新型长虹大屏幕彩色电视机电路分析与检修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:人民邮电出版社

作者:张小林

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1999-06-01

价格:42.0

装帧:

isbn号码:9787115078902

丛书系列:

图书标签:

• 电视机
• 长虹
• 电路分析
• 检修
• 彩色电视
• 大屏幕
• 电子技术
• 家用电器
• 维修指南
• 故障排除

现代电子技术应用与实践：面向新一代信息系统的集成解决方案 本书聚焦于当前快速发展的现代电子技术前沿领域，旨在为工程师、技术人员及相关专业学生提供一套全面、深入且极具实践指导价值的集成知识体系。内容涵盖从基础的半导体物理到复杂的系统级设计与故障诊断，全面覆盖了新一代信息技术对电子系统提出的新要求和新挑战。 第一部分：前沿半导体材料与器件基础 本部分深入探讨了在当前高性能计算和高频通信领域扮演关键角色的新型半导体材料。我们将详细剖析第三代半导体材料，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的物理特性、晶体结构生长工艺及其在功率电子器件中的应用优势。重点解析了这些材料如何实现更高的工作频率、更低的开关损耗和更高的热稳定性，是推动电动汽车、5G/6G通信基站以及高效能数据中心电源管理的核心技术。 同时，对先进CMOS工艺节点下的器件物理学进行了细致梳理。内容包括FinFET（鳍式场效应晶体管）和GAA（全环绕栅极）结构的工作原理、短沟道效应的抑制机制、以及对亚阈值泄漏电流的精确控制方法。这部分内容为理解现代微处理器和存储器芯片的性能瓶颈与设计优化提供了坚实的理论基础。 第二部分：高速信号完整性与电磁兼容（EMC）设计 随着数据传输速率的不断攀升，信号完整性（SI）已成为电子系统可靠性的生命线。本章节详细阐述了高速PCB设计的关键原则。内容包括传输线理论在多层板设计中的应用、阻抗匹配技术（如阶梯阻抗和蛇形线补偿）、串扰分析及串扰抑制策略。特别关注了差分信号对的布线规范、返回路径的优化设计，以及如何有效处理高频下的集肤效应和介质损耗。 在电磁兼容性方面，本书提供了系统性的EMC设计流程。从电路层面的辐射源识别与抑制（如开关电源的环路面积最小化），到系统层面的屏蔽设计与滤波技术（包括共模扼流圈的设计计算），提供了大量的工程实例和仿真验证方法。内容涵盖了ESD（静电放电）、EFT（电气快速瞬变）的防护等级评估与器件选型。 第三部分：嵌入式系统架构与实时操作系统 本书将嵌入式系统从传统的微控制器（MCU）视角拓展至面向物联网（IoT）和工业控制（IIoT）的复杂系统。详细剖析了异构多核处理器架构，如ARM Cortex-A/R/M系列的协同工作模式。重点分析了Cache一致性协议在多核系统中的实现机制及其对软件性能的影响。 在实时操作系统（RTOS）层面，除了标准的FreeRTOS和Linux内核裁剪外，本书深入探讨了时间敏感网络（TSN）在工业控制中的应用，包括数据包调度算法、确定性以太网协议栈的实现与验证。此外，对于嵌入式安全，本书全面介绍了可信执行环境（TEE）的构建、固件加密与安全启动流程的设计实践，以应对日益严峻的硬件侧攻击威胁。 第四部分：先进电源管理与热设计工程 高效、可靠的电源管理是所有现代电子设备的基础。本部分聚焦于高效率DC-DC转换器拓扑的分析与优化，包括同步整流技术、多相并联技术，以及用于移动设备和可穿戴设备的超低功耗LDO设计。详细讲解了数字电源管理IC（PMIC）的配置接口（如PMBus）和动态电压与频率调节（DVFS）策略的实现。 热设计是确保系统长期可靠性的关键。本书提供了三维热阻抗模型的建立方法，详细介绍了散热解决方案，包括热传导（热界面材料TIMs的选择与应用）、热对流（强制风冷与自然冷却）以及热辐射的计算。特别针对高密度集成电路封装（如BGA、QFN）的热点（Hot Spot）分析与PCB散热设计进行了深入的工程指导。 第五部分：系统级调试、故障诊断与可制造性设计（DFM） 本章将理论知识转化为实际的工程操作能力。系统介绍了高级诊断工具的使用，如实时逻辑分析仪、矢量网络分析仪（VNA）在SI/EMC测试中的应用。内容侧重于系统级故障排除的流程化方法，如何通过波形分析、眼图测量来快速定位瞬态毛刺、电源噪声或数据错误源头。 在可制造性方面，本书强调了设计之初就必须考虑制造、装配与测试（Design for Manufacturing, Assembly, Testability - DFM/DFA/DFT）。详细讨论了边界扫描（JTAG）架构的应用、自动光学检测（AOI）的要求，以及如何通过合理的元器件布局和布线规划来降低制造成本和提高首次通过率。 --- 本书旨在成为一本面向未来的参考手册，其内容紧密围绕当前电子行业对系统集成度、工作频率、能效比和可靠性的极致追求，为读者提供从器件到系统的全栈式、前瞻性的技术视野。

