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出版者:机械工业

作者:陈梓城

出品人:

页数:280

译者:

出版时间:2004-8

价格:28.00元

装帧:

isbn号码:9787111079095

丛书系列:

图书标签:

• 12
• 电子维修
• 电路分析
• 故障诊断
• 电子技术
• 维修技术
• 电子设备
• 实操指南
• 电器维修
• 电子基础
• 动手能力

机械制造工艺与设备应用 第一章 铸造技术基础 本章深入探讨铸造工艺的原理与实践，从材料学角度解析各种金属材料（如铸铁、铸钢、有色合金）在熔化、流动、凝固过程中的物理化学变化。重点介绍砂型、金属型、熔模等常用铸造方法的适用性、优缺点及工艺参数控制。详细阐述了铸造缺陷的成因分析与预防措施，包括气孔、缩松、裂纹等，并引入现代计算机模拟技术（CAE）在铸造过程优化中的应用，旨在指导读者设计出高质量、高合格率的铸件。 第二章 焊接工程学原理 本章系统梳理了现代焊接技术的理论基础和操作规范。内容涵盖熔焊、压焊、钎焊三大类焊接方法的物理过程，侧重于电弧焊（如MIG/MAG、TIG、埋弧焊）的机理分析与工艺参数优化。特别关注焊接热影响区（HAZ）的组织变化、残余应力与变形控制。此外，本章还详细介绍了焊接检验技术，包括无损检测（NDT）方法如超声波、射线检测以及力学性能评定，确保焊缝的可靠性与结构安全。 第三章 切削加工与刀具设计 本章聚焦于机械加工中最核心的切削原理。深入讲解了车削、铣削、刨削、钻削等基本加工方式的运动关系、切削力计算及表面完整性影响因素。刀具材料的选择是本章的重点，对比分析了高速钢、硬质合金、陶瓷刀具及PCD刀具的耐磨性、抗冲击性与切削温度适应性。内容还扩展到数控机床（CNC）的高速加工（HSC）技术，包括切削参数的自适应控制和刀具路径的优化算法，以实现高效、精密加工。 第四章 塑性加工技术 本章涵盖了金属材料的塑性变形过程与常用技术。内容包括冷冲压（拉伸、弯曲、深冲）的模具设计与应力分析，以及热轧、锻造等热加工方法的工艺流程。详细阐述了材料在变形过程中的加工硬化、回复与再结晶现象。针对薄板和复杂曲面零件的成形，本章引入了旋压、液压成形（HFF）等先进塑性加工技术，并探讨了纤维增强复合材料的铺层与成型工艺。 第五章 表面工程与强化技术 理解并改善零件的服役性能是本章的核心目标。内容覆盖了金属零件的表面改性技术，如热处理（渗碳、氮化、淬火回火的微观机制）、化学镀、电镀工艺。重点介绍了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）涂层技术，用于提高零件的耐磨损、抗腐蚀及抗高温氧化能力。此外，还探讨了激光熔覆、喷丸强化等先进表面处理手段在提升关键部件寿命中的应用。 第六章 制造系统与自动化集成 本章将视野从单一工艺扩展到整个制造系统层面。系统介绍了柔性制造系统（FMS）、自动化生产线的设计原则与集成方案。深入探讨了工业机器人（机械手）在装配、搬运、焊接等环节中的应用，包括机器人的运动学、动力学基础及离线编程技术。本章还详细阐述了制造执行系统（MES）和企业资源计划（ERP）在数据流管理、生产调度和质量追溯中的作用，旨在指导读者构建高效、智能化的现代工厂。 第七章 计量与质量控制 质量是制造的生命线。本章从计量学角度出发，讲解了线度、角度、形状与位置误差的测量原理与工具。内容涵盖了传统机械测量（如卡尺、千分尺）的高精度应用，以及现代光学测量、三坐标测量机（CMM）的操作与数据处理。质量控制部分侧重于统计过程控制（SPC）的应用，包括控制图的建立、过程能力指数（Cp, Cpk）的计算，以及六西格玛（Six Sigma）方法在减少制造变差中的实践指导。 第八章 增材制造（3D打印）技术概论 本章作为前沿技术介绍，专注于增材制造（AM）的原理与应用。详细区分了选择性激光烧结（SLS）、选择性激光熔化（SLM）、材料喷射（Material Jetting）等主流技术的工艺流程和材料兼容性。重点分析了增材制造在复杂结构设计（拓扑优化）、快速原型制作及小批量定制生产中的独特优势。同时，探讨了AM件的后处理工艺（如支撑去除、热等静压处理）及其对最终性能的影响。 第九章 工业安全、法规与可持续制造 本章关注制造环境中的人员安全与环境保护。详细列举了机械设备操作中的常见危险源及其防护措施，包括电气安全、高压安全和噪声防护标准。内容还涉及国内外主要的工业产品标准和认证体系。在可持续发展方面，本章探讨了面向装配的设计（DfA）、面向维修的设计（DfM）原则，以及如何通过优化材料利用率、减少能耗和废弃物处理来实践绿色制造理念。 总结 本书全面覆盖了现代机械制造领域中的核心工艺、先进技术和管理理念。它不仅提供了扎实的理论基础，更强调工程实践中的问题解决能力，是机械工程、材料科学及相关工业技术人员深入理解和掌握现代制造体系的权威参考资料。

