ADI芯片组手机电路原理与维修

ADI芯片组手机电路原理与维修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:人民邮电出版社
作者:张兴伟
出品人:
页数:291
译者:
出版时间:2006-3
价格:29.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787115141958
丛书系列:
图书标签:
  • ADI芯片组
  • 手机电路
  • 电路原理
  • 手机维修
  • 电子维修
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  • 硬件维修
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具体描述

本书对采用ADI芯片组组建基带电路的各种具有代表性的手机电路的各个方面作了全面的介绍。本书对相关的手机芯片电路进行了深入解析,极具实用性、指导性,既可作为手机维修人员的芯片资料速查手册、芯片电路学习参考书,又可作为高、中等职业学校相关专业师生的教材或参考读物,对于那些想了解手机芯片电路的技术人员也不无裨益。

  本书对采用ADI芯片组组建基带电路的各种具有代表性的手机电路的各个方面作了全面的介绍。

  本书分为10章:第1章讲述ADI芯片组的相关知识;第2章讲述由AD6522/AD6521、日立射频芯片组成的手机电路;第3章讲述由AD6522/AD6521及Skyworks射频芯片组成的手机电路;第4章讲述由AD6522/AD6521及Si射频芯片组成的手机电路;第5章讲述由AD6525/AD6521及Skyworks射频芯片组成的手机电路;第6章讲述由AD6525/AD6537及Skyworks射频芯片组成的手机电路;第7章讲述由AD6526/AD6521及日立射频芯片组成的手机电路;第8章讲述由AD6528B/AD6537及日立射频芯片组成的手机电路;第9章讲述由AD6532/AD6555及Skyworks射频芯片组成的手机电路;第10章对ADI基带电路的检修进行了总结。

  本书对相关的手机芯片电路进行了深入解析,极具实用性、指导性,既可作为手机维修人员的芯片资料速查手册、芯片电路学习参考书,又可作为高、中等职业学校相关专业师生的教材或参考读物,对于那些想了解手机芯片电路的技术人员也不无裨益。

