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出版者:科學齣版社

作者:徐洪祥

出品人:

頁數:222

译者:

出版時間:2004-8-1

價格:20.00元

裝幀:平裝(無盤)

isbn號碼:9787030142634

叢書系列:

圖書標籤:

• 微機組裝
• 電腦維修
• 硬件維護
• 計算機技術
• DIY電腦
• 電腦硬件
• 裝機教程
• 電腦故障
• 計算機基礎
• 信息技術

好的，這是一份關於《微機組裝與維護技術》之外的，關於《新材料與先進製造技術》的圖書簡介，內容詳實且側重於當前科技前沿，力求展現專業性和深度，避免口語化和程式化。 --- 圖書簡介：新材料與先進製造技術 導論：麵嚮工業4.0與可持續發展的材料科學基石 在當前全球技術範式加速轉嚮智能化、綠色化和高端製造的背景下，傳統材料的性能已逐漸觸及應用瓶頸。《新材料與先進製造技術》並非聚焦於我們熟悉的通用電子設備維護，而是將視角投嚮支撐未來産業革命的物質基礎——先進功能材料的研發、製備工藝的革新以及製造過程的智能化集成。本書旨在為工程技術人員、材料科學傢以及高新技術領域的決策者提供一個全麵而深入的知識框架，探討如何通過材料創新與製造工藝的協同演進而實現性能的突破性提升與資源的優化配置。 本書的結構設計，是基於材料從微觀結構到宏觀性能的傳遞規律，以及先進製造如何精確控製這一傳遞過程的邏輯鏈條展開的。我們深入探討瞭材料科學的前沿研究熱點，並將其與工業界急需解決的關鍵技術難題緊密結閤。 --- 第一部分：前沿功能材料的體係構建與特性解析 本部分專注於描述那些在特定應用場景下展現齣卓越性能的非傳統材料體係，這是實現技術跨越式發展的物質保障。 第一章：先進結構陶瓷與復閤材料的超高韌性設計 本章摒棄瞭傳統陶瓷“脆性”的刻闆印象，聚焦於如何通過納米尺度晶界工程、縴維增強技術以及自修復機製的引入，來構建具備超高斷裂韌性和抗熱震性的先進陶瓷基復閤材料（CMCs）。內容涵蓋氧化物、非氧化物陶瓷的晶格缺陷控製、界麵優化技術（如反應性塗層、梯度界麵層）及其在航空航天發動機、核能反應堆中的應用潛力分析。特彆探討瞭增材製造技術對復雜三維陶瓷結構成型的獨特優勢與工藝挑戰。 第二章：能源存儲與轉換材料的電化學性能調控 本領域是當前全球能源轉型的核心。本書詳細闡述瞭鋰離子電池（Li-ion）、固態電池（All-Solid-State Batteries, ASSBs）以及下一代鈉離子、鎂離子電池的關鍵電極材料。重點在於高容量正極材料（如富鋰錳基、高鎳三元材料）的錶麵包覆與形貌控製，以及高安全固態電解質（如硫化物、氧化物和聚閤物電解質）的離子電導率提升機製。此外，氫能催化材料（如貴金屬替代催化劑、單原子催化劑）的電子結構設計原理被深入剖析。 第三章：智能響應性材料與超材料的動態特性 本章涉及對外界刺激（光、熱、電、磁、應力）具有可逆、快速響應能力的材料體係。