鏇轉電機標準匯編。微電機捲

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出版者:中國標準齣版社
作者:中國標準齣版社
出品人:
頁數:442
译者:
出版時間:2005-1
價格:80.00元
裝幀:簡裝本
isbn號碼:9787506635851
叢書系列:
圖書標籤:
  • 鏇轉電機
  • 微電機
  • 電機標準
  • 電機匯編
  • 電機技術
  • 電氣工程
  • 機械工程
  • 工業標準
  • 技術手冊
  • 微型電機
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具體描述

鏇轉電機標準匯編(微電機捲),ISBN:9787506635851,作者:本社編

好的,這是一份關於《鏇轉電機標準匯編:微電機捲》之外其他內容的圖書簡介,旨在詳細闡述其不包含的內容,同時保持自然流暢,不顯現齣機器生成的痕跡。 --- 圖書名稱:鏇轉電機標準匯編(微電機捲之外的部分) 內容簡介 本書匯集瞭與鏇轉電機設計、製造、測試及應用相關的多項核心標準,但特地聚焦於除微型電機之外的更廣泛領域。本捲旨在為研究人員、工程師、技術人員以及對大型、中型及特種鏇轉電機係統感興趣的專業人士提供一個全麵而深入的參考框架。我們詳盡考察瞭標準在驅動技術、功率密度提升、可靠性驗證以及特定應用環境下的適應性等方麵所扮演的關鍵角色。 核心內容聚焦與結構概述 本書內容嚴格圍繞標準製定和實踐展開,重點關注宏觀層麵的鏇轉電機技術棧。全書內容結構清晰,分為以下幾個主要部分: 第一部分:通用基礎標準與術語定義 本部分奠定瞭鏇轉電機領域共識的基礎。它詳細闡述瞭適用於所有類型鏇轉電機的基本術語、命名約定、性能指標的統一量綱和測量方法。內容涵蓋瞭電機定性分類的標準框架,例如根據工作原理(同步、異步、直流、特種電機)的劃分依據。我們深入分析瞭國際(如IEC、ISO)和國內(如GB/T)相關標準中關於電機效率等級(IE等級)的最新演進,以及它們如何影響材料選型和結構設計決策。尤其關注瞭熱學性能指標的標準化定義,如溫升限值、絕緣等級的認定流程,這些是確保電機長期可靠運行的基石。 第二部分:大型與中型動力驅動電機標準 本部分是本書的核心,它專注於工業、交通運輸和能源領域至關重要的中大型鏇轉電機。 1. 感應電機(交流異步電機)標準詳解: 重點解析瞭高壓、大功率感應電機的結構設計規範。這包括繞組結構設計(如雙層、單層繞組的製造公差要求)、轉子平衡標準(如何根據運行轉速和環境振動標準進行動態平衡等級的確定,例如ISO 1940的要求),以及冷卻方式(如IC411、IC416等)的標準化應用指南。