《手机核心组件解析与故障诊断实战》 在现代科技浪潮中,智能手机已成为不可或缺的生活伴侣。从通讯、娱乐到工作学习,它承载了我们生活的方方面面。然而,当我们享受着手机带来的便利时,其内部错综复杂的电子线路和精密的元器件,对许多用户和维修从业者而言,仍然充满了神秘感。本书旨在揭开手机核心组件的神秘面纱,带领读者深入理解手机电路的运作原理,并掌握实用的故障诊断与维修技巧,让手机的“生命”得以延续,为用户创造更多价值。 本书内容聚焦于手机的核心电子组件,而非某个特定品牌或芯片供应商的解决方案。我们将从最基础的层面切入,逐步深入到手机的每一个关键模块。 第一部分:手机电路基础理论与核心模块详解 电源管理系统: 手机的“心脏”,负责电力的分配与供给。我们将详细解析充电管理IC、电池保护电路、DC-DC升降压转换器的工作原理,理解它们如何高效地管理手机的电力消耗,保障设备稳定运行。同时,深入探讨不同电池技术(如锂离子电池)的特性及其对电源管理提出的挑战。 射频通信模块: 手机与外界沟通的桥梁。本部分将重点讲解射频前端(PA、LNA、滤波器、开关)、基带处理器以及射频收发器的工作机制。我们会解析蜂窝网络(2G/3G/4G/5G)的信号传输原理,Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术的基石,以及它们如何协同工作,实现无缝连接。 中央处理与存储单元: 手机的“大脑”与“记忆”。我们将介绍CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)的基本架构,以及RAM(随机存取存储器)、ROM/Flash(只读存储器/闪存)在手机中的作用。理解数据是如何被处理、存储和读取的,是掌握手机运行逻辑的关键。 显示与触控系统: 用户与手机交互的窗口。本书将深入剖析LCD/OLED显示驱动电路、背光控制、触摸屏控制器的工作原理,以及它们如何协同将信息呈现给用户,并接收用户的操作指令。 音频与影像处理单元: 记录生活,传递声音。我们将讲解音频编解码器(Audio Codec)、功放(Amplifier)在声音播放和录制中的作用,以及摄像头模组(CMOS传感器、ISP图像信号处理器)如何将光线转化为数字图像。 第二部分:手机常见故障分析与维修实战 在理解了核心组件的原理之后,本书将重点转向实际应用。我们并非照搬特定型号的维修手册,而是提炼出普遍适用的故障类型和诊断思路。 电源类故障诊断: 手机无法开机、充电异常、电量消耗过快等是用户最常遇到的问题。我们将从电源管理IC的电压输出、电池连接、充电接口等环节入手,提供系统性的排查流程,并介绍常见的电源短路、虚焊等故障的判断方法。 通信类故障排查: 信号弱、无法连接网络、Wi-Fi/蓝牙不稳定等问题。我们将引导读者分析射频前端电路的信号通路,识别可能失效的元件,如功率放大器、滤波器等,并提供信号测试与校准的技巧。 显示与触控问题诊断: 屏幕显示异常(花屏、偏色)、触控失灵等。我们将分析显示驱动IC、触摸屏控制器及相关连接线路的常见问题,并给出相应的维修建议。 音频与接口故障处理: 听筒无声、麦克风不工作、USB接口损坏等。本书将聚焦于音频通路和数据接口的常见故障,提供检测和更换损坏元件的方法。 软件与硬件结合的故障判断: 很多时候,硬件故障与软件异常交织在一起。我们将指导读者如何通过排除法,区分纯粹的硬件问题还是软件冲突导致的现象,并介绍一些基础的软件层面的诊断工具和方法。 第三部分:维修工具与实践技巧 常用维修工具介绍: 从基础的螺丝刀、镊子、防静电装备,到专业的万用表、示波器、热风枪、显微镜,我们将一一介绍它们的功能与使用方法,帮助读者搭建起初步的维修工作台。 焊接与拆卸技巧: 掌握精密的元器件焊接与安全拆卸是维修的关键。本书将提供关于SMD(表面贴装器件)焊接、BGA(球栅阵列)芯片的拆卸与植球等技巧指导,并强调操作中的注意事项。 电路图的阅读与分析: 虽然本书不针对特定芯片组,但理解电路图是理解手机运作的基础。我们将提供一些通用的电路图阅读方法,帮助读者分析信号流向,定位故障点。 故障案例分析: 通过对一系列典型的手机故障进行深入剖析,结合实际操作,让读者在模拟环境中掌握维修流程,提升实战能力。 本书不侧重于某个特定芯片组的内部架构,而是力求从通用电子原理和实际维修场景出发,构建读者对手机内部工作原理的宏观认知和微观理解。无论您是维修新手,还是希望提升技能的从业者,亦或是对手机内部技术充满好奇的学习者,《手机核心组件解析与故障诊断实战》都将是您踏入手机维修领域,或是深入了解手机运作的得力助手。通过本书的学习,您将能够更自信地面对手机的各种问题,赋予电子产品新的生命。

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读后感

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阅读这本书的过程,总体感觉像是在跟随一位经验丰富但略显固执的老师傅进行一对一的指导,他能准确指出工具箱里的每件工具的用途,但对于工具背后的材料科学和现代制造工艺的革新却不愿多费口舌。我对书中的内容,比如某个特定电压轨的纹波测试标准,印象比较深刻,这体现了作者在实际操作中的细致。然而,我始终觉得缺失了一块重要的拼图:系统级的软件协同作用。现代手机的性能,很大程度上取决于操作系统(如Android)如何高效地调度和利用ADI芯片组提供的各种IP核。这本书几乎没有涉及驱动层的优化如何影响硬件性能的最终表现,或者说,当系统出现慢速卡顿时,我们该如何判断瓶颈是在CPU、内存控制器还是在ADI的某个协处理器上。这种软硬结合的分析视角,是当前很多偏重硬件原理的书籍所共有的遗憾,而我在这本《ADI芯片组手机电路原理与维修》中也未能找到令人满意的突破。

