电机与电器制造工艺学 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业出版社

作者:徐君贤

出品人:

页数:324

译者:

出版时间:2006-1

价格:27.00元

装帧:

isbn号码:9787111079118

丛书系列:

图书标签:

• 电机
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• 工业技术
• 专业教材
• 高等教育
• 工程技术
• 实践教学

好的，这里为您提供一个关于《计算机网络与通信原理》的详细图书简介。 --- 《计算机网络与通信原理》图书简介 面向对象： 本书主要面向高等院校计算机科学与技术、通信工程、信息安全等相关专业的本科生和研究生，同时也可作为网络工程师、系统管理员、技术研发人员的参考用书。 内容概述： 在当今数字化浪潮中，计算机网络已成为信息社会不可或缺的基础设施。本书旨在系统、深入地剖析现代计算机网络的基本概念、关键技术、协议体系结构及其在实际应用中的工作机制。我们力求在理论深度与工程实践之间架起一座坚实的桥梁，使读者不仅理解“网络如何工作”，更能掌握“为什么这样工作”的设计哲学。 本书结构清晰，逻辑严谨，从网络的基础模型出发，逐步深入到复杂的路由选择、应用层服务、网络安全与新兴技术。全书内容覆盖了从物理层到应用层的七层协议栈的精髓，并结合当前工业界的主流技术和标准，确保内容的先进性和实用性。 --- 第一部分：网络基础与参考模型（奠定理论基石） 本部分着重介绍构建网络世界的基石——抽象模型与底层传输机制。 第1章：网络概述与发展历程 本章首先界定计算机网络的定义、组成要素（硬件、软件、协议、拓扑结构）以及网络分类（LAN、MAN、WAN、Internet）。随后，我们将追溯网络技术从早期实验网到全球互联网的演变历程，重点分析驱动这一演变的关键技术突破，如分组交换技术的诞生及其对电路交换的颠覆性意义。 第2章：协议栈与OSI/TCP-IP参考模型 本章是全书的理论核心。我们详细阐述了OSI七层模型和更具实践意义的TCP/IP四层/五层模型。通过逐层剖析，读者将理解每一层的功能、数据单元的封装与解封装过程，以及层与层之间清晰的职责划分如何实现复杂系统的模块化设计。我们强调协议分层带来的互操作性和可扩展性优势。 第3章：物理层与数据链路层基础 物理层部分，本书探讨了数据如何在物理介质上传输，包括信号的调制、宽带与基带传输的区别、以及光纤、双绞线、无线电波等介质的特性和限制。 数据链路层是网络可靠性的第一道防线。本章深入探讨了差错控制技术（如校验码、CRC）、流量控制机制，并详细解析了多种介质访问控制（MAC）协议，包括信道划分介质访问（FDMA, TDMA, CDMA）和基于竞争的介质访问（ALOHA, CSMA/CD, CSMA/CA）。重点分析了以太网（Ethernet）帧结构及其在局域网中的主导地位。 --- 第二部分：网络互连与路由寻址（核心路由机制） 此部分聚焦于如何将异构的网络连接起来，实现全球范围的数据传输，这是互联网实现“互联”功能的关键。 第4章：局域网技术与交换机原理 本章深入研究局域网（LAN）的具体实现，特别是二层交换机的内部工作原理。内容涵盖MAC地址学习、MAC地址表维护、单播/组播/广播帧的处理，以及虚拟局域网（VLAN）的配置与隔离技术，为构建高效、安全的企业内网打下基础。 第5章：网络层与IP寻址 网络层的核心是实现“主机到主机”的通信。本章详细介绍IP协议（IPv4和IPv6）的数据报格式、分片与重组机制。对IP地址的分类、子网划分（Subnetting）以及无类别域间路由选择（CIDR）进行了详尽的数学推导和实践示例，确保读者能熟练掌握地址规划。 第6章：路由协议与互联网核心 路由选择是互联网的心脏。本章系统对比了内部网关协议（IGP）和外部网关协议（EGP）。IGP部分重点分析了距离矢量路由协议（如RIP）和链路状态路由协议（如OSPF）的工作流程、度量标准和收敛过程。EGP部分则聚焦于BGP（边界网关协议）的设计哲学，解释其如何维护全球路由表的稳定性和策略路由。 --- 第三部分：端到端传输与应用服务（用户体验的保障） 这部分关注数据如何在源主机和目的主机之间可靠、高效地传输，以及支撑日常互联网应用的服务。 第7章：传输层协议（UDP与TCP） 传输层提供进程到进程的通信服务。本章首先分析用户数据报协议（UDP）的无连接、高效率特性及其适用场景。随后，将大量篇幅用于深入解析传输控制协议（TCP）：三次握手与四次挥手机制、可靠数据传输（序号、确认应答、重传机制）、滑动窗口流量控制、拥塞控制算法（如慢启动、拥塞避免、快速重传与快速恢复）的演进与数学模型。 第8章：应用层协议详解 本章剖析了构建现代互联网应用所需的关键协议： 域名系统（DNS）： 层次结构解析过程、迭代查询与递归查询。 超文本传输协议（HTTP/HTTPS）： HTTP请求/响应结构、状态码、连接管理（持久连接与流水线化），以及SSL/TLS在HTTPS中的安全握手过程。 文件传输与邮件服务： FTP、SMTP、POP3/IMAP的工作原理。 流媒体基础： 简单网络管理协议（SNMP）概述。 --- 第四部分：网络安全、管理与前沿技术（面向未来） 本部分将视角扩展到网络安全防护、性能管理以及新兴网络范式。 第9章：网络安全基础与应用 安全是网络的生命线。本章介绍了基本的密码学原理（对称加密与非对称加密），散列函数，以及数字签名和证书体系（PKI）。重点分析了防火墙（工作原理、策略配置）、入侵检测系统（IDS）和VPN（IPSec/SSL VPN）技术，旨在建立多层次、纵深防御的安全体系。 第10章：网络管理与服务质量（QoS） 探讨了如何监控、维护和优化复杂的网络系统。内容包括简单网络管理协议（SNMP）的Agent/Manager架构、MIB数据库。同时，详细阐述了保证实时应用性能所需的QoS技术，如资源预留协议（RSVP）、区分服务（DiffServ）和综合服务（IntServ）的设计思想。 第11章：新兴网络技术趋势 本章展望未来网络的发展方向。重点介绍软件定义网络（SDN）的核心架构（控制平面与数据平面分离，OpenFlow协议），网络功能虚拟化（NFV）如何解耦硬件与服务，以及云计算、物联网（IoT）对传统网络带来的挑战与变革。 学习特色： 本书在讲解理论的同时，大量嵌入了Wireshark抓包分析案例和Cisco Packet Tracer/GNS3的配置实验指导。通过实际的协议交互分析和网络设备模拟配置，读者能够将抽象的协议规则转化为可观察、可操作的工程实践技能，真正掌握从0到1构建和维护复杂网络系统的能力。 ---