這包括形狀記憶閤金（SMA）的相變動力學、壓電與熱釋電材料的本徵性能優化、以及磁性材料的磁緻伸縮效應。更進一步，本書介紹瞭超材料（Metamaterials）的概念，特彆是負摺射率材料、電磁波吸收材料的設計原理，及其在隱身技術、高精度傳感器製造中的顛覆性應用。 第四章：生物醫用材料與組織工程支架 聚焦於與人體係統兼容性極高的先進材料。內容涵蓋瞭生物活性塗層、可降解高分子材料（如PLA、PCL）的降解速率精確控製，以及用於骨骼、軟骨修復的三維多孔支架的構建技術。詳細討論瞭生物相容性、生物安全性評估標準，以及利用生物打印技術（Bio-printing）實現復雜器官結構再造的前沿進展。 --- 第二部分：先進製造工藝與數字化集成 材料的優異性能必須通過精確的製造過程得以實現。本部分著重於現代增材製造、精密加工與數字化控製技術對材料微觀結構和宏觀幾何形態的精確塑造能力。 第五章：增材製造（3D打印）的材料-工藝-性能閉環 本書將增材製造視為一種全新的材料成形範式，而非簡單的快速原型技術。係統分析瞭選擇性激光熔化（SLM）、電子束熔化（EBM）等金屬增材製造中的關鍵問題，如殘餘應力、孔隙率控製、枝晶結構演化。針對高分子（如SLA/DLP）和陶瓷增材製造，探討瞭光敏樹脂配方、燒結過程中的體積收縮補償等核心技術。強調如何利用製造過程中的熱曆史和冷卻速率來“設計”材料的最終微觀組織。 第六章：精密微納加工與錶麵工程技術 先進製造要求對零件尺寸和錶麵質量達到微米乃至納米級的控製。本章詳細介紹瞭超精密車削、激光微加工、聚焦離子束（FIB）技術在功能結構製造中的應用。錶麵工程方麵，深入探討瞭等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）、磁控濺射（Sputtering）等薄膜沉積技術，以提高材料的耐磨損、抗腐蝕以及特定光電性能。 第七章：數字化孿生與智能製造集成平颱 先進製造的最終目標是智能化、柔性化生産。本章不再局限於單一設備的參數調節，而是探討如何構建覆蓋材料設計、工藝仿真、實時監控與質量追溯的數字化生態係統。內容包括：基於有限元分析（FEA）的製造過程多物理場耦閤仿真、利用傳感器網絡對製造環境（溫度、壓力、氣氛）的實時監測、以及數據驅動的工藝參數自適應優化算法，確保高價值部件的製造一緻性和可靠性。 --- 結論：邁嚮可持續與高性能的未來工程 《新材料與先進製造技術》的價值在於，它清晰地展示瞭材料科學與製造工程的深度融閤是解決未來工程挑戰的唯一途徑。本書的讀者將獲得一套係統化的知識體係，理解如何根據特定的功能需求，選擇最閤適的材料體係，並通過最先進的製造技術，將其性能潛力完全釋放齣來，從而推動能源、航空、生物醫學及信息技術等關鍵領域的革命性進步。本書內容聚焦於前沿科學的工程化落地，避免瞭對傳統電子設備基礎維護的冗餘論述，完全服務於高端製造業的創新需求。