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作为一名对手机硬件设计有浓厚兴趣的业余爱好者,我更看重一本书能否提供一个广阔的视野,让我能看到行业标准是如何被制定的,以及不同厂商在遵循这些标准时如何实现差异化竞争。这本书在阐述ADI芯片组的特定功能模块时,往往只停留在“它是如何工作的”这一层面,而很少触及“为什么业界选择了这样的技术路线”以及“这种设计选择带来了什么样的性能或成本权衡”。对于安全芯片的隔离机制、系统启动流程中的信任链建立过程,这些现代手机安全与可靠性至关重要的部分,书中的介绍显得蜻蜓点水,没有提供足够的细节来满足我对现代移动设备安全架构的好奇心。我希望这本书能有专门的篇幅来探讨,比如,在面对日益复杂的电磁兼容性(EMC)挑战时,ADI方案是如何通过其特定的布局和滤波设计来确保手机通信质量的。

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这本书的编排结构非常传统,章节之间的逻辑跳转略显生硬,初读时很容易产生阅读疲劳。我个人比较欣赏那些能够将理论知识与实际案例紧密结合,并且用流畅的叙事方式引导读者的技术书籍。在这本《ADI芯片组手机电路原理与维修》中,虽然图表和原理图的绘制质量尚可,但在对复杂模块功能进行概念性解释时,语言显得过于书面化和晦涩,缺乏足够的类比和形象化的描述来帮助非专业背景的读者建立直观认知。例如,在讲解基带处理部分的关键逻辑流程时,如果能引入一个更贴近日常应用的场景来比喻数据流动的路径和处理过程,想必能让理解效率大大提高。此外,全书似乎对不同代际ADI芯片之间的技术演进路线缺乏一个宏观的梳理,使得读者很难建立起一个关于技术迭代的清晰时间轴概念,阅读体验上少了一些探索的乐趣。

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拿到这本《ADI芯片组手机电路原理与维修》的书,我原本是满心期待能对现代智能手机内部复杂的ADI芯片组有一个深入的了解。毕竟,在如今这个高度依赖移动设备的时代,能掌握底层硬件的原理和维修技术,无疑是一项宝贵的技能。然而,在翻阅了前面几章之后,我不得不承认,这本书在某些方面并没有完全满足我的期望。比如,它似乎更侧重于对现有电路图的解析和故障排查的经验分享,而对于ADI芯片组在系统级设计中的创新思路和底层固件交互的描述却显得有些单薄。我期待能看到更多关于电源管理、射频前端设计与手机功耗优化之间微妙平衡的探讨,或者是在多媒体处理单元(DSP)与SoC核心协同工作时的软件与硬件接口的深度剖析。这本书在维修层面的实操指导是扎实的,对于初级或中级维修工程师来说,无疑是一本很好的工具书,但对于想从原理层面理解“为什么”这样设计,以及未来技术趋势的读者来说,深度上略显不足,感觉更像是一本操作手册而非深度理论参考。

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这本书的维修部分,虽然提供了大量的故障代码和对应的解决方案,但坦率地说,这些经验性的内容在当前快速迭代的维修信息生态中,时效性是个大问题。今天的故障维修思路,可能在明年新机型发布后就面临淘汰。我更倾向于学习那种教会我“如何思考”而非“如何操作”的书籍。例如,如果书中能深入讲解ADI芯片组在不同工作模式下的功耗特征曲线,并指导读者如何利用示波器和逻辑分析仪去捕获和分析异常功耗点背后的根本原因,那价值将远超简单的元件级替换指南。现在的书,很多地方感觉像是对旧版维修手册的整理和再现,缺乏对新兴故障模式,比如与5G/6G射频前端相关的热管理失效、或者新版操作系统驱动冲突导致的间歇性重启等问题的预判和分析框架的构建。

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