具体描述
《研究生系列教材•微波电路CAA与CAD》主要内容有：微波电路计算机辅助分析基础，微波非线性电路的分析方法，微波小信号放大器，微波功率放大器的分析与设计，微波混频器，微波振荡器的分析与设计。《研究生系列教材•微波电路CAA与CAD》取材丰富，内容新颖，反映了当前微波电路的进展。《研究生系列教材•微波电路CAA与CAD》叙述清楚，层次分明，论证严密，便于阅读。《研究生系列教材•微波电路CAA与CAD》不仅可以作为硕士研究生教材，也可供从事有关专业技术工作的教师和科技人员参考。
《微波电路系统设计与优化实践》 内容简介 本书聚焦于现代微波电路系统的设计、实现与性能优化，旨在为工程师和研究人员提供一套系统、深入且贴近实际工程应用的理论基础与实践指导。全书以现代通信、雷达以及射频识别（RFID）等前沿技术对高性能微波电路的需求为出发点，全面涵盖了从基础元件到复杂系统集成的关键技术环节。 第一部分：微波电路基础理论与元件特性 本部分首先回顾并深入剖析了微波电路设计所必需的电磁场理论基础，重点讨论了传输线理论在微波频段的特性，包括史密斯圆图的原理、应用及其在阻抗匹配中的核心地位。随后，详细阐述了微波有源和无源元件的物理机理、等效电路模型及其在高频下的非理想特性。 无源元件： 对耦合线、分支线、腔体滤波器、分布式元件（如隼形线、发夹线）的结构、耦合系数、插入损耗与回波损耗进行了详尽的数学建模和仿真分析。特别强调了元件的版图设计对实际性能的影响，包括工艺公差和寄生效应的抑制。 有源元件： 深入探讨了PIN二极管、肖特基势垒二极管（SBD）、场效应晶体管（FET）及高电子迁移率晶体管（HEMT）在微波放大器和混频器中的应用。对这些器件的噪声参数、跨导、饱和电流以及高频小信号模型参数提取方法进行了详尽的介绍。 第二部分：高性能微波电路模块设计 本部分是本书的核心，详细介绍了构成复杂微波系统的关键功能模块的设计流程与优化策略。 宽带匹配网络设计： 提出了基于多级有理函数逼近和齐次变换的宽带匹配技术，并结合先进的优化算法（如粒子群优化PSO和遗传算法GA）实现端口的宽带匹配。重点讨论了如何在高Q值谐振腔与宽带信号处理需求之间进行权衡取舍。 低噪声放大器（LNA）设计： 系统阐述了噪声匹配理论，详细推导了最优噪声匹配条件下的增益与噪声系数关系。介绍了多级LNA的级联噪声分析，并提供了面向特定噪声指标（如低于0.5 dB的系统噪声系数）的晶体管选择与偏置点确定方法。 功率放大器（PA）设计与线性化： 涵盖了A类、AB类、C类等不同偏置模式的特性分析。着重讲解了高效率设计技术，如包络跟踪（ET）和包络再生（ER）技术在5G和未来通信系统中的应用。针对非线性失真问题，系统地介绍了数字预失真（DPD）技术在硬件实现层面上的挑战与解决方案。 混频器与频率合成： 深入分析了单平衡、双平衡混频器的结构与隔离度优化。针对上变频和下变频链路，详细讨论了本振（LO）泄漏、镜像抑制和失配损失的量化分析。频率合成部分，详细介绍了锁相环（PLL）的抖动（Jitter）分析、环路滤波器的设计以及压控振荡器（VCO）的相位噪声抑制技术。 第三部分：电磁兼容性（EMC）与系统集成 本部分关注微波电路从设计到物理实现的工程环节，特别是确保系统可靠性和兼容性的关键技术。 电磁兼容性（EMC）与信号完整性（SI）： 强调了高密度集成电路中的串扰、地弹噪声（Ground Bounce）和电源完整性（PI）问题。介绍了屏蔽、滤波、去耦电容的优化布局策略，以满足MIL-STD或CISPR等国际标准对辐射和抗扰度的要求。 电磁仿真与后仿真： 详细介绍了基于矩量法（MoM）、有限元法（FEM）和有限差分时域法（FDTD）的求解器在微波设计中的应用。重点讲解了如何通过全波仿真（Full-Wave Simulation）验证耦合、辐射和封装效应，并将仿真结果与实际测量数据进行对比校准的流程。 封装与热管理： 讨论了微波封装技术（如LTCC、有机基板）对电路性能的劣化影响。提出了高效的热沉设计、热阻计算方法，以及在多芯片模块（MCM）中优化热传导路径的工程措施。 第四部分：新兴技术与应用展望 本部分面向未来微波和毫米波系统的发展趋势，探讨了先进材料和制造工艺的应用。 毫米波与太赫兹电路挑战： 针对工作频率超过30 GHz的系统，讨论了空气介质传输线、片上电感和电容的特殊设计考量，以及制造公差对波束赋形网络（BFN）性能的敏感性。 智能电路设计： 介绍了机器学习和深度学习方法在自动参数提取、电路故障诊断和优化设计空间探索中的潜在应用，旨在提高迭代效率和设计收敛速度。 本书结构严谨，理论推导翔实，并辅以大量工程实例和仿真结果验证，是微波射频领域工程师、高校师生进行系统级电路设计与优化不可或缺的参考资料。
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