具体描述
本书是一本系统地介绍如何进行电子信息类专业课英语（双语）教学及国际学术交流应用与实践的图书，分两部分（引言、十七章），本书提出了用“主动探索替代被动接受”的外语教学方法，并围绕这一方法开展了深入的理论和实践探索，介绍了教师怎样教、学生如何学、怎样宣读学术论文、怎样主持学术讨论会、怎样写作论文主体项目、怎样分类选择句式用语，以及电子信息类专业外语词汇介绍，专业课“多媒体通信技术”的外语教学实践介绍等
好的，以下是一份关于《电子信息类专业课英语》以外书籍的详细简介，严格控制内容，不包含任何提及该书的内容，字数在1500字左右。 --- 《现代集成电路设计与制造技术》 书籍简介 本书旨在为电子信息工程、微电子科学与工程等相关专业的学生和工程师提供一个全面、深入的集成电路（IC）设计与制造技术指南。本书覆盖了从器件物理基础到先进封装技术的完整产业链环节，内容组织逻辑清晰，理论与实践相结合，旨在帮助读者建立扎实的理论基础，并掌握当前行业主流的设计流程与制造工艺。 第一部分：半导体器件与工艺基础 本书的开篇深入探讨了半导体物理学和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理。我们详细阐述了PN结、肖特基势垒的形成机制，以及载流子的输运特性。在此基础上，本书重点介绍了CMOS器件的结构演变，从传统的体CMOS到浅沟槽隔离（STI）、高K介质/金属栅（HKMG）技术，以及FinFET结构的关键设计参数和性能影响。 在制造工艺部分，本书系统地介绍了硅片准备、氧化、掺杂、薄膜沉积（包括CVD、PVD、ALD）、光刻（从g线、i线到DUV和EUV技术）以及刻蚀工艺。特别地，我们对先进工艺节点中的关键挑战，如线宽控制、缺陷密度管理和互连线的可靠性问题进行了详细的分析，并介绍了当前业界在28nm及以下节点中采用的解决方案。 第二部分：模拟集成电路设计 模拟电路是所有电子系统的基石。本部分侧重于高精度、高性能模拟电路的设计方法。内容涵盖了运放（Operational Amplifier）的设计原理，包括跨导放大器（OTA）的结构选择、频率补偿技术（如密勒补偿、多相位补偿）以及噪声和失真分析。我们深入探讨了数据转换器（ADC/DAC）的设计，重点讲解了流水线ADC、Sigma-Delta调制器以及SAR ADC的架构选择、量化噪声整形和系统级优化。此外，本书还包括了锁相环（PLL）、低噪声放大器（LNA）和混频器等射频前端电路的设计实例，强调了版图对模拟性能的决定性影响。 第三部分：数字集成电路设计与验证 数字IC设计是当前集成电路领域发展最快的方向之一。本书采用自顶向下的设计流程，从系统级建模开始，详细讲解了算法的硬件实现和RTL（寄存器传输级）编码。重点内容包括组合逻辑电路和时序逻辑电路的设计优化，如逻辑综合、静态时间分析（STA）和时钟树综合（CTS）。 验证是数字IC设计中耗时最长的环节。本书系统地介绍了功能验证、形式验证和物理验证的流程。功能验证部分涵盖了Testbench的构建、激励生成、断言（Assertion-based Verification）的应用以及覆盖率的度量。在物理验证方面，本书详细讲解了DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图对比）以及ERC（电气规则检查）的原理和在实际流片中的重要性。 第四部分：先进封装与系统级集成 随着摩尔定律接近物理极限，先进封装技术已成为提升系统性能的关键。本书介绍了传统封装（如QFN、BGA）和现代先进封装技术，如2.5D/3D集成（TSV，Through-Silicon Via）和Chiplet技术。我们探讨了系统级封装（SiP）的设计挑战，包括热管理、信号完整性（SI）和电源完整性（PI）在多芯片堆叠环境下的影响，并介绍了系统级热仿真和电磁仿真工具的应用。 第五部分：可靠性与物理设计 集成电路的可靠性至关重要。本书涵盖了影响IC寿命的关键失效机制，如电迁移（EM）、热效应、静电放电（ESD）防护以及闩锁（Latch-up）的预防。在物理设计方面，本书详尽阐述了布局规划、单元布局、电源网络设计和布线策略，特别关注了低功耗设计（如时钟门控、电源门控）和高频设计中的串扰抑制技术。 总结 《现代集成电路设计与制造技术》不仅是一本教科书，更是一本实用的工程手册。它紧密结合了当前半导体行业的前沿技术和挑战，为读者提供了从基础理论到工程实践的完整知识体系，是电子信息领域专业人士案头必备的参考资料。 ---
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