水溶液沉积技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:化学工业出版社

作者:张忠诚

出品人:

页数:273

译者:

出版时间:2005-7

价格:20.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787502570552

丛书系列:

图书标签:

• 水溶液沉积
• 薄膜制备
• 材料科学
• 化学沉积
• 纳米材料
• 功能材料
• 表面处理
• 晶体生长
• 溶液化学
• 材料合成

好的，这是一份关于其他领域图书的详细介绍，不涉及《水溶液沉积技术》的内容。 --- 《现代集成电路设计与制造》 一、 书籍概述 《现代集成电路设计与制造》是一部全面、深入探讨半导体器件从概念设计到最终制造工艺的综合性技术专著。本书旨在为电子工程、微电子学、材料科学等相关领域的学生、研究人员以及一线工程师提供一个系统性的知识框架，帮助读者理解当前最前沿的集成电路（IC）技术及其背后的物理和化学原理。全书内容紧密结合行业发展趋势，重点解析了从纳米尺度器件物理到复杂系统级芯片（SoC）实现的整个流程。 二、 核心内容详述 第一部分：半导体基础与器件物理 本部分为后续高级主题奠定坚实的基础。首先，详细回顾了半导体材料的晶体结构、能带理论以及掺杂对导电性能的影响。随后，深入剖析了最基本的半导体器件——MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理。 重点章节包括： 1. MOSFET工作模型精讲： 涵盖了弱反型、强反型区的电学特性，详细推导了亚阈值斜率、阈值电压（$V_{th}$）的调控技术，以及短沟道效应（如DIBL、漏致势垒降低）在先进工艺节点中的影响。 2. 先进器件结构探索： 介绍了传统平面CMOS结构面临的物理极限，并系统阐述了FinFET（鳍式场效应晶体管）和Gate-All-Around (GAA) 晶体管等新型三维结构的几何优势、电荷控制机制以及制造挑战。 3. 噪声与可靠性： 分析了器件层面的随机过程噪声，如热噪声、闪烁噪声（$1/f$噪声），并探讨了工艺导致的可靠性问题，如捕获/局域电荷效应和电迁移（EM）。 第二部分：集成电路设计与布局布线 本部分聚焦于如何将抽象的功能需求转化为可制造的电路版图。 重点章节包括： 1. 设计流程与EDA工具： 详细介绍了从前端设计（RTL级）到后端设计（物理实现）的完整流程，包括综合、静态时序分析（STA）、功耗优化和版图设计规则检查（DRC）。 2. 模拟与射频电路设计： 深入讲解了常用模拟模块的设计，如高精度运放、锁相环（PLL）的相位噪声分析、混杂信号设计中的匹配技术，以及噪声系数（NF）的优化策略。 3. 版图技术与寄生效应消除： 强调了版图布局对电路性能的决定性影响。细致探讨了互连线的电阻、电容和电感引起的寄生效应，以及如何通过双重或三重耦合隔离环、电源/地网络（PDN）的设计来最小化这些负面影响。 第三部分：半导体制造工艺流程 本部分是本书的工程核心，系统地介绍了从硅片准备到最终封装的复杂制造流程。 重点章节包括： 1. 光刻技术： 作为微纳加工的核心技术，本章详细解析了光刻的基本原理（衍射、相干性），并着重介绍了深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻技术。内容涵盖了光刻胶的化学放大机制、分辨率的提升方法（如OPC——光学邻近校正）以及关键的套刻（Overlay）精度控制。 2. 薄膜沉积与刻蚀： 详细介绍了各种薄膜的形成方法，包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）及其在金属层和介电层堆叠中的应用。刻蚀部分则区分了干法刻蚀（如反应离子刻蚀 RIE）和湿法刻蚀，重点分析了刻蚀的选择性、各向异性控制（侧壁保护技术）对深宽比结构形成的重要性。 3. 掺杂与离子注入： 阐述了如何通过精确控制离子能量和剂量来改变半导体区域的导电类型和载流子浓度。分析了注入后的激活退火（Annealing）过程对晶格损伤恢复和载流子迁移率提升的作用。 4. 互连技术与后道工艺（BEOL）： 重点阐述了从铝到铜互连的演变。详尽介绍了大马士革（Damascene）工艺在双镶嵌（Dual Damascene）结构中实现无缝铜填充的关键步骤，以及低介电常数（Low-k）材料在减少互连延迟中的应用。 第四部分：先进封装与系统集成 随着摩尔定律放缓，封装技术已成为提升系统性能的关键瓶颈。 重点章节包括： 1. 2.5D与3D集成技术： 深入探讨了通过硅通孔（TSV）实现的垂直集成技术，包括TSV的形成、晶圆键合（Wafer Bonding）以及对热管理和信号完整性的挑战。介绍了2.5D技术（如硅中介层/Interposer）在异构集成中的应用。 2. 先进封装的可靠性与热管理： 分析了高密度封装带来的散热问题，讨论了热界面材料（TIM）、散热器集成以及先进的热耗散设计策略。 三、 适用读者 本书适合于希望深入理解半导体产业“从硅到芯片”全链条的电子信息、微电子、物理学等专业的高年级本科生、研究生，以及在芯片设计、工艺研发和制造领域工作的工程师。通过系统学习，读者将能够熟练掌握现代IC设计的理论基础和制造的工程实践。

