电子技术实践与训练 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:高等教育出版社

作者:廖先芸

出品人:

页数:190

译者:

出版时间:2005-6

价格:23.20元

装帧:简裝本

isbn号码:9787040167108

丛书系列:

图书标签:

• 电子技术
• 实践
• 训练
• 电路分析
• 模拟电路
• 数字电路
• 单片机
• 电子设计
• 实验指导
• DIY

好的，这是一份针对另一本主题图书的详细简介，内容涵盖了理论基础、核心技术、实践应用、前沿探索等多个方面，旨在全面深入地介绍该领域，并且避免提及您所提供的书名或任何相关内容。 --- 《现代集成电路设计与系统实现》 内容简介 本书旨在为读者提供一个全面、深入且高度实践导向的学习路径，聚焦于当代集成电路（IC）的设计流程、关键技术瓶颈的解决策略以及从概念到实际硅片的完整系统实现过程。本书不仅涵盖了从器件物理到大规模系统级集成（SoC）的理论基石，更侧重于讲解行业内最前沿的EDA工具链应用、低功耗设计方法学以及高可靠性验证技术。 全书结构清晰，逻辑严密，由浅入深地构建起一个完整的知识体系，适合电子工程、微电子学、计算机工程等相关专业的本科高年级学生、研究生以及致力于进入IC设计与制造领域的工程师进行深度学习与参考。 --- 第一部分：半导体器件基础与先进工艺技术 本部分作为全书的基石，首先回顾了半导体物理学的核心概念，重点阐述了MOSFET的输运机制、阈值电压的调控以及亚阈值区的行为。 1.1 晶体管的演进与物理极限： 详细分析了从平面CMOS到深亚微米、纳米尺度器件的演进历程，包括短沟道效应（SCEs）、漏电流问题及热载流子效应的物理成因。 1.2 先进制造工艺解析： 深入探讨了现代IC制造工艺的关键环节，包括光刻技术（如EUV的原理与挑战）、薄膜沉积、掺杂技术以及先进封装技术（如2.5D/3D集成）。特别关注了FinFET结构（鳍式场效应晶体管）在解决短沟道效应方面的结构优势与设计考量。 1.3 器件建模与参数提取： 介绍了行业标准模型（如BSIM系列模型）的基本结构，解释了如何利用实验数据对器件模型进行精确校准（Parameter Extraction），以确保仿真结果的准确性。 --- 第二部分：模拟与射频集成电路设计 本部分专注于需要高精度、高线性度和特定频率响应特性的模拟电路设计。 2.1 运算放大器与反馈网络： 详细讲解了经典两级、折叠式以及单位增益反馈放大器的设计，着重分析了增益带宽积（GBW）、相位裕度（PM）和瞬态响应的优化方法。探讨了零点/极点补偿技术的应用。 2.2 关键模拟模块设计： 深入研究了锁相环（PLL）的结构、环路滤波器设计及抖动（Jitter）分析。针对数据转换器（ADC/DAC），详细对比了流水线、Σ-Δ、SAR等架构的优缺点，并阐述了失调误差的校正技术。 2.3 射频（RF）前端设计： 介绍了低噪声放大器（LNA）、混频器、功率放大器（PA）等关键RF模块的设计挑战，包括阻抗匹配网络、噪声系数（NF）最小化以及功耗效率的权衡。 --- 第三部分：数字集成电路与逻辑综合 本部分是SoC设计的主体，重点关注数字电路的功能实现、时序分析及低功耗优化。 3.1 标准单元库与设计流程： 阐述了标准单元库（Standard Cell Library）的构建原则，包括单元的功耗、时序和面积特性。全面梳理了从RTL代码（Verilog/VHDL）到门级网表（Netlist）的逻辑综合流程，包括层次化设计与设计约束（SDC）的编写。 3.2 时序分析与收敛： 详细讲解了静态时序分析（STA）的理论基础，包括建立时间（Setup Time）、保持时间（Hold Time）的计算，以及如何识别和修复时序违例（Timing Violations）。讨论了不同工艺节点下对时钟树综合（CTS）的要求。 3.3 低功耗设计方法学： 系统介绍了静态和动态低功耗技术。静态方法包括电源门控（Power Gating）和多电压域设计（Multi-Voltage Design）。动态方法则侧重于时钟门控（Clock Gating）、阈值电压优化（VT-swapping）和动态电压频率调整（DVFS）在现代SoC中的实现与验证。 --- 第四部分：验证、仿真与可靠性工程 在现代IC设计中，验证的复杂性已占据了整个项目生命周期的绝大部分。本部分着重讲解如何确保设计的功能正确性和系统可靠性。 4.1 功能验证与仿真： 介绍了基于形式化验证和仿真验证的原理。重点阐述了基于高级验证方法学（如UVM，通用验证方法学）的验证环境搭建，包括激励生成、覆盖率（Coverage）的度量与收敛。 4.2 物理实现与版图： 涵盖了从门级网表到GDSII物理版图的后端流程。包括布局规划（Floorplanning）、电源规划、布局布线（Place & Route），以及关键的后仿真步骤——寄生参数提取（Parasitic Extraction）。 4.3 可靠性与电磁兼容性（EMC）： 分析了集成电路面临的几大可靠性挑战，如电迁移（Electromigration, EM）、静电放电（ESD）防护电路的设计，以及闩锁效应（Latch-up）的预防措施。此外，本书也探讨了信号完整性（SI）和电源完整性（PI）在高速设计中的重要性及仿真分析方法。 --- 第五部分：系统级集成与新兴技术展望 最后一部分将视角提升到系统层面，探讨如何将多个功能模块高效集成，并展望未来的技术方向。 5.1 硬件/软件协同设计（Co-Design）： 介绍了系统级建模工具（如SystemC）的应用，以及如何通过划分功能到处理器核心、ASIC或FPGA上来优化整体系统性能和功耗。 5.2 异构计算与内存技术： 探讨了GPU、DSP、FPGA等异构加速器在现代计算平台中的作用，以及存内计算（In-Memory Computing）等新兴存储器技术（如MRAM, RRAM）对未来架构设计的潜在影响。 5.3 制造前沿： 简要介绍了先进封装技术（如Chiplet和异构集成）如何突破摩尔定律的物理限制，以及对设计接口和验证方法的全新要求。 通过本书的学习，读者将能够熟练掌握从晶体管级行为理解到复杂SoC系统集成的全流程设计技能，具备独立解决实际工程问题的能力。

