《微係統封裝技術概論》以微電子封裝和集成技術為重點，融閤瞭MEMS封裝技術、射頻係統封裝技術、光電子封裝技術，介紹瞭微係統封裝設計基礎技術、厚薄膜精細加工技術、基闆技術和互連技術、元器件級封裝集成技術、模件組裝和係統級封裝技術等相關內容。
《微係統封裝技術概論》可作為微電子、光電子、MEMS等專業的教材，也可作為廣大信息技術領域的從業人員瞭解微係統技術基礎知識和最新發展技術的參考書。
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