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这本书的资料收集和引用文献的广度，确实令人印象深刻。我注意到它不仅涵盖了传统的无机化学沉积方法，还非常与时俱进地引入了生物模板辅助生长、超临界流体辅助合成等新兴领域的研究成果。作者在文献综述部分的处理非常老到，他不是简单地罗列事实，而是将不同学派的观点进行碰撞和对比，让读者清晰地看到当前研究中的争议点和未来的突破口。这使得这本书不仅仅是一本教科书，更像是一份高质量的领域“路线图”。不过，我期待看到更多关于“缺陷工程”和“缺陷-性能”关系的数据图谱，目前这方面的内容稍显单薄，感觉还有很大的挖掘空间。

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我是在一个湿热的南方城市工作，对于材料的稳定性研究非常关注。这本书的理论深度足够支撑我进行前沿探索，尤其是它对不同溶剂体系中成核动力学的深入探讨，提供了很多我之前在其他文献中未曾见过的视角。作者似乎对热力学和动力学的平衡点有着超乎寻常的敏感度，将宏观现象与微观机制巧妙地串联起来。我花了整整一个周末，才把关于“界面能调控”的那一章啃下来，里面引用的经典理论和最新的实验数据相互印证，逻辑链条极其严密。唯一的遗憾是，某些涉及到高压或极端温度条件下的应用案例分析略显不足，希望能看到更多跨学科的、更“硬核”的工业化前瞻性内容。

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我必须承认，这本书的篇幅确实相当可观，拿在手里感觉像一块砖头，初次翻阅时难免感到有些压力。它的专业性毋庸置疑，对于那些期望快速掌握某个特定工艺参数的工程师来说，可能需要花一些时间去筛选和定位信息。我希望未来的版本能够提供一个更精细化的索引系统，或许可以增加一个“快速参考表”，专门列出不同沉积体系的最佳温度窗口和pH范围等关键操作数据。虽然这样的书注定不是用来“快读”的，但一个高效的检索工具能极大地提升我们在实验过程中查阅资料的效率，真正做到将理论快速转化为实践操作指南。

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作为一名刚踏入科研领域的硕士生，我对于晦涩难懂的专业术语感到有些畏惧。然而，这本书的叙述风格却出奇地友好和平易近人。作者似乎深知初学者的困境，在引入复杂概念时，总是会先用非常生活化的比喻或简单的类比来打个底子，然后再逐步深入到数学模型和物理化学原理。比如，它解释“过饱和度”时，我立刻就联想到了日常生活中糖水煮沸的过程，理解瞬间加深了。这种教学上的耐心和清晰度，是很多资深教授的讲义所不具备的。如果能在每章末尾增加一些“思考题”或者“案例辨析”，帮助我们检验掌握程度，那就更好了，能让学习过程更加主动和高效。

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这本书的装帧设计真是别出心裁，硬壳封面搭配哑光处理，拿在手里沉甸甸的，非常有质感。内页的纸张选择了略带米黄色的那种，长时间阅读眼睛也不会感到疲劳。我尤其欣赏排版布局，文字疏密得当，图表清晰明了，很多复杂的化学结构式和实验流程图都用非常直观的方式呈现了出来，让人一眼就能抓住重点。不过，我稍微提一个小小的建议，如果书中的插图能够再增加一些不同视角的高清照片，哪怕是微观尺度的晶体形貌图，那就更完美了。总的来说，这是一本看得出作者在细节上用心良苦的学术著作，无论是作为案头参考书还是精读材料，都非常合适，光是翻阅的过程就是一种享受。

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