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计算机辅助绘图与设计：Auto CAD2000上机指导，ISBN：9787111076063，作者：赵国增 主编
《精微工艺与材料科学前沿》 图书简介 本书旨在深入探讨当代精微工艺制造技术、先进材料的性能结构关系及其在高端制造领域的应用。全书涵盖了从基础理论到前沿实践的多个维度，特别侧重于微纳尺度下的材料加工、表面工程技术以及功能性复合材料的理性设计与制备。 第一部分：微纳尺度制造工艺的理论基础与实现 本部分系统阐述了驱动现代精密制造的核心物理化学原理。我们将详细解析在微米乃至纳米量级下，材料去除、成形与连接所面临的独特挑战。 1.1 超精密加工的物理模型： 深入探讨了切削、磨削、抛光等传统工艺在极小尺度下的物理机制变化。重点分析了原子尺度的位错运动、晶格损伤与表面粗糙度之间的耦合关系。引入了基于分子动力学（MD）模拟的先进方法，用于预测刀具与工件间的瞬时接触力、热效应以及由此产生的残余应力分布。对亚表面损伤的形成机制进行了详尽的剖析，并提出了抑制微裂纹萌生与扩展的工艺参数优化策略。 1.2 激光与束流加工技术： 激光作为一种非接触式高能束流工具，在材料改性中扮演了关键角色。本章详细介绍了皮秒、飞秒超快激光加工的“冷加工”特性，解析了等离子体形成、烧蚀阈值以及热影响区（HAZ）的精确控制技术。此外，对电子束（EB）和离子束（IB）在深亚微米刻蚀和材料沉积中的应用进行了深入论述，特别是聚焦于高深宽比结构的制造可行性分析。 1.3 新型增材制造（AM）的材料科学基础： 区别于传统的减材制造，增材制造（特别是选择性激光熔化SLM和电子束熔化EBM）对材料的粉末特性和熔池动力学提出了极高要求。本章聚焦于金属粉末的球化度、流动性对打印质量的影响，以及熔池内快速凝固过程中的枝晶生长控制。讨论了残余应力在复杂三维结构中累积和释放的机制，并介绍了热处理与后加工策略在消除孔隙率和提高疲劳性能中的作用。 第二部分：先进功能材料的设计、合成与性能表征 本部分聚焦于为特定功能目标而定制的新型材料体系，涵盖了结构、电学、光学和热学性能的协同优化。 2.1 高性能结构材料的界面工程： 结构材料的极限性能往往取决于其内部的晶界、相界及界面特性。本章详细介绍了通过晶界扩散、晶界工程调控强韧化效果的机理。重点分析了先进陶瓷基复合材料（CMCs）和金属基复合材料（MMCs）中增强相（如碳纳米管、陶瓷颗粒）与基体之间的界面粘结强度及其对断裂韧性的影响。 2.2 智能与响应性材料体系： 探讨了能够感知外界环境变化（如温度、应力、光照）并作出可逆响应的材料。内容包括形状记忆合金（SMA）的热弹性马氏体相变及其在精密驱动器中的应用；压电/铁电材料的本征极化机制及薄膜制备中的取向控制；以及电活性聚合物的介电响应特性。阐述了如何通过分子设计来调控这些材料的响应速度和灵敏度。 2.3 表面功能化与涂层技术： 材料的表面性能决定了其在复杂环境下的服役寿命。本章系统梳理了等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和物理气相沉积（PVD）技术在制备超硬、低摩擦、抗腐蚀涂层中的应用。特别关注了梯度功能涂层（Functionally Graded Materials, FGM）的构建方法，即通过连续变化化学成分或微观结构来消除涂层与基底之间的应力不匹配问题。 第三部分：跨学科应用中的集成与优化 本部分将前述的工艺与材料知识，应用于解决航空航天、生物医学和微电子等领域的关键技术瓶颈。 3.1 极端环境下的可靠性与寿命预测： 针对航空发动机叶片、核反应堆部件等面临的高温、高辐照、高载荷环境，研究材料的蠕变、疲劳累积损伤模型。引入了基于物理场耦合的寿命预测方法，将热-力-化学耦合效应纳入考虑，以实现对关键部件在服役过程中的剩余寿命评估。 3.2 微纳流控与生物医学器件制造： 讨论了如何利用光刻、软光刻（Soft Lithography）等技术，在芯片尺度上构建具有复杂三维结构的微流控通道。分析了表面亲疏水性对流体控制精度的影响，并探讨了生物相容性材料（如医用高分子和生物陶瓷）的精密加工与表面生物功能化，以应用于细胞培养和药物筛选平台。 3.3 异质集成与异构封装： 在微电子领域，不同材料和器件之间的有效连接是提高整体性能的关键。本章研究了在同一基底上实现不同半导体材料（如Si/GaAs/GaN）的键合技术，包括直接键合、共晶键合和混合键合。重点分析了键合过程中界面缺陷的控制与热膨胀失配导致的应力管理策略。 全书力求理论与工程实践并重，旨在为从事先进材料研究、精密仪器设计与制造的工程师和科研人员提供一份系统、深入且具有前瞻性的参考资料。所采用的论述方式遵循严谨的学术规范，注重对现象背后物理本质的挖掘与量化分析。
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