具体描述
计算机组装与维修是一门涉及知识面很广、特别强调实践技能的课程。传统的教学方法理论与实践脱节，教学内容不连贯、不系统，教学难度大。
采用模块化教学方法，现场教学，讲授和实践相结合，明显地提高了学生进行实际动手的操作能力，提高了知识的掌握效率，使理论与实践真正地结合起来。
本书从应用和技能训练的角度出发，依据模块化教学的特点，深入浅出地介绍了有关的基础知识和基本技能，根据高等职业学校学生的实际情况，适当减少理论知识的比重，重点在知识的应用和技能的训练，为此在教材每个子模块都安排了相当数量的练习与实践。
本书适用于高等职业院校计算机及应用专业，也可供其他相近专业和工程技术人员参考。
本书配有免费电子教案，读者可以到中国水利水电出版社网站下载，网址为：http：//www.waterpub.com.cn/softdown/。
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读后感
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用户评价
这本书的语言风格极其学术化，每一个概念都需要我查阅好几个额外的术语表才能勉强理解。它似乎更倾向于服务于计算机科学专业的本科生，而不是那些希望通过自学来维修或组装电脑的爱好者。例如，在描述内存颗粒的刷新周期时，它使用了大量关于半导体物理的复杂公式，试图从理论上证明为什么需要进行周期性刷新，而不是直接告诉我，如果刷新失败会导致数据错误，以及如何通过BIOS设置来保证这个过程的稳定。这种对理论的过度迷恋，使得实际的动手操作指南变得极其稀薄。我原本想找一本关于如何安全地进行数据恢复的书籍，因为我的一个旧硬盘出现了I/O错误，这本书里虽然提到了数据备份的重要性，但对于如何使用如ddrescue或TestDisk这类专业工具来尝试抢救受损扇区的内容，却是只字未提。它更像是给一个已经掌握了基本知识的人准备的哲学思考录，而不是一本能帮助我在实际操作中解决问题的实用手册。阅读体验非常枯燥，读完后感觉自己仿佛上了一堂冗长的微电子学讲座，但手里依然没有趁手的工具。
评分这本书的内容组织逻辑性差到让人抓狂，感觉像是把不同年份、不同作者的讲义随便拼凑到了一起。前一章还在详细讲解如何安装最新的固态硬盘，后面紧接着就用大篇幅来描述IDE接口硬盘的跳线设置和主从盘的配置，这两种技术跨越了至少十年的发展历程，放在一起读，让人感觉时间线完全混乱了。更令人沮丧的是，它在介绍软件部分时，对驱动程序的安装流程描述得过于简化，仿佛只要点击“下一步”电脑就能自动搞定一切。我遇到的真实情况是，新硬件与老系统之间总有这样那样兼容性的‘惊喜’，而这本书里压根就没有提及任何关于如何手动查找和安装特定版本驱动，或者处理驱动冲突的有效方法。我原本打算学习一下如何对系统进行深度的性能优化，比如调整BIOS/UEFI中的内存时序或者CPU的电压策略，结果书里对这些进阶设置的讲解，仅仅停留在“进入设置界面，更改对应选项即可”的肤浅层面，完全没有深入到每个参数背后的意义和潜在风险。读完之后，我对于如何处理常见的蓝屏错误依然一头雾水，书里给出的解决方案也都是些‘重启大法’之类的基础操作，完全没有触及到内存诊断或系统日志分析的层面，实在是不够硬核。
评分我购买这本书的初衷是希望能够系统地了解现代电脑的散热系统，特别是针对高性能游戏本进行水冷改造或者优化风道设计的技巧。然而，这本书对这方面的探讨少得可怜，几乎可以忽略不计。它对散热的描述，停留在上个世纪那种“风扇转起来就能带走热量”的初级阶段。书中关于硅脂涂抹的介绍，还是一板一眼地强调使用“豌豆大小”的方法，却完全没有提及如今更流行的“一整块覆盖”或者“X形”涂抹技巧的优劣对比，也没有讨论不同导热系数的硅脂（比如使用液金的注意事项）之间的实际温差表现。关于机箱风道的讨论，也只是含糊地提到了“进风和出风要平衡”，但对于如何根据显卡和CPU的发热量来科学规划风扇的安装位置和方向（正压/负压的建立），这本书只字未提。我希望看到的是关于热成像仪读数分析的章节，或者至少是不同机箱结构对温度影响的对比测试数据，但这本书提供的，都是一些非常基础且在网上随便一搜就能找到的通用知识，完全没有体现出“技术”二字的专业性。
评分这本书的封面设计简直是灾难，那种老旧的、像素感十足的排版，让我一度怀疑我是不是买到了一本上个世纪的教材。打开内页，扑面而来的是大段大段的纯文字描述，几乎看不到任何直观的图示或流程图。我本来是想找一本能手把手教我识别主板上那些密密麻麻的电容和电阻的工具书，结果这本书更像是在给我讲解芯片的物理结构和它们在电路板上的热力学原理。里面关于故障排查的部分，简直是玄学中的玄学，要么就是用晦涩难懂的术语堆砌而成，要么就是直接告诉我“请检查电源连接”，然后就结束了。我试图跟着书里的步骤去尝试拆解我的旧笔记本，结果发现书里描述的某个螺丝位置和我的机器完全对不上号，导致我花费了额外的半小时才弄明白它描述的其实是另一款更老型号的机器的内部结构。我希望能学到如何用万用表测量关键点的电压值，这本书里却花了整整一章的篇幅去探讨集成电路的历史沿革和不同封装类型的优缺点，对于一个只想把坏掉的电脑修好的普通用户来说，这些信息实在太过冗余和脱节，读起来简直是一种折磨。我非常期待看到更贴近实际操作的指导，而不是这些高屋建瓴却缺乏实践意义的理论长篇大论。
评分这本书的“维修”部分，简直是对现代模块化硬件设计的一种误解。它把组装一台电脑的过程，描述得像是在焊接收音机的电路板一样细致入微，充满了对每一个小元器件的描述，但对于现代DIY领域最核心的——硬件兼容性选型——却处理得极其草率。比如，在选择电源时，它只是笼统地说“要选择功率足够的电源”，却完全没有涉及80 PLUS认证等级的实际意义、模组线和非模组线的优劣对比，更别提如何计算整机峰值功耗并预留足够的冗余余量。当我翻到关于固件升级的部分时，我更是感到失望。书中对BIOS/UEFI刷写流程的描述，停留在非常早期的AMI BIOS时代，仅仅是提到使用软盘启动并运行特定的刷新程序。对于如今流行的Q-Flash、M-Flash等主板自带的免CPU/免U盘的快速刷新技术，这本书更是闻所未闻。我期待的维修指南，应该包括如何通过编程器直接重写主板BIOS芯片的教程，或者至少是介绍几种常见的CPU扣座（Socket）的拆装技巧，但这些在书中完全找不到，读起来感觉像是买了一本十年前的旧书，内容严重滞后于当前的技术发展趋势。
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