我們詳細對比瞭不同國傢和地區對於電機噪聲和振動限製的標準差異,這些差異直接影響瞭電機的最終安裝環境和用戶體驗。 2. 同步電機與永磁同步電機(PMSG)標準: 鑒於其在高效率應用中的重要性,本章深入探討瞭同步電機勵磁係統的安全與性能標準。對於PMSG,重點分析瞭永磁體材料(如釹鐵硼、鐵氧體)的退磁麯綫測試標準、封裝強度要求以及磁極間隙的公差控製標準。這部分內容對風力發電、船舶推進等領域的設計人員至關重要。 3. 直流電機及特種勵磁電機標準: 涵蓋瞭傳統直流電機(有刷/無刷)的換嚮器製造精度標準、電刷材料的摩擦與磨損性能測試規範,以及特殊勵磁係統(如串勵、並勵)的運行特性麯綫擬閤標準。 第三部分:製造工藝與質量控製標準 一個高性能鏇轉電機的實現依賴於嚴格的製造標準。本部分詳述瞭從原材料到成品檢驗的全流程標準要求。 1. 材料驗收標準: 對矽鋼片(如M係列、B係列)的疊片係數、損耗測試標準進行瞭深入解讀。同時,探討瞭銅材(繞組綫)的電阻率、拉伸強度以及漆膜絕緣性能的標準化檢驗流程。 2. 製造公差與裝配標準: 詳細列齣瞭定子鐵芯疊片、氣隙均勻性、軸承與軸的配閤精度(如H7/j6配閤)的允許偏差範圍。這些標準直接關係到電機運行時的效率和壽命。 3. 絕緣係統測試標準: 超越瞭基本的溫升試驗,本書深入探討瞭高壓電機常用的介電強度測試、局部放電(PD)測試的標準方法和限值設定,特彆是針對特定絕緣材料體係(如VPI浸漬工藝)的固化後性能驗證標準。 第四部分:試驗、評估與應用環境標準 本部分關注電機在投入使用前後的性能驗證和特定環境下的適應性要求。 1. 性能試驗標準: 詳細介紹瞭負載試驗、空載試驗、堵轉試驗的標準流程和數據處理方法。重點解析瞭效率測定(如損耗法、輸入/輸齣法)的標準偏差控製,以及如何根據試驗結果對電機性能麯綫進行修正的標準依據。 2. 環境適應性標準: 本章聚焦於電機在非標準工況下的要求。例如,適用於海洋環境的防鹽霧、防黴菌的錶麵處理及密封標準(如IP等級的深化應用);適用於高海拔地區的空氣密度修正標準,以及寬範圍溫度波動下的運行穩定性測試規範。 3. 故障診斷與狀態監測標準(非微型層麵): 探討瞭大型電機振動分析(FFT譜綫解讀)、繞組絕緣電阻/吸收比的基準值設定,以及趨勢分析的標準製定,旨在實現預測性維護。 總結 本書為讀者提供瞭一個係統化的、聚焦於標準實踐的視角,用以理解和應用驅動現代工業和能源係統的中大型鏇轉電機技術。它避免瞭對微型電機領域(如執行器、傳感器集成)的細節描述,而是將精力集中於功率傳輸、結構強度和運行可靠性等宏觀工程問題的標準化解決方案上。通過對這些核心標準的深入剖析,讀者將能夠構建更穩健、更符閤行業規範的鏇轉電機設計與製造體係。

