。本章评估了化学回收（解聚）技术的潜力，特别是针对聚酯和聚酰胺等热塑性材料的醇解、水解和胺解反应。同时，探讨了动态共价网络（DCn）材料，即具有可逆交联点的热塑性弹性体和树脂，它们在实现材料的“自修复”和“无限次熔融回收”方面的巨大优势。 --- 总结 《精细化工新材料：高性能聚合物的合成与应用》综合了高分子化学的基础理论、先进的聚合反应工程以及面向未来的功能化应用需求。本书强调通过分子层面的精准设计，实现材料性能的跨越式提升，为读者提供一个全面而深入的现代高分子材料科学研究框架。
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