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天哪，我最近翻阅了好多关于电路原理和故障诊断的书籍，试图在电子维修的海洋里找到点真知灼见，结果发现市面上大多数书籍都停留在理论的象牙塔里，讲的都是那些高深莫测的半导体物理和复杂的电路拓扑，让我这个实践派的读者看得云里雾里，根本抓不住重点。我真正需要的，是那种能手把手教我如何拿起烙铁，如何判断电容的鼓包，如何用万用表测量出那些隐藏在主板深处的虚焊点。那些书里总是充斥着大量的公式推导和抽象的逻辑图，读完后感觉知识的密度是够了，但实用性却打了折扣，好像作者根本没经历过深夜对着一块修不好的电路板抓耳挠腮的窘境。我渴望看到的是案例分析，是真实世界里那些千奇百怪的故障现象，以及维修工程师们是如何运用经验和工具来“庖丁解牛”般地拆解问题的。如果能配上高清的内部结构图和放大后的焊点细节，那就更完美了，可惜我手头的这些书，要么图示模糊不清，要么干脆就是纯文字的堆砌，让人读起来格外枯燥乏味。

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这本书的重点分配严重失衡，给人一种“头重脚轻”的感觉。它花了大量的篇幅去讲解电阻、电容、电感这些基础元件的物理特性，这些内容在任何一本基础电子学教材里都能找到，而且讲解得可能比这里更深入。然而，真正具有挑战性和高价值的维修内容，比如微处理器级的故障隔离、固件级别的诊断，甚至是BGA芯片的重焊技巧，却被一带而过，寥寥数语，仿佛只是蜻蜓点水。这就像买了一本教人做菜的书，却花了90%的篇幅讲解如何种植蔬菜，而关于如何控制火候和调味的秘诀却只字未提。对于一个寻求高级维修技能提升的读者来说，这种内容的倾斜是令人非常失望的，它没有能帮我跨越从“会换件”到“会修板”的关键一步，更多的是巩固了基础知识，但基础知识我已经通过其他更高效的渠道掌握了。

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这本书的排版和设计简直是一场灾难，封面设计得像八十年代的教科书，拿到手里就觉得沉甸甸的，充满了过时的气息。我原以为里面会介绍一些现代设备，比如最新的智能手机或者物联网小工具的维修技巧，毕竟现在市面上主流的设备都越来越集成化、小型化了。然而，翻开内页，里面讨论的更多是那些早已被淘汰的CRT显示器或者老式开关电源的维修思路，对于现代的BGA封装和复杂的电源管理芯片，几乎没有涉及。这种内容上的滞后感，让我感觉自己买的不是一本技术书籍，而是一部怀旧的电子产品发展史的附录。而且，书中的术语解释也相当含糊，很多关键的缩写词没有做详细的标注，对于初学者来说，光是理解这些专业名词就已经耗费了大量的精力，更别提去理解背后的维修流程了。如果作者能多花点心思在内容的时效性和可读性上，而不是仅仅堆砌陈旧的知识点，这本书的价值或许还能提升一些。

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这本书的语言风格极其晦涩难懂，充满了各种复杂的从句和生硬的直译感，读起来非常费力，常常需要反复咀嚼才能理解其中的含义。对于我这种希望快速掌握维修技能的人来说，时间成本太高了。它更像是一本为资深工程师写的内部培训资料，假设读者已经具备了非常扎实的电子学基础和一定的行业经验。例如，在描述一个信号干扰问题时，作者使用了大量晦涩的电磁兼容性理论来解释，却没有提供任何快速定位干扰源的实用技巧，比如如何使用示波器进行近场探测，或者如何判断是辐射干扰还是传导干扰。我更喜欢那种直截了当、逻辑清晰的叙述方式，用大白话把复杂的技术点拆解开来，用流程图或者对比表格的形式呈现，这样不仅记忆深刻，而且在实际操作中也更容易被调用。这本书的“学术腔”过重，牺牲了作为一本技术手册应有的直观性和易用性。

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我尝试着按照书里描述的步骤去操作一个简单的电源故障排除，结果发现完全对不上号。书里描述的测试点和元件布局，和我正在维修的那个设备实物存在着巨大的差异。这让我不得不怀疑，作者在编写这些内容时，是否真的亲自操作过这些维修流程，还是仅仅根据理论手册进行转述？维修技术这东西，很大程度上是经验的积累和对实物对应关系的深刻理解，光靠纸上谈兵是远远不够的。我期待的是那种“当你测量到这个电压时，下一步应该检查哪个部分”这样清晰的因果链条，而不是一连串冰冷的电压值和电阻范围。当我按照书中的指示操作失败后，我不得不回头去查阅设备厂商的官方维修手册，才找到了正确的排故方向。这种体验极大地削弱了我对这本书的信任度，让人觉得这本书更像是一个没有经过实战检验的“理论模型”，而不是一个实用的工具书。

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