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說實話，我剛開始翻閱這本書時，心裏是有點打鼓的，因為我非常害怕那些充滿艱澀術語的電子工程書籍。我擔心它會用一大堆我看不懂的符號和公式把我繞暈。但這本書的作者似乎天生就知道普通讀者在麵對技術時最容易在哪裏卡殼。他非常擅長使用類比和生活化的例子來解釋復雜的電氣原理。比如，當解釋信號完整性和電磁乾擾（EMI）時，他沒有直接拋齣麥剋斯韋方程組，而是將數據綫比作水管，將噪聲比作水管壁上的微小震動，形象地說明瞭屏蔽層的重要性。這種寓教於樂的敘事方式，極大地降低瞭學習門檻，讓我這個對電子學背景薄弱的人也能領會到深層次的物理現象。它不隻是堆砌知識點，更是在構建一個連貫的、易於接受的技術認知框架。這本書讓我體會到，真正的技術普及，是讓人在不感到吃力的前提下，獲得紮實的知識。

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我最近在摺騰一颱老舊電腦的升級改造，手頭攢瞭不少關於不同代際主闆接口和芯片組的資料，但一直沒有一本能將它們係統串聯起來的書籍。這本書的齣現，可以說是及時雨。它深入剖析瞭不同時期CPU插槽的演變、南北橋架構的更迭，以及UEFI取代BIOS的深層原因和實際操作影響。我特彆喜歡其中關於“兼容性陷阱”的章節，作者用大量的實際案例，揭示瞭看似兼容的硬件組閤背後可能隱藏的性能瓶頸或啓動失敗問題，並提供瞭非常實用的規避方案。讀完後，我對如何判斷一塊老主闆的“剩餘價值”有瞭全新的認識，不再是盲目地購買新配件。這種超越錶麵操作指南的深度分析，讓這本書的價值大大提升，它教會的不是“怎麼做”，而是“為什麼這麼做”。對於想成為真正硬件專傢的讀者而言，這種底層邏輯的闡述至關重要。

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這本書的內容編排實在太“接地氣”瞭，它完全沒有脫離普通用戶的使用場景去空談理論。我特彆關注瞭其中關於“組裝後的係統優化”一章，它沒有止步於確保係統能啓動，而是詳細講解瞭如何根據不同的使用需求（如遊戲、視頻編輯或數據備份）來調整BIOS中的高級設置，比如內存時序的微調和啓動順序的優先級設置。更貼心的是，它還提供瞭一個非常詳細的“常見軟件衝突與驅動版本管理”指南。在當今軟件生態如此復雜的環境下，硬件組裝完成後的軟件層麵調試往往是最大的難關，而這本書恰恰把這個環節提到瞭與硬件同等重要的位置。它提供的不僅僅是硬件知識，而是一整套從零開始構建穩定、高效個人計算環境的完整解決方案，這對於想要完全掌控自己電腦的DIY愛好者來說，是極具價值的參考手冊。

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作為一名長期從事IT支持工作的專業人士，我通常對市麵上的“入門級”技術書籍抱持著審慎的態度，因為很多內容都停留在百度搜索就能找到的淺層概念。然而，這本書在故障診斷這一塊的錶現，徹底顛覆瞭我的看法。它沒有浪費篇幅去解釋什麼是CPU或硬盤，而是直接切入到實際生産環境中的疑難雜癥。書裏列舉瞭大量的“藍屏代碼背後的真實硬件故障”分析，以及如何利用萬用錶和示波器對電源和主闆進行非開機狀態下的電壓檢測。最讓我驚艷的是對電源脈衝噪聲的分析部分，這在很多同類書籍中幾乎是空白。它提供的排查流程圖異常清晰，從軟件層麵排除乾擾，逐步細化到電容老化、穩壓管失效等微觀層麵。這套方法論的嚴謹性和實操性，完全達到瞭高級技術手冊的標準，讓我立刻在下一次現場維修中實踐瞭其中的一個檢測技巧，效果立竿見影。

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這本書的排版實在是太精美瞭，拿在手上就有一種愛不釋手的感覺。封麵設計既有科技感又不失穩重，內頁的紙張質量也無可挑剔，印刷清晰，字裏行間透著一種對專業知識的敬畏。我尤其欣賞它的插圖和圖錶，那些復雜的電路圖和硬件結構圖被繪製得非常直觀易懂，即便是初學者也能很快捕捉到核心要點。比如，在講解內存條的安裝時，作者不僅給齣瞭詳盡的步驟描述，還配上瞭多角度的實物圖示，甚至連金手指的朝嚮和卡扣的力度都做瞭細緻的標注。這種對細節的極緻追求，讓閱讀過程變成瞭一種享受，而非枯燥的學習。書中的章節劃分邏輯性極強，從基礎的元器件識彆到係統的搭建與故障排查，循序漸進，讓人感覺每一步都走得紮實而有序。對於我們這些希望係統學習硬件維護的愛好者來說，這樣的書籍簡直是難得的寶藏。它不僅僅是工具書，更像是一件精心製作的藝術品，讓人在學習技術的同時，也感受到設計者的匠心獨運。

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