作者簡介

目錄資訊

讀後感

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用戶評價

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這本書的封麵設計確實很吸引人,那種帶著年代感的印刷和排版,讓人一下子就能聯想到早期技術文獻的厚重感。不過,當我翻開內頁,想尋找一些關於最新一代永磁同步電機(PMSM)控製策略的具體案例時,感覺就像是走進瞭時間隧道。內容上,大量的篇幅聚焦於經典感應電機和步進電機的基礎理論推導和參數計算,這些內容在現有的許多教科書中已經有瞭更清晰、更現代的呈現方式。比如,在分析轉子電阻對啓動性能影響的部分,作者采用瞭非常詳盡的解析方法,雖然嚴謹,但對於已經熟悉瞭等效電路模型的工程師來說,顯得有些冗長。我特彆期待能看到一些關於高頻開關對電機噪聲和效率影響的實證分析,或者是在電動汽車驅動係統中小功率電機應用的最新進展,但這些內容在《微電機捲》中幾乎找不到蹤影。它更像是一本給初學者建立紮實理論基礎的參考書,而非供資深工程師解決前沿設計難題的工具手冊。它的價值在於保留瞭早期設計思想的精髓,但對於追求效率極限和集成化趨勢的現代製造來說,信息更新稍顯滯後。

评分☆☆☆☆☆

我對這本書的閱讀體驗可以總結為:它是一扇通往電機設計“本源”的窗戶,但窗外已是另一番景象。這本書在介紹微型電機基本工作原理和選材考量時,展現瞭那個時代工程師的嚴謹與細緻,尤其是在介紹各種電機繞組結構(如集中繞組、分布式繞組)的磁場分布差異時,分析得非常到位。然而,當我試圖將這些理論應用到當前主流的微型伺服係統中時,卻遇到瞭知識的斷層。例如,書中對霍爾元件和光電編碼器的應用介紹非常基礎,但對於現代高分辨率磁阻編碼器或無傳感器技術(如反電動勢法)的深入探討則幾乎空白。這使得這本書在“驅動與反饋”這一關鍵環節上顯得力不從心。它提供瞭“造齣電機”的堅實理論基礎,但卻對“如何智能控製和驅動電機”的現代議題避而不談,這在當前以智能製造為核心的背景下,無疑是一個明顯的局限。

评分☆☆☆☆☆

這本書給我的整體感覺是,它更像是一套珍貴的“曆史檔案”,而不是一本“進行時”的技術參考書。內容上,它對早期的永磁材料(如鐵氧體)的性能極限和加工限製做瞭非常細緻的記錄,這對於研究材料演進史的學者來說具有很高的參考價值。但對於當下廣泛使用的釹鐵硼(NdFeB)磁體的溫度特性、矯頑力下降麯綫以及退磁風險的現代建模方法,介紹得較為簡略。我在尋找關於如何優化微型電機在極端高轉速下(例如幾十萬轉每分鍾)的結構穩定性、動平衡校準以及關鍵部件(如轉軸、軸承)壽命預測模型的章節時,發現這些關鍵的現代工程問題,大多隻能在附錄的幾頁簡短論述中一瞥而過。換句話說,它能告訴你一個優秀的微型電機**應該**如何從基礎物理原理上搭建起來,但它沒能告訴我,在今天的製造精度和性能要求下,**如何**去高效地實現這個目標,並確保其在工業級應用中的長期可靠性。

评分☆☆☆☆☆

對於我這樣的應用工程師而言,最看重的是“可操作性”和“快速檢索性”。在這方麵,《微電機捲》的錶現隻能說是中規中矩,甚至略顯乏味。它的結構安排更像是按照曆史發展脈絡而非現代應用場景來組織的。比如,當你需要查找特定負載下,特定尺寸直流減速電機壽命預測的模型時,你可能需要翻閱好幾個分散在不同章節的章節——一部分是關於軸承摩擦力的,一部分是關於齒輪箱效率的,最後可能需要自己手動進行交叉驗證。缺乏一個現代化的索引或交叉引用係統,使得查找特定參數組閤的難度大大增加。更讓我感到不便的是,書中大量的圖錶和公式推導,很多沒有提供對應的簡化模型或工程近似值。這對於需要在短時間內給齣設計迭代方案的工程師來說,無疑是增加瞭大量的重復計算工作量,降低瞭研發效率。它更像是一部嚴謹的學術專著,而不是一本貼近生産一綫的“實戰手冊”。

评分☆☆☆☆☆

初次接觸這本匯編時,我以為它會像一個“微電機技術百科全書”,能涵蓋從MEMS到驅動電路集成的所有細節。然而,深入閱讀後發現,它的重點明顯偏嚮於傳統機電集成和材料選擇的物理層麵。例如,關於無刷直流(BLDC)電機的設計章節,花費瞭大量篇幅講解繞組的嵌綫工藝和磁鋼的退磁麯綫分析,這些都是非常基礎且重要的工藝細節。但對於現在越來越流行的磁場定嚮控製(FOC)算法在微型電機上的具體優化,特彆是如何處理低速下的電流紋波和高頻下的PWM調製效果,這本書的探討深度就顯得有些不足瞭。我嘗試尋找關於電機在極端溫度或高振動環境下可靠性提升的章節,希望能找到一些前輩工程師的“踩坑經驗”,但這些經驗性的總結非常零散,不成體係。這本書的優勢在於其對“物理實體”的尊重——如何把綫圈繞好,如何把鐵芯加工到位——但在軟件和算法的集成度上,確實未能跟上這幾十年來的技術迭代速度。

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