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这本书的叙事风格非常具有工程师的严谨性，但同时又巧妙地融入了对技术历史的尊重。当我翻阅到关于传统铸造工艺与现代快速成型技术（如3D打印）对比的章节时，我仿佛进行了一次穿越时空的对话。作者并未盲目推崇新技术而贬低旧方法，而是客观地分析了感应加热在复杂合金熔炼中的热效率优势，以及增材制造在复杂几何结构零件制造上的不可替代性。书中插图极多，但它们不是简单的示意图，而是高精度的工程图纸或显微结构照片，每一张图都承载了大量信息。例如，分析电枢的动平衡校正过程时，那几页关于转子动力学和振动抑制的数学模型，虽然需要一定的专业基础才能完全消化，但其清晰的逻辑链条，即便是略微跳跃阅读，也能让人感受到其深厚的学术功底。

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这本书，我本以为会是一本关于如何将原材料变成各种电动机和家用电器成品的操作指南，结果发现它更像是一部深邃的理论探讨和实践经验的结晶。我从头翻到尾，被其中对材料科学与工程学原理的精妙结合所震撼。它并非简单地罗列制造步骤，而是深入剖析了金属的晶体结构如何影响电磁性能，以及高分子材料在绝缘和耐热性方面所扮演的关键角色。比如，在谈到定子和转子的制造时，作者详尽地阐述了冲压、叠压、焊接等工艺环节背后的物理化学基础，而不是仅仅告诉我们“要冲压到多厚的板材”。对于我这种渴望理解“为什么”而非仅仅“怎么做”的读者来说，这本书提供了无价的洞察力。尤其是在探讨复杂绕组的自动化缠绕技术时，书中对机器人学与精密控制算法的融合描述，让我对现代制造流程的复杂性和精密度有了全新的认识。它超越了传统意义上的“工艺学”，上升到了材料、力学和电磁场耦合分析的高度。

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坦率地说，这本书的阅读体验，更像是参加了一场为期数月的高级专业研讨会，而不是轻松的知识普及。它对各个制造环节的描述，远远超出了我们日常所见的“组装”范畴。例如，在探讨永磁同步电机定子绝缘处理时，书中详细阐述了浸漆工艺中的真空度控制对最终绝缘击穿电压的影响机制，甚至涉及到了高压电场下的空间电荷积累效应。这种将宏观性能指标与微观物理过程紧密联系起来的写作方式，使得整本书充满了“内功”的厚度。对于那些追求将理论知识转化为顶尖产品性能的研发人员而言，这本书是案头必备的参考书。它没有太多面向小白读者的引导性语言，但对于有经验的同行来说，书中蕴含的每一个技术点都可能是优化现有生产线的关键钥匙。

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阅读这本厚重的著作，我最大的感受是它对“精益制造”理念的极致追求与贯彻。书中对质量控制和缺陷分析的部分，简直可以作为行业标准手册来使用。它没有一笔带过那些常见的生产线上的“小麻烦”，而是将每一个工艺缺陷——从铸件的气孔到喷涂层的不均匀，再到最终装配时的公差偏差——都进行了系统性的解构和溯源。我特别欣赏作者在处理公差配合问题时所采取的概率统计方法，这使得原本枯燥的尺寸链计算变得生动且具有实际指导意义。书中展示的各种无损检测技术，如超声波探伤和红外热成像，其理论基础和应用场景描述得极为详尽，即便是初次接触这些技术的工程师，也能迅速掌握其核心判读逻辑。这种对细节的执着，体现了作者对产品可靠性近乎苛刻的要求，让人在合上书本时，脑海中浮现的不再是简单的制造流程，而是一套完整、闭环的质量保障体系。

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这本书的独特之处在于其对可持续发展和未来制造趋势的前瞻性思考。在论及电机与电器制造的收尾阶段——表面处理和装配集成时，作者花了相当大的篇幅讨论了“绿色制造”的实践。这不仅仅是关于无铅焊料或环保涂料的应用，更深入到了能源消耗的最小化和废弃物循环利用的工艺设计层面。我特别留意到其中关于模块化设计对维护和回收便利性的影响分析，这显示出作者具备超越当前生产周期的战略眼光。书中对智能工厂未来蓝图的描绘，结合了实时数据采集（IoT）和预测性维护算法在设备生命周期管理中的应用，将传统的“制造”概念拓展到了“服务”与“管理”的广阔领域。这本书，与其说是一本工艺手册，不如说是一份指导行业在下一代技术浪潮中保持竞争力的战略路线图。

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