《電子組裝製造:芯片電路闆封裝及元器件》覆蓋麵廣，從封裝材料、封裝結構、封裝工藝，可靠性、有限元分析等方麵均有述及，通過大量的照片和圖錶，配以簡潔通俗的語言，更便於理解和查閱。同時，《電子組裝製造:芯片電路闆封裝及元器件》所選取的各方麵內容也是比較新穎的，適閤目前我國在封裝領域的需要的發展狀況，讀者群廣泛，對於廣大微電子器件和電子産品的研製者、管理者及高校相關專業的師生都會提供很大的幫助。
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