数字电子技术

数字电子技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:高等教育出版社
作者:黄洁/国别:中国大陆
出品人:
页数:141
译者:
出版时间:2006-6
价格:11.30元
装帧:
isbn号码:9787040195910
丛书系列:
图书标签:
  • 数字电路
  • 电子技术
  • 数字电子
  • 电路分析
  • 逻辑电路
  • 半导体
  • 电子工程
  • 计算机硬件
  • 嵌入式系统
  • 电子设计
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具体描述

《数字电子技术》共分7章,内容包括:数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、D/A与A/D转换以及大规模数字集成电路等。每章都有实训项目、本章小结、基本概念题及练习题。为培养高职高专学生的实际动手能力,本教材还在有关章节特别编有数字电路应用与故障诊断内容。

为满足广大师生学习该课程的需要,本书还配有与教材配套的电子教案。

《数字电子技术》紧密结合高职高专特点,突出应用性、针对性。淡化电路内部结构和工作原理,叙述上深入浅出、通俗易懂,注重培养学生的实际应用能力。

《数字电子技术》可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院电气电子、信息自动化、机电一体化及相关专业的教学用书,也适用于五年制高职、中职相关专业,并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。

《现代材料科学基础与应用前沿》 图书简介 第一部分:材料的微观世界与结构表征 本书深度剖析了构成物质世界的基石——材料的微观结构,并系统介绍了现代科学研究中不可或缺的结构表征技术。 第一章:原子与晶体结构 本章从量子力学的基本原理出发,阐述了原子轨道的杂化理论以及化学键的本质(离子键、共价键、金属键和范德华力)。随后,重点解析了晶体学的核心概念,包括晶格、晶胞、布拉维点阵等。我们详细讨论了常见金属(如面心立方FCC、体心立方BCC)、陶瓷(如离子晶体、共价晶体)和聚合物的晶体结构特性。对于晶体缺陷理论,本章进行了深入探讨,包括点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错的类型与运动)和面缺陷(晶界、孪晶界)如何决定材料的宏观力学性能,特别是塑性变形和硬化机制。 第二章:材料的电子结构与能带理论 理解材料的电、磁、光学性质,必须掌握其电子结构。本章详细阐述了固体中电子的能带理论,从能带的形成、费米能级、到价带和导带的概念。基于能带结构,我们对导体、半导体和绝缘体进行了精确的物理分类和论述。此外,本章还介绍了半导体中的本征激发、掺杂效应(N型和P型半导体)及其载流子迁移率,为后续的电子器件材料分析奠定理论基础。磁性材料部分,则涵盖了顺磁性、抗磁性、铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性的微观机理和居里温度等关键参数。 第三章:先进结构表征技术 本部分聚焦于现代材料研究的“眼睛”——先进的结构分析工具。X射线衍射(XRD)被详尽讲解,不仅包括粉末衍射分析晶相、晶格常数,还涉及单晶衍射在确定复杂结构中的应用。透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)作为核心成像手段,我们将深入探讨其成像原理、高分辨率TEM(HRTEM)在原子尺度观察缺陷的能力,以及扫描电镜配合能谱仪(EDS)和波谱仪(WDS)进行元素定性和定量分析的流程与局限性。同步辐射光源与中子散射技术作为前沿工具,也将在本章末尾进行专题介绍。 第二部分:高性能工程材料的制备与性能 本部分将理论知识转化为实际应用,专注于几大类关键工程材料的合成、处理工艺及其特有的力学、热学和化学性能。 第四章:金属材料的形变、强化与断裂 金属材料是现代工业的支柱。本章系统回顾了金属的塑性变形机理(位错滑移、孪生),并重点研究了多种强化机制,包括固溶强化、晶粒细化强化(Hall-Petch关系)、加工硬化和沉淀强化。热处理技术,如退火、正火、淬火和回火,对合金微观结构和性能的调控作用被详细分析。断裂力学部分,我们将引入韧性与脆性断裂的概念,讨论应力强度因子、断裂韧度($K_{IC}$)和疲劳(高周疲劳与低周疲劳)的规律与预测模型,特别是疲劳裂纹的萌生、扩展和最终断裂过程。 第五章:先进陶瓷与复合材料 陶瓷材料以其优异的耐高温、耐腐蚀和绝缘特性而著称。本章涵盖了氧化物陶瓷(如氧化铝、氧化锆)、非氧化物陶瓷(如碳化硅、氮化硅)的制备方法(粉末冶金、反应烧结)和性能特点。重点讨论了陶瓷的抗热震性、蠕变行为及断裂韧性的提升策略,尤其是第二相增强(如马氏体相变增韧)。复合材料部分,着重分析了纤维增强复合材料(如碳纤维/环氧树脂)和颗粒增强复合材料的性能各向异性、界面效应以及有效介质理论在预测宏观性能中的应用。 第六章:高分子材料的结构与动态行为 聚合物是轻量化结构件和柔性电子学的基础。本章详细解析了聚合物的分子结构(线性、支化、交联)、拓扑结构(结晶度、玻璃化转变温度$T_g$、熔点$T_m$)与宏观性能的关系。我们探讨了高分子的粘弹性行为,使用蠕变、松弛试验数据来描述其时间依赖性。此外,高分子材料的降解机制(热氧化降解、光降解)以及功能性高分子(如导电聚合物、形状记忆聚合物)的设计原理也将被深入阐述。 第三部分:功能材料与器件应用 本部分将目光投向材料科学与电子、能源、环境等交叉领域的前沿应用。 第七章:半导体与光电器件材料 本章深入研究了半导体材料的能带工程,特别是异质结的构建原理(如PN结、肖特基结)。我们分析了半导体中载流子的输运机制和光生伏特效应,为太阳能电池的工作原理提供材料层面的解释。在发光材料方面,本章聚焦于LED和激光二极管中使用的III-V族和II-VI族半导体材料,探讨了量子效率与器件寿命的材料学制约因素。 第八章:能源存储与转换材料 能源材料是当前研究的热点。锂离子电池材料部分,系统梳理了正极(如层状氧化物、橄榄石结构)、负极(石墨、硅基材料)和电解质(液态、固态)的结构稳定性、离子扩散动力学及其对电池性能(能量密度、循环寿命)的影响。此外,燃料电池中的催化剂材料(如铂基合金)和固态电解质(如钙钛矿、钆掺杂氧化锆)的离子电导率机制也被详细讨论。 第九章:智能与纳米材料 本章介绍了材料科学的未来方向。智能材料方面,我们探讨了压电、热释电材料(如PZT)的本构方程与传感器应用,以及磁致伸缩材料(如Terfenol-D)的工作机理。纳米材料部分,将重点放在了量子点、纳米线和石墨烯的独特尺寸效应,分析了这些材料在电子、催化和生物医学成像中的潜在突破。对这些前沿材料的合成控制和表面工程技术进行了概览。 本书旨在为材料科学、物理学、化学以及相关工程领域的学生和研究人员提供一个全面、深入且紧跟学术前沿的知识体系,强调材料结构、制备工艺与最终性能之间的内在逻辑关联。

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