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初翻这本书，我最大的感受是其排版和图示的清晰度。作为一本技术手册，清晰度是生命线。我希望作者在讲解每一个模块，比如供电部分、主控芯片部分，都能配有高质量、可阅读性强的电路图。很多时候，维修手册上的电路图印得模糊不清，关键的电压点和信号路径根本无法辨认，读起来十分痛苦。我期待这本教材能够避免这种低级错误，并且在讲解复杂的集成电路引脚功能时，能有表格或示意图来辅助说明，而不是仅仅依赖大段的文字描述。此外，对于那些需要特定测试设备才能复现的故障场景，我希望作者能给出详细的测试条件设定，比如示波器的时基、垂直档位，以及信号源的频率和幅度，这样，即便是初学者，也能在实验室环境中准确地重现故障现象，从而进行验证和学习。这本书如果能做到图文并茂，逻辑清晰到像搭积木一样，那无疑就是一本杰出的参考书。

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这本书简直是电子爱好者的福音，我迫不及待地想深入研究它的每一个章节。虽然我还没完全读完，但光是浏览目录和前言，我就能感受到作者在内容组织上的匠心独运。它似乎提供了一个非常系统化的框架，从基础的电路理论到复杂的故障排查，层层递进，让人感觉每一步学习都有迹可循。我特别期待看到作者如何剖析那些新型电视机中的先进技术，比如那些时下流行的量子点技术或者更高效的电源管理方案，这些都是我在其他维修手册中难以找到的深入解析。希望书中能有大量的实物图解和电路原理图的对照分析，这样才能真正做到“知其然更知其所以然”。如果能加入一些典型的、高难度的疑难杂症的分析案例，那就更完美了。我设想，读完这本书后，面对那些让人头疼的“疑难杂症”，我也能像经验丰富的老技师一样，迅速定位问题所在，而不是盲目地更换部件。这本书的价值，想必在于它提供了一种超越表面现象的“内功心法”，帮助我们真正理解电视机“为什么会坏”以及“如何才能修好”。

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这本书的厚度和内容密度，预示着它应该涵盖了从基础理论到高级应用的全过程。我个人尤其关注那些关于“高压处理”和“安全规范”的部分。涉及到大屏幕电视机，尤其是涉及高压包或背光驱动电路时，安全操作是重中之重。我期望书中能有专门的章节，详细说明在对这些高压部分进行检测、放电和维修时必须遵守的工业标准和个人防护措施，并且强调这些规范背后的物理原理。很多维修书籍往往轻描淡写地带过安全部分，但对于涉及高压的设备，一个细微的疏忽都可能导致严重后果。如果这本书能将技术细节与严格的安全操作指南完美结合，并以不容置疑的语气强调这些重要性，那么它就不仅仅是一本技术手册，更是一本负责任的职业行为准则的指导书，这对于任何想以此为业的人来说，都是极其宝贵的财富。

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我对这本书寄予厚望，特别希望它能在“故障案例分析”这一块做得深入且具有启发性。任何维修指南，最终都要落实在具体的“实战”中。我最希望看到的是，作者不仅仅是告诉我们“哪里坏了”，更重要的是分析“为什么会这么坏”。例如，某个特定型号的长虹电视机，如果因为某个批次的特定IC存在设计缺陷而导致反复出现同类故障，我期望书中能揭示这个深层次的原因，并提供针对性的、长远的解决方案，而不是简单地替换掉那个有问题的零件。这种对设计缺陷的洞察力，对一个维修工程师来说，比单纯的会换元件要重要得多。我期待的不是一本“工具书”，而是一本能传授“工匠精神”的书籍，它应该能帮助我提升对电子系统整体架构的理解能力，形成一种系统性的、预防性的维修思维。

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说实话，我购买这本书是带着一丝审慎的期待的。市面上关于电子产品维修的书籍汗牛充栋，但真正能让人眼前一亮的，能够紧跟技术前沿的，却凤毛麟角。这本书的标题让我眼前一亮，特别是“新型”和“长虹大屏幕彩色电视机”这两个限定词，暗示了它聚焦于当前市场上主流的、技术含量较高的机型。我非常关注它在软件层面，也就是数字信号处理（DSP）和T-CON板的驱动逻辑方面会有多少详尽的论述。毕竟，现代电视机的故障，很多时候不再是简单的元件虚焊或电容鼓包，更多的是固件版本冲突、时序信号错误这类“数字幽灵”造成的。我希望作者能提供一些针对性的诊断工具的使用指南，比如示波器在特定波形捕获上的技巧，以及如何利用万用表在复杂的逻辑电路中排除故障的捷径。如果它只是重复介绍一些老式的模拟电路知识，那这本书的价值就会大打折扣。我更看重的是那种能让人站在当前技术制高点上去审视和解决问题的深度。

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