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从一个资深技术人员的角度来看，这本书的价值更在于它所传达的“工程思维”和“规范习惯”。它不仅仅是教你“如何做”，更是在潜移默化中告诉你“为什么要这样做”以及“做得更好应该怎么做”。在涉及调试和故障排查的部分，作者没有提供标准化的、套路化的解决方案，而是引导读者去建立一个系统性的排查框架——从宏观到微观，从电源到信号完整性，每一步都有清晰的逻辑推导。书中反复强调了工程中的权衡（Trade-offs）艺术，比如在成本、性能和可靠性之间的选择，这才是真正的工程师需要面对的现实问题。阅读过程中，我多次停下来思考，因为它不仅仅是知识的传递，更像是一次专业经验的倾囊相授，它教会了我如何像一个成熟的项目负责人那样去思考和设计，而不是仅仅做一个操作指南的执行者。这种对工程哲学的深入探讨，使得这本书的价值远远超越了一本普通的实操手册。

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我带着一种近乎苛求的态度去审视这本书的章节编排逻辑，首先必须承认，作者在知识体系的搭建上展现了非凡的功底。它没有采取那种传统的、按部就班的理论堆砌方式，而是巧妙地采用了“项目驱动”的学习路径。每一章的开头，都会抛出一个具体的工程实例或一个具有挑战性的技术难题，然后才开始讲解支撑该实例所需的理论基础和关键技术点。这种先给“鱼”，再教“捕鱼”的方法，极大地激发了读者的好奇心和解决问题的欲望。尤其赞赏的是，作者在理论深度和工程实用性之间找到了一个完美的平衡点，既不至于让初学者望而却步，也不会让有经验的工程师感到肤浅。例如，在讲解某一特定芯片的应用时，不仅仅罗列了数据手册上的参数，更是结合了实际工作中的常见干扰源和优化建议，这使得知识点立刻变得“活”了起来，具有很强的可迁移性。这种结构，真正做到了学以致用，而不是孤芳自赏的学术探讨。

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这本书的配套资源和辅助材料，可以说是超出了我的预想，展现了作者团队超越传统教材的视野。我通常不太相信书籍封面上宣传的“配套在线资源”，但这一次我被说服了。他们构建了一个专门的在线论坛和代码仓库，不仅提供了书中所有例程的完整源代码和仿真文件，更重要的是，那里形成了一个活跃的社区。我发现，对于一些读者在实践中遇到的细微调试问题，其他经验丰富的读者或者甚至是作者本人，都会给予及时且富有建设性的回复。这种双向的知识流动，将一本静态的书籍变成了一个动态的学习平台。例如，当书中提到的某一元件型号停产时，社区里会立刻出现替代方案的讨论和测试报告，这使得教材的内容具有了与时俱进的生命力。这种将学习体验延伸到书本之外的做法，是现代技术教育的典范。

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这本书的装帧设计真的让人眼前一亮，封面采用了哑光纸质，手感非常细腻，拿在手里有一种沉甸甸的质感。色彩搭配上选择了深邃的蓝色与活泼的橙色进行撞色，既有科技的沉稳感，又不失年轻的活力。内页的纸张选择也很有考究，不是那种反光的铜版纸，而是略带米黄色的环保纸，长时间阅读也不会感到眼睛疲劳，而且油墨的印刷清晰度极高，即便是电路图中的细小元件标识也纤毫毕现，这对于需要精确操作的读者来说无疑是一个巨大的福音。侧边书脊的处理也很贴心，采用了线圈装订的方式，使得整本书可以完全平铺在实验台上，这在进行实际操作时，简直是解放了双手，不用担心书页合拢而影响观察。整体来看，出版社在书籍的物理形态上投入了大量的精力，这不仅仅是一本教材，更像是一件精美的工具书，让人从翻开的第一刻起就对内容抱有极大的期待。翻阅的体验非常好，体现了对专业学习者实际使用场景的深刻理解。

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这本书在插图和图示的质量上，达到了一个令人称赞的水准，这对于理解复杂的电子系统至关重要。很多电子技术书籍的图示往往是草草了事，要么是扫描自老旧资料的模糊线条，要么是缺乏细节的简化示意图，让人看了如坠云里雾里。然而，这里的每一张图，无论是时序图、波形图还是物理布局图，都像是经过精心绘制的工程蓝图。特别是那些涉及到多层板的PCB设计剖视图，通过层次化的颜色区分和清晰的标注，使得原本抽象的电磁兼容性（EMC）问题变得直观易懂。作者似乎深谙“一图胜千言”的道理，对于一些关键的信号路径和电流回路，他们甚至采用了动态模拟的思路来设计静态图示，辅以简短精炼的文字说明，读者几乎不需要反复回溯前面的理论章节，就能在图中捕捉到核心信息。这种对可视化表达的极致追求，极大地提升了学习效率和理解深度。

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